陶瓷金属复合材料具有重量轻、成本低、耐磨、耐腐蚀、强度高等特殊性能,是传统材料中颇具前途的先进材料。搅拌铸造是制造铝基复合材料成本最低、最简单的方法之一。搅拌铸造的主要局限性是增强陶瓷颗粒(团聚体)在金属基体中的分布不良、制造过程中复合材料的孔隙率以及陶瓷颗粒与熔融金属的润湿性。提高陶瓷金属基复合材料 (CMMC) 的搅拌铸造参数是许多研究的主要目标。本文将详细讨论搅拌铸造工艺,其中包括影响增强体均匀分布、制造过程中复合材料的孔隙率以及陶瓷金属基复合材料的力学性能的参数。
评论论文 DOI:10.34343/ijpest.2020.14.e01002 下一代互联传感器的微电子技术挑战 Olivier A. Bonnaud 1, 2, * 1 雷恩第一大学微电子与微传感器系,IETR UMR CNRS 6164,雷恩,法国 2 GIP-CNFM,法国格勒诺布尔 MINATEC 方向国家微电子和纳米技术培训协调中心 * 通讯作者:Olivier.bonnaud@univ-rennes1.fr (OA Bonnaud) 收到日期:2019 年 11 月 24 日 修订日期:2020 年 2 月 2 日 接受日期:2020 年 2 月 3 日 在线发布日期:2020 年 2 月 12 日 摘要 全球数字社会的到来正在推动物联网 (IoT) 的发展和互联对象的创造。许多联网物体都包含各种传感器,这些传感器的数量在过去 15 年里呈指数级增长。与此同时,服务器和数据中心也呈指数级增长,能源消耗也同样呈指数级增长。为了避免在 20 年内达到无法克服的全球能源限制,必须提高微电子系统的集成度,并将其能耗降低 100 倍。这涉及到微电子的所有方面,主要是基本设备、设计和电路架构。这只有通过调整人力资源,即教学方法来培养能够应对挑战的技术人员、工程师和医生,才能实现。本文讨论了联网传感器的背景、它们的能耗和联网物体未来技术的新挑战,以及法国微电子教学网络为培养能够应对挑战的未来专家而制定的战略。关键词:传感器、微电子、联网物体、技术和人力挑战。 1. 引言 21 世纪的世界正日益转向数字化社会,这导致了物联网 (IoT) 的发展和互联物体的发展。这种演变与社会数字化相对应,服务的重要性日益增加。话虽如此,工业仍必须生产这些物体。许多互联物体都包含各种传感器,以控制社会的所有活动,如健康、环境、交通、能源或安全,以及工业生产 [1]。后者对应于第四次工业革命,即工业 4.0。[2]。这就是为什么新的互联传感器系列被称为传感器 4.0。[3]。世界上这些物体的数量增长令人印象深刻,因为近 15 年来一直呈指数级增长。传感器和执行器的数量也是如此,因为每个互联系统最多可以有几十个传感器。此外,互联网接入服务器和数据中心已经大幅增长,系统的运行,数据和存储会导致功耗同样呈指数级增长。目前的预测表明,到 2040 年,物联网的功耗预计将与全球所有形式(交通、住房、通信、工业、农业)的当前能耗(2018 年)持平。这首先会对微电子系统和智能传感器的集成产生影响,这些系统必须包含越来越多的功能,包括与通信相关的功能,确保安全性和可靠性背景下的任务概况,从而增加复杂性,但必须消耗更少的能源,这显然是矛盾的。应通过发挥微电子的所有方面,包括电路设计和架构,以及涉及新材料和新电子概念的基本设备概念和制造技术,将这种消耗减少 100 倍。只有通过调整人力资源,即培训能够克服挑战的技术人员、工程师和医生的教学方法,才能实现这一转变。
