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World File Search System晶圆厂
2020 年 50 强分销商报告 - 电子产品采购
麦肯锡公司高级合伙人兼半导体业务负责人 Mark Patel 总结了 Covid-19 对亚洲半导体供应链的影响：“在亚洲，半导体供应链正在努力克服 Covid-19 带来的棘手挑战，包括采购芯片制造原材料以及维持组装和测试运营。这些问题会波及代工厂和 IDM，即使他们面临着晶圆厂运营商和工程师短缺的复杂问题。在下游，无法封装、测试和鉴定产品可能会加剧供应限制。”
TagoreTech 任命 Mark J. Lachiw 为高级质量和供应链经理
TagoreTech 成立于 2011 年 1 月，致力于开发用于高功率射频 (RF) 应用的硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 半导体技术。TagoreTech 是一家无晶圆厂半导体公司，在美国伊利诺伊州阿灵顿高地和印度加尔各答设有设计中心。我们的研发团队致力于利用宽带隙技术开发颠覆性解决方案，为我们的客户带来显著的尺寸、重量和功率 (SWaP) 优势。如需了解更多信息，请访问 www.tagoretech.com
200 系列 200 毫米晶圆运输载体
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验，Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计，可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
200 系列 200 毫米晶圆运输载体
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验，Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计，可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
半导体封装、装配和测试部门
由于新冠疫情和新兴市场需求的不断增长，全球范围内出现了半导体芯片严重短缺的情况。印度国内电子制造业和其他相关行业受到严重影响。鉴于这种情况，印度总理计划增加印度在电子行业全球价值链中的份额，并在国内建立电子产品和服务出口中心。印度政府已宣布为供应链的每个部分提供 100 亿美元的奖励，包括晶圆厂、设备/工具制造商、化学品和天然气制造商等。
与新加坡的半导体伙伴关系
扩大制造能力：印度公司可以与新加坡公司合作外包和测试，降低新加坡的成本，并使印度能够采用先进的制造技术。人才发展：新加坡大学提供微电子和半导体工程的课程，印度机构可以合作进行研究，学生交流和博士学位，以为印度的半导体目标建立熟练的劳动力。工业园区发展：印度在新加坡的晶圆厂公园（专门为半导体制造设计的工业区域）的线路上，印度可以建立类似的工业公园，以吸引全球玩家。
198/192 系列 200 毫米晶圆运输载具
晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步，以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 198/192 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些开放式侧壁晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计，与传统的中低端晶圆载体相比，具有显著的性能优势，包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
首次公开募股 (IPO) 概况 OPPSTAR BERHAD (0275)
Oppstar 主要提供集成电路 (IC) 设计服务，涵盖前端设计、后端设计和根据客户规格提供的完整交钥匙解决方案。该集团主要使用 20nm 至 3nm 的先进工艺节点技术设计专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)，用于电信、汽车、工业和消费电子等各个行业。IC 设计部门在 2022 年贡献了其年收入的 99% 以上。此外，它还提供其他相关服务，例如硅后验证服务、培训和咨询服务，占其总收入的不到 1%。Oppstar 在槟城、吉隆坡和上海租用办公室运营，客户来自多个国家（主要是中国），其客户主要包括集成设备制造商、无晶圆厂公司、轻晶圆厂公司、电子系统提供商和其他 IC 设计公司。它已完成特定于代工厂的 IC 设计项目，因为每个代工厂工艺都有自己的一套设计规则。它设计的一些 IC 由世界领先的代工厂制造，例如台积电、三星半导体、英特尔和 Global Foundries Inc. 2022 年，Oppstar 与 Sophic Automation 签订了战略合作伙伴协议，以利用 Sophic Automation 的工程资源和客户群进一步加强其在硅后验证服务方面的产品。由于其业务性质依赖于熟练的人员，其劳动力成本占总销售成本的 90% 以上，其目前 217 名设计工程师的利用率在 FPE2022 达到 85.17%。作为确保未来设计工程师劳动力的努力的一部分，该集团目前与 5 所高等院校合作，制定了一个结构化的计划，通过研发、行业讲座、现场培训、训练营、实习等活动培养知识型员工并提供就业机会。 Oppstar 的订单价值约为 3429 万令吉，主要包括交钥匙设计服务，预计将在未来 12 个月内确认。
美国芯片基金的战略
这些目标不仅仅是支持建设一些半导体制造设施或“晶圆厂”。从长远来看，CHIPS for America 基金必须支持和维持一个充满活力的国内产业，以支持高质量的工作、多元化的劳动力和强大的大型和小型公司供应商基础，同时振兴大批量半导体制造业，恢复美国在设计、材料和工艺创新方面的优势，并使更广泛的经济受益。实现这些目标需要政策制定者和私营部门的新思维和伙伴关系，以释放行业、工人和社区的生产能力。本文件描述了指导该部门项目设计的原则、CHIPS for America 基金将在其中运作的行业背景、基金内的独特举措以及未来申请 CHIPS 资金需要长期准备的一些考虑因素。
附录 - CHIPS 项目办公室的成功愿景
美国商务部向 Edwards Vacuum 提供高达 1800 万美元的资金，用于支持其在纽约州杰纳西县建设一座最先进的绿地制造工厂，以及生产半导体生产所需的干式真空泵。这项投资将有助于为半导体制造提供可靠的国内重要设备供应，是加强美国经济和国家安全的重要一步，因为目前美国国内还没有生产半导体级干式真空泵。这些泵对于先进和传统的半导体制造都至关重要：它们安装在晶圆厂下方，通过抽出有毒烟雾和化学物质来维持晶圆加工室的环境。 ENTEGRIS 直接资助：高达 7700 万美元 科罗拉多州科罗拉多斯普林斯