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EEU44C02 微电子电路
本模块将帮助学生了解如何实现包含数十亿个晶体管的数字电路的超大规模集成 (VLSI)。该模块的结构分为两部分：理论部分，它解决了如何有效地模拟晶体管和互连操作背后的复杂非线性现象；软件工具部分，它描述了电子设计自动化 (EDA) 背后的算法。理论部分每周分配两次讲座，涵盖 MOS 晶体管器件的物理特性，重点关注非理想晶体管行为、电路和线路延迟模型以及 VLSI 电路复杂性的数学模型。软件工具部分涵盖电子设计自动化 (EDA) 工具流程，基于六个讲座和三个实验室的组合。
助力当今最热门、最先进的微电子技术大批量生产
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90,443 - 88,382 - - - 2365 退款负债-流动 6(23) 891,287 - 1,127,279 - 763,505 - 2399 其他流动负债 61,358 - 77,048 - 51,525 - 21XX 流动负债合计 186,556,930 63 177,888,805 67 109,907,541 58 非流动负债 2540 长期贷款 6(15) 19,747,317 7 12,644,242 5 16,116,084 9 2570 递延所得税负债 1,134,773 1 1,031,875 - 987,677 - 2580 租赁负债-非流动 445,179 - 478,104 - 381,982 - 2600 其他非流动负债 1,135,084 - 1,196,294 1 1,423,532 1 25XX 非流动负债合计 22,462,353 8 15,350,515 6 18,909,275 10 2XXX 负债合计 209,019,283 71 193,239,320 73 128,816,816 68 归属于母公司股东的权益 股本 6(18) 3110 普通股 10,229,417 3 8,873,017 3 8,835,012 5 3120 优先股 1,350,000 - 1,350,000 1 1,350,000 1 3130 可转换公司债券新股权利证书 78,935 - 6,540 - 30,450 - 3140 股本预收款项 - - 5,423,396 2 - - 资本公积 六（19） 3200 资本公积 37,538,813 13 25,680,674 9 25,414,570 13 盈余 六（20） 3310 法定盈余 4,311,098 1 4,311,098 2 3,542,791 2 3320 专项盈余1,564,387 1 1,564,387 1 - - 3350 未分配利润 20,551,087 7 14,300,632 5 17,370,189 9 其他股权 6(21) 3400 其他股权 9,937,479 4 9,599,039 4 2,565,461 1 31XX 归属于母公司所有者的权益 85,561,216 29 71,108,783 27 59,108,473 31 36XX 非控制性权益 6(22) 896,831 - 836,869 - 876,084 1 3XXX 权益合计 86,458,047 29 71,945,652 27 59,984,557 32 承诺及或有负债
微电子等离子蚀刻的未来：挑战与机遇
注：本文是专题集的一部分：CHIPS：半导体处理和设备的未来。 a) 电子邮件：oehrlein@umd.edu b) 电子邮件：stephan.brandstadter@arkema.com c) 电子邮件：rlbruce@us.ibm.com d) 电子邮件：jpchang@ucla.edu e) 电子邮件：jessica.demott@arkema.com f) 电子邮件：vmdonnel@Central.UH.EDU g) 电子邮件：remi.dussart@univ-orleans.fr h) 电子邮件：andreas.fischer@claryconresearch.com i) 电子邮件：Richard.Gottscho@lamresearch.com j) 电子邮件：hamaguch@ppl.eng.osaka-u.ac.jp k) 电子邮件：masanobu.honda@tel.com