̶无法在多个交易场所综合分析订单和贸易信息是一个令人关注的问题。这对于确定市场滥用至关重要,这涉及操纵订单,修改,取消和交易以欺骗性地描绘市场活动。6个具有多个交易场所的司法管辖区无法在其场所分析订单和贸易信息。̶能够监视或监督所有市场或交易场所至关重要。无法这样做是一个问题。5个司法管辖区报告没有监视或监督某些市场或交易场所。̶三个司法管辖区报告说,他们没有足够的资金和足够的资源用于市场监视。̶能够确定贸易行为(订单或交易)是否由算法驱动,对于调查和分析不当市场行为非常重要。19司法管辖区对基于算法执行的交易(或订单)的识别(或订单)没有正式或法律要求。̶10MAS报告说,其处理和/或分析高频交易产生的大数据量的能力有限制(“ HFT”)。
CISA 关于 SolarWinds 响应的后续报告指出,在网络事件预防、检测和缓解方面,CISA 所需的技术和能力存在差距。在此次入侵事件发生之前,CISA 已开始加强其自动网络威胁检测,并开发其恶意软件分析和数据分析能力。然而,CISA 仍需要从其他联邦机构的仪表板获取所有必要的网络安全数据,并完成其恶意软件和数据分析能力开发计划。在这些工作完成之前,CISA 可能无法始终有效地检测和缓解重大网络攻击,也无法满足政府对保护联邦网络和系统的网络能力的需求。
这两个案例研究区域展示了不同的技术挑战,有助于突出 NEM 中 REZ 拓扑的范围。目前,NW-VIC 受到热限制和系统强度问题的严重影响,在采取重大措施解决系统强度挑战之前,释放新的 VRE 承载能力或降低削减风险的机会有限。相比之下,CW-NSW 目前面临的技术挑战较少,这为部署一系列技术解决方案以释放更多网络承载能力提供了更多机会。两个 REZ 之间的技术挑战差异主要与不同的网络拓扑以及当前的网络状态和发电建设有关。这些差异总结在下表 1 中。
增强现实(AR)展示是多年来一直是一个热门话题,因为它们为高投资回报提供了潜力。在AR显示器和智能眼镜在市场上更加接受之前,有许多技术挑战将出现许多技术挑战。技术挑战之一是紧凑而轻巧的光学器件的光学设计,能够将增强图像投影到视力线上,并舒适。在波导技术中正在取得重大进步,以生产大型FOV和眼箱。同样,轻型发动机也被开发为较不笨重,更高效。在本文中,我们介绍了有关如何通过Trilite Technologies开发的下一代激光束扫描仪(LBS)的见解,可以与不同的组合器集成并为不同的AR显示器和智能眼镜架构实施。LBS的独特设计借出了自身,以不同的配置为不同的配置,如波导和组合器的不同设计和布局所决定的。此外,下一代磅的极低剖面使眼镜从字面上看聪明。关键字:激光束扫描,LBS,AR,XR,VR,HMD,Microdisplays
过去几年,越来越多的证据表明人工智能 (AI) 在改善医疗服务方面具有潜力。然而,它在医疗实践中的实际应用非常有限。基于一些先前的研究工作,本文确定了以下问题:研究人员指出的主要技术挑战和道德问题是导致这种有限应用的根本原因;并研究了三种著名的企业架构框架 (EAF) 解决医疗保健领域这些 AI 挑战的能力。我们的调查结果表明:TOGAF 最全面地解决了道德问题,面向服务架构 (SOA) 可以以最系统的方式消除互操作性和集成的技术挑战,而 Zachman 由于其能够部分解决技术和道德挑战,因此只能用于重要工件的维护和分类。
常见的技术挑战 无论您的技术平台是什么以及练习了多少时间,会议期间都会遇到一些技术挑战。做好准备并始终制定备用计划。最好准备好呼入号码,以防有人无法连接麦克风、音频效果不佳或不断掉线。值得注意的是,在所有虚拟平台中,电话会议号码都必须连接到虚拟会议空间。如果不这样做,那么即使参与者通过电话拨入,他们也听不到虚拟会议室中的任何声音,也无法参与。请注意,如果在会议期间使用了分组讨论室,拨入的参与者将无法听到或说话,因为分组讨论室要求参与者使用计算机麦克风。