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World File Search System接头
机械接头中的微动疲劳：文献综述
如果前一种效应占主导地位，则发生的现象称为微动磨损，反之亦然，发生微动疲劳。第二种现象可能更危险，因为它是许多关键部件服务故障的原因，有时甚至导致悲惨的事故。一般而言，微动损伤过程可分为三个不同的阶段，如 Hurricks [1] 所述。第一阶段涉及由于机械磨损而去除接触表面上的氧化层。在最初几个微动循环之后，氧化层已完全磨损，下面的部件材料开始粘附，从而形成微焊缝并增加摩擦系数。额外的负载循环导致微焊缝断裂，形成磨损碎片 [2]。更多的微动循环会导致表面附近发生塑性变形和微裂纹发展，进一步磨损并可能在组件材料和磨损颗粒上形成新的氧化物。这些裂纹的形成与接触边缘（即与非滑移区域的边界）的应力集中相对应。据报道，存在非扩展的微动裂纹 [3、4]，这表明虽然微动可能严重影响裂纹的萌生和初始扩展，但远离接触区域的最终裂纹扩展受足够高的应力场控制，就像正常疲劳一样。微动问题与不同类型的接触密切相关 [5]：在不完全接触中，接触面积与法向载荷严格相关，而在完全接触中，应力奇异性对应于尖角引入。众所周知，摩擦完全接触中残余剪切牵引力的增加会进一步限制微动循环中的滑动 [ 6 , 7 ]。不会发生相同的效果
域间接头组成对针对 HER2 的 ABD 融合 Affibody-药物偶联物的生物分布的影响
1 瑞典乌普萨拉大学免疫学、遗传学和病理学系，751 85 乌普萨拉；tianqi.xu@igp.uu.se（TX）；maryam.oroujeni@igp.uu.se（MO）；vladimir.tolmachev@igp.uu.se（VT）2 瑞典皇家理工学院蛋白质科学系，Roslagstullsbacken 21，114 17 斯德哥尔摩，瑞典；jiezha@kth.se（JZ）；torbjorn@kth.se（TG）3 Affibody AB 科学与发展系，171 65 索尔纳，瑞典 4 俄罗斯托木斯克理工大学化学与应用生物医学科学研究学院肿瘤治疗学研究中心，634050 托木斯克，俄罗斯；trremar@mail.ru（MST）；bodenkovitalina@gmail.com（VB）； anna.orlova@ilk.uu.se (AO) 5 俄罗斯科学院托木斯克国立研究医学中心癌症研究所，634009 托木斯克，俄罗斯 6 俄罗斯联邦卫生部西伯利亚国立医科大学药物分析系，634050 托木斯克，俄罗斯；mvb63@mail.ru 7 国立托木斯克理工大学化学与应用生物医学科学研究学院，634050 托木斯克，俄罗斯 8 乌普萨拉大学药物化学系，751 23 乌普萨拉，瑞典 * 通讯地址：anzhelika.vorobyeva@igp.uu.se；电话：+46-70-838-74-87 † 这些作者对这项工作做出了同等贡献。
跌落冲击下 3D 芯片上芯片互连微凸块接头开裂失效的特征
摘要：随着微电子封装与集成化的快速发展，封装结构中微焊点在冲击载荷作用下的失效风险日益受到关注。然而，由于尺寸减小和接头结构的演变，基于铜柱的微凸块接头的失效机理和可靠性性能很少能借鉴现有的板级焊点研究成果。本研究针对芯片上芯片 (CoC) 堆叠互连的微凸块接头的开裂行为，对 CoC 测试样品进行反复跌落试验以揭示裂纹形貌。研究发现，导致微凸块失效的裂纹首先在金属间化合物 (IMC) 层与焊料的界面处萌生，沿界面扩展一定长度，然后偏转到焊料基体中。为进一步探究裂纹扩展机理，采用围线积分法计算了IMC与焊料界面处裂纹尖端的应力强度因子（SIF），定量分析了焊料厚度和裂纹长度的影响，并与裂纹偏转准则相结合。将SIF与焊料-Ni界面和焊料基体的断裂韧性相结合，建立了裂纹偏离原始扩展路径的准则，可用于预测裂纹偏转的临界裂纹长度和偏转角。最后，通过板级跌落试验验证了焊料厚度与主裂纹临界偏转长度和偏转角之间的关系，并简要讨论了焊料基体中晶粒结构对实际失效寿命的影响。
可清洗、低温固化的纺织品接头——……