l) 电子邮件：hori@nuee.nagoya-u.ac.jp m) 电子邮件：ishikawa@plasma.engg.nagoya-u.ac.jp n)电子邮件：steven.g.jaloviar@intel.com o) 电子邮件：Keren.Kanarik@lamresearch.com p) 电子邮件：karahashi@ppl.eng.osaka-u.ac.jp q) 电子邮件：akiteru.ko@us.tel.com r) 电子邮件：hiten.kothari@intel.com s) 电子邮件：nobuyuki.kuboi@sony.com t) 电子邮件：mjkush@umich.edu u) 电子邮件：thlill@icloud.com v) 电子邮件：pingshan.luan@us.tel.com w) 电子邮件：mesbah@berkeley.edu x) 电子邮件：ermiller@us.ibm.com y) 电子邮件：shoubhanik_nath@berkeley.edu z) 电子邮件：yoshinobu.ohya@tel.com aa) 电子邮件： mitsuhiro.omura@kioxia.com bb) 电子邮件：ch1224.park@samsung.com cc) 电子邮件：John_Poulose@amat.com dd) 电子邮件：shahid_rauf@amat.com ee) 电子邮件：sekine@plasma.engg.nagoya-u.ac.jp
用于微电子缺陷定位的无损叠层衍射成像
使用叠层扫描技术，样品被聚焦在微芯片上小点上的相干同步加速器 X 射线束照射，衍射光束由像素检测器在远场检测。样品逐步穿过光束，直到扫描到整个感兴趣的区域。扫描期间照亮的区域需要重叠，导致步长小于光束直径。叠层扫描技术需要过采样，因为检测器只测量强度。使用迭代算法，仍然可以检索衍射同步辐射的相位信息。根据衍射图案、光束形状以及样品与检测器之间的距离，该算法可以将收集的数据重建为高分辨率图像，无论是 2D 还是 3D。简而言之，该算法计算样品后面的波场到达探测器的路径，其中波场的振幅被像素探测器记录的强度数据替换。之后，更新波场并进行另一次迭代。当感兴趣的区域深埋在结构内部时，可能需要事先准备样品。因此，在某些情况下，必须通过聚焦离子束铣削使感兴趣的区域可用于叠层成像。
下一代微电子计量技术的挑战与机遇
计量在半导体研究和制造中起着关键作用，对于该行业的成功至关重要。测量科学、材料特性、仪器、测试和制造能力的进步对于推动产品创新和确保质量、产量和制造效率至关重要。在小组讨论中，专家将分享他们对当今半导体行业在供应链每个环节面临的计量挑战和机遇的见解，重点关注下一代微电子的先进半导体封装（例如异质集成、晶圆级封装、混合键合等）。
微电子和光电子制造中的激光应用 (LAMOM) XXX (LA301)
程序委员会：Craig B. Arnold，普林斯顿大学（美国）;马丁纳斯·贝雷斯纳大学南安普敦（英国）； Laura Gemini，ALPhANOV（法国）；长谷川聪，宇都宫大学中心。光学研究与教育（日本）； Guido Hennig，Daetwyler Graphics AG（瑞士）； Jürgen Ihlemann，哥廷根纳米光子研究所（德国）；伊藤佑介，大学。东京（日本）；牧村哲也，大学筑波（日本）； Inka B. Manek-Hönninger 中心激光强度与应用（法国）；卡洛斯·莫尔佩塞雷斯大学马德里理工大学（西班牙）；米格尔·莫拉莱斯，大学。马德里理工大学（西班牙）；中田芳树，大阪大学（日本）; Aiko Narazaki，日本产业技术综合研究所 (日本)；Beat Neuenschwander，伯尔尼高等技术学院 (瑞士)；Jie Qiao，罗彻斯特理工学院 (美国)；Gediminas Raciukaitis，物理科学与技术中心 (立陶宛)；Joel Schrauben，MKS 仪器公司 (美国)；Felix Sima，罗马尼亚国立激光、等离子体和辐射研究所 (罗马尼亚)；Paul Somers，卡尔斯鲁厄理工学院 (德国)；Koji Sugioka，日本理化学研究所先进光子学中心 (日本)；Mitsuhiro Terakawa，庆应义塾大学 (日本)；Onur Tokel，比尔肯特大学 (土耳其)；Xianfan Xu，普渡大学 (美国)