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用于先进电子封装的轻质铍复合散热器的系统性能
商用和军用电子产品的最新进展要求电子封装材料在 -45°C 至 +85°C 的温度范围内具有热循环可靠性，以延长使用寿命，提高振动可靠性，同时减轻航空电子设备封装的重量和尺寸。本文将介绍一系列铍基金属基复合材料的开发，这些材料为电子封装设计师提供了极具吸引力的性能组合，以满足电子封装工程师日益苛刻的需求。本文将重点介绍在 IRIDIUM ® MCM-L 封装和用于飞机航空电子设备（如 F16 和 F22）的各种 SEM-E 电子模块等应用中使用这些新材料来改进系统性能。
脉动热管散热器CPU散热传热性能实验研究
摘要：针对高热流密度电子散热需求，提出了一种采用脉动热管（PHP）进行CPU散热的散热装置。通过分析PHP的壁面温度分布和蒸发器与冷凝器的分布，分析了散热器的传热性能和表面温度分布。实验结果表明：风速的变化对PHP散热器的运行有明显的影响，PHP散热器表面温度分布非常均匀，尤其有利于CPU的散热；PHP的传热性能较好，最小平均热阻为0.19k/W。此外，当温度达到120℃左右时，没有出现干涸现象，表明脉动热管具有很高的传热极限。
HiPeR；高性能散热器技术
HiPeR 是一种高性能、可定制、低成本且易于安装的柔性薄膜散热器技术，针对太空应用进行了优化。空客凭借在航天器热管理系统领域的丰富经验，开发出了一种高导电柔性薄膜散热器，作为 HiPeR 技术的关键要素。从热带（柔性链）到散热器面板和倍增器，HiPeR 针对太空应用进行了优化。它是一种低成本、交付周期短、后期集成能力强且规模大的解决方案，不会影响性能或重量。这允许在项目的各个阶段进行理想的系统级权衡。
散热器设计优化与分析...
由于工业设备产生的副产品热量会造成功率耗散，从而对其性能产生负面影响，因此几乎所有这些应用都需要一定的温度限制才能在适当的条件下工作。也就是说，如果过热超过这些限制，这些工程设备可能会以某种方式失效。在所有相关行业中，功率密度的不可阻挡的增长正在推动热交换技术的创新。此外，电子设备在热能产生量增加的同时，体积也变得越来越小。因此，散热器可用于冷却许多重要应用中的关键部件，从航空发动机和核反应堆到计算机、数据中心服务器机架和其他微电子设备。
散热器和机械加强筋 | 销售单
尽管本文包含的所有声明和信息均准确可靠，但我们不提供任何明示或暗示的保证或担保。本文提供的信息并不免除用户自行进行测试和实验的责任，用户应承担使用该信息和获得的结果所产生的所有风险和责任。关于材料和工艺使用的声明或建议不代表或保证此类使用不侵犯专利，也不构成侵犯任何专利的建议。用户不应认为本文已列出所有毒性数据和安全措施，或可能不需要其他措施。PB0191011Rev11 ©2011 Honeywell International Inc.
通过高效的散热结构实现高可靠性。
1.本目录中列出的规格仅为概述。使用本产品时，建议使用官方认可的供货合同规格。2.除非另有特别说明，本目录中的产品均设计和制造用于普通电子设备和装置，例如 AV 设备、家用电器、办公设备以及通信设备。因此，建议设备制造商在计划将这些产品用于需要高度安全性和可靠性的设备时，特别是医疗设备、航空和飞行器设备、宇宙设备以及防盗报警设备等设备，制造商应通过提供保护电路和冗余电路来确保设备安全，并应充分研究此类产品对目标设备的适用性。3.产品的外观、性能和其他属性可能会因改进而更改，恕不另行通知。本目录中介绍的产品可能会停产，恕不另行通知。4.本目录中描述的所有产品名称、公司名称和标准名称均为其各自所有者的商标或注册商标。5.如对我们的产品及其用途有任何疑问，请联系我们。6.本目录有效期至 2007 年 12 月底。
通过高效的散热结构实现高可靠性。
1. 本目录中列出的规格仅为概述。使用产品时，建议使用官方授权的供货合同规格。 2. 除非另有明确说明，本目录中的产品均设计和制造用于普通电子设备和装置，例如 AV 设备、家用电器、办公机器和通信设备。因此，建议设备制造商在计划将这些产品用于需要高度安全性和可靠性的设备时，尤其是医疗设备、航空和飞行器设备、太空设备和防盗报警设备等设备，制造商应通过提供保护电路和冗余电路来确保设备安全，并应充分研究此类产品对目标设备的适用性。 3. 产品的外观、性能和其他属性可能会因改进而更改，恕不另行通知。本目录中介绍的产品可能会停产，恕不另行通知。 4. 本目录中描述的所有产品名称、公司名称和标准名称均为其各自所有者的商标或注册商标。 5. 如果对我们的产品及其用途有任何疑问和疑问，请联系我们。 6.本目录有效期至2007年12月底。
散热器计算和示例
在许多情况下，GS-RX和GSXTY-Z模块不需要任何其他冷却方法，因为研究了金属盒的尺寸和形状，以提供给定模块的最小可能的热电阻情况。应该记住，GS-R和GS-T模块是电源设备，即释放功率和耗散功率的产品，具体取决于环境温度，可能需要额外的热水渠道或强制通风或两者都需要将单元保持在安全温度范围内。我们希望在这里消除一个错误的参数，该参数一直困扰着电源设备的技术文献已有30年：在绝对最大等级中指定的操作环境温度。当我们处理功率组合时，操作环境温度的概念完全毫无意义，因为操作环境温度取决于如何使用电源设备。可以明确定义的是功率半核设备的最大连接温度或模块的外壳温度。要证明这一点，让我们考虑以下示例：