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中国保持良好势头 产业政策势头加快……本季度，全球芯片生产回流占据了新闻头条。自我们 3 月份上次更新以来，美国《芯片法案》已拨款超过 810 亿美元，其他主要半导体生产国（如日本、韩国、欧洲）也纷纷效仿。中国还筹集了 3,440 亿元人民币（合 475 亿美元）——这是迄今为止最大一轮融资——用于支持国内芯片行业，以实现自给自足。（请参阅第 11 页：附录 – 546 亿美元美国《芯片法案》基金的部署）。……芯片领域的地缘政治紧张局势加剧。本季度，美国总统乔·拜登政府提高了对中国进口产品的关税，涉及半导体和电动汽车等关键战略领域。美国 1）撤销高通和英特尔向华为供应芯片的许可，2）随后对应用材料公司发出发货传票，就是进一步的例子。虽然迄今为止的限制措施收紧可能被解读为象征性的政治姿态，但目前不能完全排除进一步升级和/或地缘政治言论的可能性，尤其是在 11 月美国总统大选临近的情况下。（请参阅第 12 页：美国主要出口限制时间表）。贸易限制的下一步是什么？目前，任何人都无法猜测限制措施会收紧到何种程度。贸易限制的历史数据无法得出明确的结论。此外，看似有针对性的限制最终扩大到价值链的其他部分。例如，美国对中国尖端技术的扼杀始于半导体制造设备，随后延伸到芯片本身。此外，限制的程度也各不相同，从彻底的出口禁令到游说活动（即 ASML 和东京电子）再到提高关税。然而，似乎大多数限制措施的共同焦点都是“尖端技术”。
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