电子和微电子在人们的生活中发挥着巨大的作用。笔记本电脑、手机和智能手表每天都陪伴着我们。科学和工业界做出了巨大的努力，使电子产品适应新的形状[1、2]和基底，使其功能更加强大。这种集成的主要方向之一是纺织集成电子产品（电子纺织品、可穿戴设备）[3]。这类电子产品必须保留传统电子系统的功能，同时满足新的、不寻常的要求，包括灵活性和可扩展性[4-6]。电子纺织品已经在医学[7]、体育[3]甚至日常使用[8]中进行了测试。生产纺织集成电子设备的潜在可能性之一是印刷电子方法，特别是喷墨[9]或丝网印刷[10]技术。利用这些技术，可以直接在织物或聚合物涂层织物上 [13] 打印电子元件，如电极 [11]、传感器 [12]、电互连线等。此外，已有报道将纺织品和电子元件与各向异性导电膜 ACF 相结合以实现电子纺织品 [14]。[15] 展示了纺织品上可清洗的丝网印刷天线。值得注意的是在纺织品上展示的喷墨打印石墨烯-银复合墨水 [16]。最后，用于可穿戴健康监测设备的纺织品上可清洗的石墨烯基印刷电极有望带来潜在的应用 [17]。上述文章的作者提到了需要克服的主要问题，即层的开裂和分层。迄今为止，尚未报道可清洗的接头。尽管文献中已经报道了各种印刷可拉伸电子设备，但仍有各种问题尚未解决 [18-20]。一个重要的
双向运动蛋白-5 CIN8的细胞内功能和运动特性受颈接头对接
摘要在这项研究中，我们分析了双向S. cerevisiae jinesin-5 Motor，CIN8的颈链（NL）变体的细胞内功能和运动特性。我们还通过建模 - 在NL对接过程中检查了H键的配置。只要在n束束位置处的保守的骨干H键（提议稳定NL的对接构象）仍然完好无损，稳定的H键数量会导致部分功能变体。 消除这种保守的H键导致产生非功能性CIN8变体。 令人惊讶的是，通过通过加上端端的定向运动蛋白-5 EG5替换NL CIN8产生的N-LATCH位置的其他H键稳定，也产生了非功能性变体。 在CIN8中存在的N-LATCH ASPARAGINE用甘氨酸的单个替代>中，如CIN8中所存在，消除了额外的H键稳定化并挽救了功能缺陷。 我们得出的结论是，NL对接过程中的确切的N闩锁稳定对于双向驱动蛋白-5 CIN8的功能至关重要。稳定的H键数量会导致部分功能变体。消除这种保守的H键导致产生非功能性CIN8变体。令人惊讶的是，通过通过加上端端的定向运动蛋白-5 EG5替换NL CIN8产生的N-LATCH位置的其他H键稳定，也产生了非功能性变体。在CIN8中存在的N-LATCH ASPARAGINE用甘氨酸的单个替代>中，如CIN8中所存在，消除了额外的H键稳定化并挽救了功能缺陷。我们得出的结论是，NL对接过程中的确切的N闩锁稳定对于双向驱动蛋白-5 CIN8的功能至关重要。
在不同等温衰老条件下无铅焊接接头的剪切强度降解建模
摘要 - 基于SAC的合金是最常见的焊料材料之一，用于在电子组件和印刷电路板之间提供机械支撑和电气连接。增强焊接接头的机械性能可以改善组件的寿命。定义焊料关节完整性的机械性能之一是剪切强度。这项研究的主要目的是评估不同衰老条件下SAC305焊接接头的剪切强度行为。Instron 5948带有定制纤维的微机械测试仪用于对单个焊接接头进行加速剪切测试。在不同的衰老时间（2、10、100和1,000 h）和不同的衰老温度（50、100和150 C）的情况下，以恒定应变率调查了SAC305 SAC305焊料焊接联合基因持续性（OSP）表面纤维。还检查了未流际焊接接头以进行比较。方差分析（ANOVA）可以确定每个参数对剪切强度的贡献。开发了一种一般的经验模型，以估算使用Arrhenius项的剪切强度作为衰老条件的函数。显微结构分析。结果揭示了f -Fintructuctintheartrenth wheatheatheating水平。随着衰老时间和温度的增加，观察到沉淀物变厚和金属间化合物（IMC）层厚度的增加。
2024铝合金板铆接接头疲劳寿命预测
本文旨在对2024铝板铆接接头的疲劳寿命和疲劳裂纹扩展路径进行数值研究。为此，根据现场观测，获得影响疲劳寿命的参数。研究了相关的几何参数，例如铆钉杆长度、孔径和尺寸公差，以及铆钉的位置模式和铆钉接头的材料。在本研究中，使用有限元方法进行建模以计算等效塑性应变。为此，使用三维弹塑性模型进行模拟。从本研究中的有限元方法获得的信息使得将铆钉放置在这种类型的接头中以用于航空航天工业等高安全性结构成为可能。鉴于2024铝板裂纹扩展问题的重要性，掌握了问题的几何和物理参数，目标是实现铆接接头裂纹扩展和疲劳寿命的精确路径。采用边界元法对试样进行疲劳裂纹扩展模拟，利用边界元法确定了不同加载模式下的应力强度因子，结果表明几何参数和铆钉材料对铝板疲劳裂纹有显著影响。
燕尾榫接头的二维和三维建模有效性...
