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由于 IC 行业的成熟度、广泛的应用以及工业基础设施的可用性，集成电路封装及其测试已经非常先进。[1,2] 这对于 MEMS 的封装和测试来说并非如此。尽管 MEMS 使用了许多与 IC 封装类似的技术，但采用标准化 MEMS 设备封装进行广泛应用却更加困难。MEMS 设备的封装更为复杂，因为在某些情况下它需要提供环境保护，而在某些情况下允许访问环境以测量或影响所需的物理或化学参数。MEMS 的微观机械运动部件也有其独特的问题。因此，使用与使用标准程序的电子封装相同的方法来测试 MEMS 封装可能并不总是可行的，尤其是在需要评估质量和可靠性时。
商用现货微机电系统
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