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World File Search System接头
AM与锻造Ti6Al4V板材激光对接焊接头特性研究
摘要 钛合金Ti6Al4V具有强度高、耐腐蚀性能好等优点，被广泛应用于医疗、汽车、航空航天等行业。另一方面，增材制造（AM）技术可以给予产品设计的自由度。为了推广AMed产品，需要将AMed与锻造产品连接起来，了解接头特性非常重要。本研究在氩气保护下用光纤激光器对Ti6Al4V板进行对接焊，并实验研究了激光焊接锻造/锻造、AMed/AMed、AMed/锻造Ti6Al4V板的接头特性。AMed板的抗拉强度高于锻造板，但AMed板的伸长率较小，这是因为AM工艺中AMed板在激光辐照过程中由于快速冷却而产生α'马氏体。然后，AMed/AMed板的激光焊接接头具有较高的抗拉强度，但伸长率小于锻造/锻造板。强化/锻造钢板的焊接接头表现出良好的焊接状态，因为较小的热输入导致锻造钢板和强化钢板之间形成较小且硬度较高的焊道。
接头组蛋白H1调节植物中的防御启动和免疫力
接头H1组蛋白在肛门和人类的发病机理中起着重要作用，但是它们在植物免疫中的功能知之甚少。在这里，我们对拟南芥H1组蛋白的三种规范变体的突变体，即H1.1，H1.2和H1.3。我们观察到双H1.1.2和三重H1.1.2H1.3（3H1）突变体对假单胞菌和灰灰灰灰静脉感染具有抗性。对3H1突变植物的转录组分析表明，H1s在调节病原体挑战的早期和晚期防御基因的表达方面起着关键作用。此外，3H1突变植物显示出活性氧的产生，并在与病原体相关的分子模式（PAMP）治疗上激活了有丝分裂原活化蛋白激酶的激活。然而，3H1突变植物对含量G22（一种众所周知的细菌pAMP启动，可诱导WT植物的耐药性增强）不敏感。启动时3H1中的防御反应与DNA甲基化的改变相关，并导致全局H3K56AC水平。我们的数据将H1作为分子网守定在植物病原体相互作用期间防御基因染色质景观的控制中。
基于针对靶向治疗应用的碎片和环化反应的新型自使性接头
开发新型的自使性接头，基于碎片和环化反应的损坏的治疗应用，由弗朗西斯科·科尔扎纳·洛佩斯（FranciscoCorzanaLópez）和埃斯特·埃斯特·吉米尼斯·莫雷诺（EsterJiménezMoreno）执导的玛丽娜·萨拉斯·库贝罗（Marina Salas Cubero）的博士学位论文（由La Rioja大学出版）识别非货币商业sinobraderivada 3.0未竞争。 div>允许超出本许可涵盖的内容，可以从版权所有者那里要求。 div>
原创文章 基于Python编程的搅拌摩擦焊接头力学性能分析人工智能算法
摘要：在现代计算科学中，机器学习和优化过程之间的相互作用标志着最重要的发展。优化在机械工业中起着重要作用，因为它可以降低材料成本、减少时间消耗并提高生产率。最近的工作重点是对搅拌摩擦焊接工艺进行优化任务，以获得搅拌摩擦焊接接头的最大极限抗拉强度 (UTS)。为此选择了两种机器学习算法，即人工神经网络 (ANN) 和决策树回归模型。输入变量为工具转速 (RPM)、工具移动速度 (mm/min) 和轴向力 (KN)，而输出变量为极限抗拉强度 (MPa)。观察到，在人工神经网络的情况下，训练和测试集的均方根误差分别为 0.842 和 0.808，而在决策树回归模型的情况下，训练和测试集的均方根误差分别为 11.72 和 14.61。因此，可以得出结论，ANN 算法比决策树回归算法提供更好、更准确的结果。