世界。如果不使用数字孪生技术，就不可能制造出具有全球竞争力的现代化发动机：数字孪生技术是一套能够充分描述任何工作条件下结构行为的计算模型。如今，复合材料被广泛应用于许多行业。在航空发动机中，它们非常有前景地用于风扇叶片和风扇壳，以减轻发动机的总重量和惯性载荷。风扇叶片的燕尾榫接头在复合应力条件下工作。为了评估该元素的强度，需要考虑问题的三维公式，这需要大量的计算资源。复合材料的使用因准备网格模型的复杂性而变得复杂。正确选择材料强度标准是分析厚壁复合结构机械行为时必须考虑的另一个重要因素。所选标准在很大程度上决定了复合结构的可靠性和重量效率。本文探讨了在采用丹尼尔强度准则对碳纤维布风扇叶片燕尾榫接头进行初始阶段合理加固方案选择时，将问题三维表述替换为二维表述的可能性。
翼盒拼接接头结构分析...
通常使用拼接来保持机翼蒙皮的空气动力学表面整洁。机翼是飞机产生升力的最重要的部件。机翼的设计因飞机类型和用途而异。翼盒有两个关键接头，即蒙皮拼接接头和翼梁拼接接头。内侧和外侧部分的顶部和底部蒙皮通过蒙皮拼接连接在一起。内侧和外侧的前翼梁和后翼梁通过翼梁拼接连接在一起。蒙皮承受机翼中的大部分弯曲力矩，而翼梁承受剪切力。本研究对机翼蒙皮的弦向拼接进行了详细分析。拼接被视为在机翼弯曲引起的平面内拉伸载荷作用下的多排铆钉接头。对接头进行了应力分析，以预测旁路载荷和轴承载荷引起的铆钉孔处应力。应力是使用有限元法在 PATRAN/NASTRAN 的帮助下计算的。疲劳裂纹将出现在机身结构中高拉伸应力的位置。此外，研究了这些位置总是高应力集中的位置。结构构件的寿命预测需要一个疲劳损伤累积模型。各种应力比和局部的应力寿命曲线数据
接头 - DNV
Splice 求解采用非线性桩基础建模的线性弹性上部结构的桩结构界面点位移。“Splice”包括 Gensod、Pilgen 和 Splice 程序。Splice 这个名称用于单独的程序 Splice 以及桩程序套件 Gensod、Pilgen 和 Splice。Gensod 生成土壤曲线。Pilgen 创建桩数据；几何形状、横截面数据、重量、桩头载荷等。Gensod 和 Pilgen 都生成数据文件，然后由 Splice 读取。Splice 求解由土壤、桩和（如果需要）Sestra 生成的上部结构连接刚度组成的非线性方程组。图 1.2 显示了 Sesam 系统中 Splice 的概览。Sestra 将分析线性护套并生成减小的刚度矩阵和施加在耦合节点处的载荷矢量，即所谓的减小步骤。通过此输入，Splice 将解决非线性桩-土-上部结构系统并计算桩中的位移和力。这将输入到 Sestra，Sestra 将通过重追踪过程找到套管中的力和位移。该过程如图 1.1 所示。