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微电子和超大规模集成电路设计
CO4：识别同步设计中的问题并加以解决。讲座：使用 HDL 进行数字设计方法的介绍 - 设计流程 - 建模抽象级别、门级模型、RTL 模型、行为模型 - 仿真和综合 - ASIC/FPGA 建模 - 语言概念 - 数据类型和运算符 - 结构、数据流和行为模型 - 层次结构 - 组合和顺序电路描述 - 连续和程序分配 - 阻塞和非阻塞分配 - 任务和功能 - 接口 - 延迟建模 - 参数化可重用设计 - 系统任务 - 编译器指令 - 测试平台。数据路径和控制器 - 复杂状态机设计 - 建模 FSM - 状态编码 - 建模内存 - 基本流水线概念 - 流水线建模 - 时钟域交叉 - 算术函数建模 - 同步设计的障碍：时钟偏差、门控时钟、异步输入、同步器故障和亚稳态 - 同步器设计 - 同步高速数据传输 - 时序分析。综合简介 - 逻辑综合 - RTL 综合 - 高级综合、组合逻辑综合、优先级结构、带锁存器和触发器的时序逻辑 - 无意锁存器 - 状态机综合 - 寄存器和计数器 - 时钟 - 循环 - 代码优化 - 设计示例 - 可编程 LSI 技术 - PLA/PAL/PLD - CPLD 和 FPGA - Xilinx/Altera 系列 FPGA - 可编程片上系统 - Zynq SoC 设计概述。实践课程：HDL 模拟器简介、设计和测试平台代码、使用波形查看器进行回溯和调试 – 使用结构、数据流和行为模型对组合/时序逻辑电路进行建模 – 以不同风格对有限状态机进行建模 – FPGA 的综合和后端流程 – 在可重构设备上实现数字电路/系统 – 使用 ILA 进行调试 – 创建自定义 IP 并重复使用。
HANA 微电子股份有限公司
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HANA微电子PCL
►重要的是，我们昨天（9月16日）组织了KS C系列会议与Hana首席执行官Richard Han担任主要讲师与投资者30多家国内机构参加了此次活动。并从参与者那里获得良好的反馈。以及公司在SIC半导体业务中的未来总体而言，这是一项新业务。对零件的需求电子设备在2014年第三季度不断强大，预计这一轮趋势将会直到2023 - 2014年，理查德期望该行业短缺。汽车和其他行业在东盟国家分期付款之后，2014年第四季度将有所改善放松OCO-91的首付措施，而半导体生产的扩展两家公司在泰国和中国，仍然符合该计划。这架飞机将于2015年第一季度开始。HANA工厂员工感染可能会对2011年第三季度的销售产生负面影响，但预计情况有望在第四季度/2011年/2011年
微电子可靠性 - IuE
基于 SMO 薄膜的电导式气体传感器必须加热到高达 550 ◦ C 的温度，才能在 SMO 薄膜表面启动分子吸附过程。通常使用铂作为微加热器材料。这些设备的长期可靠性主要与微机电系统 (MEMS) 结构的机械稳定性有关，该结构用于将微加热器悬浮并与其他集成组件（例如模拟和数字电路）热隔离。然而，先前的研究表明，电迁移和热迁移现象可能会加剧铂微加热器中的应力积累并导致其最终失效。在本文中，我们提出了一种方法来量化空位传输对电迁移和热迁移现象下两种新型微加热器设计中应力积累的影响。第一个设计旨在提高温度均匀性，第二个设计旨在微加热器阵列操作，利用高温度梯度同时在不同的传感器位置提供多个温度。我们的分析表明，热迁移力远高于电迁移力，这意味着这些器件中的高热梯度对空位传输的贡献远大于电子风引起的原子传输。此外，我们计算出，在典型操作条件下，我们提出的设计具有很强的抗空位迁移失效能力，平均失效时间约为 10 15 秒。
讲座 1 微电子技术简介
•只有最外层的核心能级参与键合。我们称之为“价轨道”或“价壳层”。 •对于金属，电子可以从价轨道（原子的最外层核心能级）跳跃到晶体内的任何位置（在整个晶体中自由移动），而无需“提供额外的能量”。因此，“自由导电电子在室温下很普遍”。 •对于绝缘体，电子很难从价轨道跳跃，需要大量能量才能将电子从原子核中“释放”。因此，导电电子很少。 •对于半导体，电子可以从价轨道跳跃，但需要少量能量才能将电子从原子核中“释放”，从而使其成为“半导体”。
微电子专业 Nitec
c7 所有未来的医护专业学生必须完全接种 COVID-19 疫苗，并且接种方式须经新加坡认可。不符合医疗条件的学生将遵守现行卫生部和医疗机构的指导方针。符合医疗条件但选择不接种疫苗的学生可能无法进入医疗保健和社区护理机构完成临床实习，也无法满足毕业所需的临床培训要求。所有申请护理文凭的学生都必须通过体检，并根据新加坡护理委员会的执业能力咨询证明能够以安全有效的方式执行患者护理活动。https://www.healthprofessionals.gov.sg/snb/registration-enrolment/application-for-registration-enrolment/local-graduates
恒诺微电子
公司 彭博社 价格 目标价 市值 代码 (当地货币) (当地货币) (百万美元) CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F CY23 CY24F CY25F PCB 制造商 KCE Electronics KCE TB Add 39.00 50.00 1,281 29.4 21.5 18.1 3.1% 3.37 3.11 2.86 11.4% 15.3% 16.5% 2.3% 2.9% 3.3% Chin-Poon Industrial Co Ltd 2355 TT NR 47.35 NA 584 26.7 14.7 13.7 36.6% 1.24 1.09 1.09 4.7% 7.5% 7.9% 2.4% 3.8% 4.7% CMK Corp 6958 JP NR 612.00 NA 283 21.0 10.5 7.6 42.2% 0.87 0.62 0.58 4.0% 6.1% 7.9% 1.4% 3.1% 4.2% Meiko Electronics Co Ltd 6787 JP NR 5200.00 NA 914 11.1 12.5 10.7 9.4% 1.25 1.39 1.24 11.5% 11.3% 12.3% 1.4% 1.2% 1.2% TTM Technologies Inc TTMI US NR 15.40 NA 1,569 11.6 10.3 9.2 -1.7% 1.07 1.01 0.98 9.2% 10.0% 10.9% 健鼎科技股份有限公司 3044 TT NR 215.50 NA 3,385 17.2 13.8 11.5 12.1% 2.35 2.15 1.90 13.9% 16.4% 17.5% 3.7% 4.3% 5.2% PCB 制造商平均 8,015 16.5 13.4 11.4 8.6% 1.65 1.55 1.43 10.1% 11.8% 13.0% 2.9% 3.5% 4.2%