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World File Search System拉伸应力
电荷密度波由双轴拉伸应力调节
原子的精确排列和性质驱动凝结物质中的电子相变。为了探索这种微弱的联系，我们开发了一种在低温温度下工作的真正双轴机械变形装置，与X射线衍射和运输测量值兼容，非常适合分层样品。在这里我们表明，TBTE 3的轻微变形对其电荷密度波（CDW）具有显着影响，并具有从C到A / C参数驱动的方向转变，A = C附近的微小的同存区域，并且没有空间组的变化。CDW过渡温度t c在a = c 1 r的线性依赖性中，而间隙从共存区域中饱和。这种行为在紧密结合的模型中得到很好的解释。我们的结果质疑RTE 3系统中的间隙和T C之间的关系。此方法为研究中共存或竞争的电子订单的研究开辟了新的途径。
电荷密度波由双轴拉伸应力调节
原子的精确排列和性质驱动凝结物质中的电子相变。为了探索这种微弱的联系，我们开发了一种在低温温度下工作的真正双轴机械变形装置，与X射线衍射和运输测量值兼容，非常适合分层样品。在这里我们表明，TBTE 3的轻微变形对其电荷密度波（CDW）具有显着影响，并具有从C到A / C参数驱动的方向转变，A = C附近的微小的同存区域，并且没有空间组的变化。CDW过渡温度t c在a = c 1 r的线性依赖性中，而间隙从共存区域中饱和。这种行为在紧密结合的模型中得到很好的解释。我们的结果质疑RTE 3系统中的间隙和T C之间的关系。此方法为研究中共存或竞争的电子订单的研究开辟了新的途径。
粉末床熔合激光束制备的创新层级连续功能梯度材料的残余应力评估
显示出最高的拉伸应力，超过 800 MPa。Bodner 等人在 [33] 中报告了 Inconel 625 和 AISI 316L 的层内多材料结构中残余应力水平同样升高的情况。此外，图的上部区域显示拉伸应力从马氏体时效的左边缘开始，延伸到整个梯度区域，并在朝向 AISI 316L 区域的大约一半处减小，在试样的右边缘处发现应力减小到无应力区域。减小的
氮化镓 MEMS 谐振器：残余应力如何影响设计和性能
摘要 — 从硅上外延生长的氮化镓 (GaN) 开始，设计、制造并表征了集成压电换能器的预应力微谐振器。在夹紧梁中，众所周知，拉伸应力可用于增加谐振频率。在这里，我们计算了预应力梁中平面外弯曲模式的模态函数，并推导出一个模型来预测谐振频率和压电驱动因子。我们表明，理论和实验结果之间可以获得良好的一致性，并推导出机电转换的最佳设计。最后，我们的模型预测了由于拉伸应力导致的品质因数增加，这已通过真空下的实验测量得到证实。这项研究展示了如何利用外延工艺产生的材料质量和初始应力。
可拉伸导电墨水（SCI）对电导率的影响
导电墨水广泛用于各个领域，尤其是在电子印刷行业中。导电墨水更加灵活，更小，并且具有多功能功能。本研究旨在研究拉伸应力下导电墨水的电阻率。将碳导电墨水印在热塑性聚氨酯（TPU）上，并在120°C的烤箱中固化30分钟。将导电墨水夹在拉伸设备上，并以不同的伸长值拉伸。电阻率是通过多米测量的，板电阻是通过四点探针测量的。在40 mm的导电墨水中，初始电阻为0.562kΩ，当将其伸展到其初始长度的18％时，它变为1.217kΩ。由于拉伸应力下导电墨水表面的缺陷，导电墨水的电阻也增加了。在40毫米的导电墨水中，板电阻在初始状态下为793.17 r/sq，并在伸展至其初始长度的18％时变为3059.37 r/sq。通过比较导电墨水的不同长度，可以在5.6mm的伸长率下观察到40 mm导电墨水的裂纹点，应变水平为0.14。60mm导电墨水的裂纹点为9.6mm，应变水平为0.16。不同导电墨水之间的开裂点的应变水平非常闭合。当应变水平达到0.15左右时，导电墨水开始破裂。总而言之，在拉伸应力下，板电阻和电阻率正在增加，这意味着电导率下降。
SA UNIT 1-飞机结构简介
应力类型：只有两种基本应力：（1）正应力和（2）剪应力。其他应力要么与这些基本应力相似，要么是这些应力的组合，例如弯曲应力是拉伸应力、压缩应力和剪应力的组合。扭转应力，如轴扭转时遇到的，是一种剪应力。让我们在以下部分中定义正应力和剪应力。
SA UNIT 1-飞机结构简介
应力类型：仅存在两种基本应力：（1）法向应力和（2）剪应力。其他应力要么与这些基本应力相似，要么是这些应力的组合，例如弯曲应力是拉伸应力、压缩应力和剪应力的组合。扭转应力，如轴扭转时遇到的，是一种剪应力。让我们在以下部分中定义法向应力和剪应力。
国家出版物 - NIST 技术系列出版物
PFM 梁中的结果表明，诸如玻璃化转变温度范围的尖锐度、该范围内的热膨胀系数和梁的不对称性等特性之间存在非常复杂的相互关系。结果表明，可能产生有害的内部拉伸应力。由于相互作用的复杂性，模拟表明，基于定性推理改进 PFM 系统的尝试可能会导致灾难性的后果。
封装材料对热机械期间拉伸应力的影响
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料，以在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的可变性，例如热膨胀系数和弹性模量，通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常，主要的可靠性问题是焊接关节疲劳，其造成了电子组件的大量故障。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂料，盆栽和底部填充物）对焊接接头的影响。已经表明，由于聚合物封装的热膨胀，焊料中存在拉伸应力时，疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中，发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响，必须隔离拉伸应力成分。因此，为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本，以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配，以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子，该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关，同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为，以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助，由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能，焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联，并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
使用纳米碳和新开发项目的功能复合材料
图12在（a）和（a）之前和（b）4分弯曲测试期间（a）之前和（b）裂纹进行载荷转移的示意图。顶部：4分弯曲测试下的复合样品。中间：拉伸应力下的局部微观结构（红线表示BLG血小板，大胆的血小板是重叠的血小板）。底部：（a）三连接处FLG血小板的皱纹结构，诱发了效率低下的载荷转移和复合材料中的低刚度； （b）由于有效的载荷转移，两端的FLG血小板的拉伸填充桥桥嵌入了断裂表面[30]。