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对于通过物理气相沉积（PVD：蒸发、溅射）对金属层进行图案化，底切图案轮廓是有益的。使用 ma-N 1400 可以轻松实现底切图案。对于干净的剥离处理，膜厚度应为金属沉积层的 1.5 到 2 倍。应按以下方式稳定抗蚀剂膜以适应 PVD 工艺：1. – 在高达 160 °C 的高温下预烘烤和/或延长预烘烤时间；2. – 在 200 – 300 nm 的波长下对抗蚀剂图案进行深紫外线泛光曝光，在 365 nm 下图案曝光剂量为两倍至五倍。底切图案的生成：
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