如果高限值达到或超过控制温度设定点,显示屏上将闪烁 (E-H1)。如果发生这种情况,请输入更高的高限值或降低控制温度设定点。如果实际浴槽温度达到高限设定点,显示屏上将闪烁 (FLt 1)。如果发生这种情况,控制器将自动切断加热器的电源,在制冷/加热装置中,还将切断压缩机的电源。泵将继续运行。问题解决后(浴槽温度降低或高限值增加),按电源按钮清除消息。
纯化被放置在带有高速风扇设置的10m3密封空间内。将不同的污染物喷涂到密封的腔室中。在测试期间控制温度和加湿。结果消除了空气中微生物的自然衰变。两个小时后,使用了六个网格的空气微生物采样器进行测试。
Purify 被放置在一个 10m3 的密封空间内,并设置高速风扇。将不同组污染物喷入密封室内。在测试期间控制温度和湿度。结果显示空气中微生物的自然腐烂已被消除。两小时后,使用六目型空气微生物采样器进行测试。
通过过滤和处理回收水,从而可以在室内或陆地设施中进行密集的鱼类生产。RAS 利用机械和生物过滤来保持水质,它们可以用于各种物种,包括淡水和海洋鱼、虾,甚至水生植物。RAS 可以控制温度、氧气水平和废物管理等环境参数,与传统系统相比,RAS 可以提高生物安全性并减少用水量。
强制空气循环系统控制温度、湿度和氧气浓度。电动叶轮通过空气/氧气进气过滤器吸入一定量的室内空气。补充氧气通过设备左侧的氧气入口连接器引入(从设备正面看),取代一部分室内空气,以保持总气体摄入量(包括氧气)在同一水平。由于叶轮/过滤器控制室内空气量,流量计设置控制氧气量,因此可以实现孵化器内可预测的氧气浓度。
IDC 机房内的计算机设备会产生热量,对热量、湿度和灰尘敏感,同时还需要满足各种高弹性和故障转移要求。在严格的公差范围内保持稳定的温度和湿度对于 IT 系统的可靠性至关重要。美的可以提供这种精密空调,Micool 和 MDP 系列。它们可以全天 24 小时在严格的公差范围内控制温度、湿度和颗粒过滤,并且可以远程监控。
控制器位置在很大程度上会影响其正确的操作。当位于没有空气循环的地方或暴露于阳光下的地方时,控制器可能无法正确控制温度。控制器应位于建筑物的内壁(隔板墙)的内部墙壁上,位于带有空气循环的地方。避免在热源(电视机,加热器,冰箱)或暴露于阳光直射的地方附近的位置。位置附近,最终的振动可能会导致控制器的功能不正确。
1。进气管:一条大管从温室的峰值到地下管道网络。2。内联风扇:定制大小的风扇在地下流通。3。管道歧管:定制的管道布局以目标速率移动空气,以最大程度地传热。4。排气管:附加的大型管将空气倒回温室以控制温度。5。*控件:自动控件根据室内条件操作内联风扇。6。小管:将空气从入口到出口歧管管道通过一系列小管道。
前沿人工智能 (AI)/图形/移动处理器、动态随机存取存储器 (DRAM) 器件和异构集成 IC 堆栈都面临着同样的热管理挑战,即被测器件 (DUT) 太热而无法测试。即使在室温晶圆卡盘设置下,移动片上系统 (SoC) 器件结温也可能达到 100°C 至 150°C 之间。对于全晶圆 DRAM 测试,单次着陆测试期间可能施加高达 2,000W 的功率。最近的技术路线图显示散热要求甚至更高,最高可达 3,500W。随着异构集成芯片堆栈的兴起,测试单元热管理变得更加复杂。在测试堆叠有多个芯片的基片时,每个硅片面积的热负荷会增加一个数量级。如果不控制温度,可能会导致探针烧毁、器件损坏和测试结果不准确。除非先测量温度,否则无法控制温度。 ATT-Systems(FormFactor 旗下公司)的低热阻 (LTR) 晶圆夹盘技术在热夹盘上应用了多个温度传感器,以准确检测 DUT 温度并调节散热以达到所需的测试温度。LTR 在生产测试中表现出良好的效果,解决了“温度过高而无法测试”的难题。
这些供应商必须实施严格的库存管理,以优化供应商和批发商的产品流动,并在整个产品运输过程中严格控制温度和处理。卫生系统供应链经理可以创建并与制造商和物流供应商共享 13 至 26 周的滚动需求预测,以确保在疫苗过期之前到达外展地点。签约供应商还应接受绩效和合规性管理,包括关键绩效指标 (KPI),并通过物流跟踪仪表板进行仔细监控。控制塔/CDC 功能也可用于进行事件管理,例如延迟交付、不合规格交付等,阈值根据商定的政策设置。