双向运动蛋白-5 CIN8的细胞内功能和运动特性受颈接头对接
摘要在这项研究中，我们分析了双向S. cerevisiae jinesin-5 Motor，CIN8的颈链（NL）变体的细胞内功能和运动特性。我们还通过建模 - 在NL对接过程中检查了H键的配置。只要在n束束位置处的保守的骨干H键（提议稳定NL的对接构象）仍然完好无损，稳定的H键数量会导致部分功能变体。 消除这种保守的H键导致产生非功能性CIN8变体。 令人惊讶的是，通过通过加上端端的定向运动蛋白-5 EG5替换NL CIN8产生的N-LATCH位置的其他H键稳定，也产生了非功能性变体。 在CIN8中存在的N-LATCH ASPARAGINE用甘氨酸的单个替代>中，如CIN8中所存在，消除了额外的H键稳定化并挽救了功能缺陷。 我们得出的结论是，NL对接过程中的确切的N闩锁稳定对于双向驱动蛋白-5 CIN8的功能至关重要。稳定的H键数量会导致部分功能变体。消除这种保守的H键导致产生非功能性CIN8变体。令人惊讶的是，通过通过加上端端的定向运动蛋白-5 EG5替换NL CIN8产生的N-LATCH位置的其他H键稳定，也产生了非功能性变体。在CIN8中存在的N-LATCH ASPARAGINE用甘氨酸的单个替代>中，如CIN8中所存在，消除了额外的H键稳定化并挽救了功能缺陷。我们得出的结论是，NL对接过程中的确切的N闩锁稳定对于双向驱动蛋白-5 CIN8的功能至关重要。
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半导体结构中焊接和粘合接头热阻的激光热波诊断
摘要：本文回顾了激光光热幻影技术在传感和测量现代电子设备中接头层热阻方面的最新应用。本文介绍了一种基于在连接固体之间形成薄中间层的界面热阻的简单理论模型。实验表明，焊料层的热性能不能简单地基于焊料成分热性能的平均值来评估。本文介绍了一种用于测量焊接和胶接接头热参数的激光热波方法。所开发的理论模型通过将理论结果与激光束偏转法获得的实验数据进行拟合，可以定量估计接头的局部热导率及其热阻。研究了含铅和无铅焊料制成的接头。焊料层热性能的异常分布可以用能量色散 X 射线光谱检测到的各种原子的扩散来解释。激光束偏转法可以揭示表面预处理质量对界面热阻的强烈影响。
R INAG MANUAL - 圣地亚哥市
接头：管道应采用带尼龙扎带的开口接头。安装在接头上的氯丁橡胶海绵垫圈应由管道制造商提供。接头处的最大允许偏转应为 5 度。其他接头系统必须经工程师批准。
跌落冲击下 3D 芯片上芯片互连微凸块接头开裂失效的特征
摘要：随着微电子封装与集成化的快速发展，封装结构中微焊点在冲击载荷作用下的失效风险日益受到关注。然而，由于尺寸减小和接头结构的演变，基于铜柱的微凸块接头的失效机理和可靠性性能很少能借鉴现有的板级焊点研究成果。本研究针对芯片上芯片 (CoC) 堆叠互连的微凸块接头的开裂行为，对 CoC 测试样品进行反复跌落试验以揭示裂纹形貌。研究发现，导致微凸块失效的裂纹首先在金属间化合物 (IMC) 层与焊料的界面处萌生，沿界面扩展一定长度，然后偏转到焊料基体中。为进一步探究裂纹扩展机理，采用围线积分法计算了IMC与焊料界面处裂纹尖端的应力强度因子（SIF），定量分析了焊料厚度和裂纹长度的影响，并与裂纹偏转准则相结合。将SIF与焊料-Ni界面和焊料基体的断裂韧性相结合，建立了裂纹偏离原始扩展路径的准则，可用于预测裂纹偏转的临界裂纹长度和偏转角。最后，通过板级跌落试验验证了焊料厚度与主裂纹临界偏转长度和偏转角之间的关系，并简要讨论了焊料基体中晶粒结构对实际失效寿命的影响。