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World File Search System微电子
集成微电子公司
经营活动产生的现金流量 所得税前亏损 ($329) ($2,964) 调整内容： 物业、厂房和设备折旧（附注 9） 6,542 10,210 利息费用 4,826 3,161 使用权资产摊销（附注 18） 2,316 2,500 未实现外汇损失（收益） 1,509 (1,502) 无形资产摊销（附注 10） 829 1,402 保险索赔收益 (10) (407) 利息收入 (131) (110) 物业、厂房和设备出售收益（附注 9） (13) (94) 衍生工具的市价收益 – 46 营运资本变动前的营运收入 15,539 12,242 营运资产和负债变动：减少（增加）事项： 贷款及应收款项 (18,465) (197) 合同资产 (880) 2,480 存货 (9,137) (33,079) 其他流动资产 812 2,226 增加（减少）事项：
EEU44C02 微电子电路
本模块将帮助学生了解如何实现包含数十亿个晶体管的数字电路的超大规模集成 (VLSI)。该模块的结构分为两部分：理论部分，它解决了如何有效地模拟晶体管和互连操作背后的复杂非线性现象；软件工具部分，它描述了电子设计自动化 (EDA) 背后的算法。理论部分每周分配两次讲座，涵盖 MOS 晶体管器件的物理特性，重点关注非理想晶体管行为、电路和线路延迟模型以及 VLSI 电路复杂性的数学模型。软件工具部分涵盖电子设计自动化 (EDA) 工具流程，基于六个讲座和三个实验室的组合。
国防部微电子共享资源
一个由具有实验室原型设计能力和微电子人才来源的区域实体网络，用于在岸、实验室到工厂的半导体技术过渡，同时确保劳动力培训。中心：• 可以灵活地从任何地区引入成员，以成功完成他们的实验室到工厂的工作。
激光印刷微电子
印刷有机和无机电子器件在传感器、生物电子学和安全应用中继续受到广泛关注。尽管印刷技术通常具有数十微米范围内的典型最小特征尺寸，并且需要在高温下进行后处理程序以增强功能材料的性能，但人们已经研究了许多印刷技术。在此，我们介绍了使用三种不同油墨（半导体 ZnO 以及金属 Pt 和 Ag）进行激光打印，这是一种制造最小特征尺寸低于 1 µ m 的印刷功能电子设备的简便方法。ZnO 打印基于激光诱导热液合成。重要的是，这三种材料中的任何一种在激光打印后都不需要进行任何类型的烧结。为了证明我们方法的多功能性，我们展示了功能二极管、忆阻器和基于 6 × 6 忆阻器交叉结构物理上不可克隆的功能。此外，我们通过结合激光打印和喷墨打印实现了功能晶体管。
PQ025GN01ZPH 夏普微电子
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微电子与微系统
模块 M0523：商业与管理 模块 M0524：硕士非技术课程 模块 M0913：CMOS 纳米电子学与实践 模块 M1048：电子设备与电路 模块 M0746：微系统工程 模块 M0768：微系统技术的理论与实践 模块 M1137：IMPMM 技术选修补充课程 - 现场 ET（根据特定学科规定） 模块 M0930：半导体研讨会 模块 M0747：微系统设计 模块 M0919：实验室：模拟和数字电路设计 模块 M0678：研讨会通信工程 模块 M0918：IC 设计基础 模块 M1130：项目工作 IMPMM 模块 M1589：实验室：模拟电路设计 模块 M0678：研讨会通信工程 模块 M1131：IMPMM 技术选修补充课程 - 领域 TUHH（根据特定学科规定） 专业化通信与信号处理
保护微电子 - CDSE
定义微电子学 让我们从定义微电子学开始。微电子学是电子学的一个子领域，支持几乎所有国防部活动，实现全球定位系统、雷达、指挥和控制以及通信等功能。微电子学有很多种类型，但在国防方面最常讨论的是三种：专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和片上系统 (SoC)。 专用集成电路 (ASIC) ASIC 是为特定功能而非通用用途定制的集成电路。ASIC 广泛应用于国防、通信和工业领域。一些例子包括消费电子产品、通信设备和抗辐射空间系统。 滚动文本：抗辐射加固：使电子元件和电路能够抵抗高水平电离辐射造成的损坏或故障的过程，特别适用于太空环境、核反应堆周围或核事故或核战争期间。现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是一种集成电路，设计为在制造完成后由客户或设计人员进行配置。这就是它被称为现场可编程的原因。FPGA 适用于国防、通信和工业领域。以下是一些示例：航空、通信、成像系统和空间系统（经辐射加固）。滚动文本：辐射加固：使电子元件和电路能够抵抗高水平电离辐射造成的损坏或故障的过程，特别适用于太空环境、核反应堆周围或核事故或核战争期间。片上系统 (SoC) SoC 是利用计算机或电子设备的许多或所有组件的集成电路。SoC 可用于各种计算功能。一些示例包括移动计算设备，例如平板电脑、智能手机和嵌入式系统。