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World File Search System晶圆厂
执行摘要
rmms-例如化学评估，选择和控制程序，危险气体管理系统，隔离排气系统，安全互锁和溢出控制/预防，在半导体晶圆厂中很常见。新工厂使用完全封闭的工艺，自动化和化学输送系统来在工人和过程之间创建障碍，并防止工作环境中的化学和物理危害。在许多情况下，这些控件的次要冗余甚至第三次冗余可确保如果一个控件失败，将提供必要的保护。由于在正常工作条件下，最先进的半导体FAB中采取了相当大的控制措施，因此工人不暴露于化学或物理危害。该行业制定的许多自愿指南促进了制造设备设计，无论在正常操作期间还是在维护过程中，对工人的风险降至最低。除了安全系统（例如互锁和自动化的清除系统）外，在可能必须绕过正常风险管理措施时，可以在维护过程中保护工人，但工人还使用个人防护设备来确保其安全性。
CHIPS for America：支持美国半导体供应链和劳动力的联邦计划
国防部：美国国防基金的 CHIPS 国防部正在管理 20 亿美元来实施微电子公共项目，这是一个由 CHIPS 和科学法案资助的国家网络，用于在岸、微电子硬件原型设计、半导体技术从实验室到晶圆厂的过渡以及半导体劳动力培训。国防部于 2023 年 9 月宣布了第一批奖项：向全国八个区域“创新中心”提供近 2.4 亿美元。这些中心将成为国防部和美国推动国内微电子制造业发展的努力的一部分。国防部牵头的微电子公共项目旨在实现大规模商业可行性的展示，这对于缩小目前大学、小企业和其他实验室创新与市场采用之间的差距是必需的，这种差距阻碍了最好的技术创意进入市场。
成功愿景：半导体材料和制造设备设施
在此背景下，美国商务部 CHIPS 计划办公室正在为半导体供应链发布两项融资机会。第一项于 2023 年 6 月发布，扩大了 2023 年 2 月发布的融资机会，以接受总资本投资等于或超过 3 亿美元的半导体材料和制造设备设施的建设、扩建或现代化申请。第二项将于 2023 年秋季发布，将涵盖总资本投资低于 3 亿美元的半导体材料和制造设备设施。该文件概述了 CHIPS 计划办公室对这两项融资机会的“成功愿景”，涵盖三个类别：增强供应链弹性、提升美国技术领先地位以及支持充满活力的美国晶圆厂集群。
异构集成的最新进展和趋势
引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
印度政府电子和信息技术部
印度政府正在实施一项综合能力建设计划，即 C2S 计划，该计划将在 2022 年的 5 年内为全国 113 个学术组织（包括 100 个学术机构/研发组织和 13 家初创企业/中小微型企业）提供 25 亿卢比的资金。C2S 计划旨在培养 85,000 名具有行业资质的 B.Tech、M.Tech 和 PhD 级别的人才，专门从事半导体芯片设计、VLSI 和嵌入式系统设计领域，并在印度打造充满活力的无晶圆厂芯片设计生态系统。此外，6 所 IIT 和 IISc 的纳米技术中心正在培训半导体研发人员。研究生和研究生可以利用这些设施开展研究工作。（iii）政府支持半导体芯片设计和开发的研发项目
XPS-Technique and opplication-in-Thickness-
摘要X射线光电子光谱（XPS）分析技术已广泛应用于半导体制造和故障分析。我们将其用于晶圆制造中的缺陷分析和薄膜表征，并将其用于铜材料的XPS价状态分析。XPS技术也与TOF-SIMS技术共同应用。在晶圆厂，半导体和LED制造中，测量纳米仪范围内超薄膜的厚度非常具有挑战性。通常，TEM被广泛用于超薄薄膜物理测量，但通常其横向尺寸受到限制。在本文中，我们将研究X射线光电子光谱分析技术，该技术采用角度分析技术采用新的分析方法。此外，我们还将新方法应用于Sion膜的分析。在约1.4nm处测量超薄薄膜是实现的。此方法可用于SIO 2厚度测量，在AU上进行自组装的硫醇单层和硅底物上HFO 2的厚度。
2021年度报告
我们的自定义材料解决方案使制造半导体必不而图的最高水平。当我们的客户介绍更复杂的架构并寻找具有更好的电气和结构属性以提高设备性能的新材料时，他们依靠Entegris作为可信赖的合作伙伴来应对这些挑战。我们了解这些挑战，并具有解决方案来解决这些挑战，例如我们的先进沉积材料，植入气体，配制的清洁化学和选择性蚀刻化学。我们的客户还需要在其制造过程中更大的端到端材料纯度和完整性，当与较小的维度和更复杂的体系结构结合使用时，可能会具有挑战性。为了实现新金属的使用和芯片的进一步微型化，并最大程度地提高产量并提高了长期设备的可靠性，我们提供了诸如先进的液体和气体过滤和纯化产品等产品，这些产品有助于在整个半导体供应链中选择性地去除新的污染物类别。此外，为了确保整个供应链中的纯度水平，从批量制造到通过晶圆厂运输到运输，再到晶圆上的应用，我们提供高纯度包装，流体监控和材料处理产品。
集成电路专用逻辑加密的全球性攻击及补救措施
摘要 —近年来，半导体行业将制造外包给低成本但不一定值得信赖的代工厂。这种无晶圆厂商业模式面临着新的安全挑战，包括盗版和生产过剩。一种防止未经授权产品运行的经过充分研究的解决方案是逻辑加密，其中使用只有设计人员知道的密钥对芯片进行加密。然而，大多数逻辑加密解决方案都容易受到密钥一致性和探测攻击。在本文中，我们首先提出 GSAT，一种对使用 SAT 模型的现有 IC 特定逻辑加密方案的全局攻击，它可以有效解密可插入所有加密 IC 的隐藏全局密钥。接下来，我们提出了一种高度安全且低成本的补救措施，称为 SPLEnD：基于强 PUF 的逻辑加密设计。传统的 IC 特定加密方案容易受到 GSAT 攻击，而 SPLEnD 不仅可以有效抵抗 GSAT，而且还平衡了安全性和效率。
硅基氮化物外延开发
市场新闻 6 智能手机出货量将在 2023 年第三季度小幅下滑后复苏 微电子新闻 8 CML 完成对微波技术的收购 宽带隙电子新闻 10 DENSO 和三菱电机向 Coherent 的 SiC 部门投资 10 亿美元 • Soitec 启动 SmartSiC 晶圆生产工厂 • J2 和 HKSTP 在香港建立第一家 SiC 晶圆厂 • onsemi 完成韩国 SiC 晶圆厂扩建 • 英飞凌完成对 GaN Systems 的收购 • 英飞凌签署多年期协议，为现代/起亚供应电源半导体 • 美国国防部为北卡罗来纳州立大学牵头的“CLAWS”微电子公共区域创新中心拨款 3940 万美元 • GlobalFoundries 获得美国政府 3500 万美元资助，以加速 200 毫米 GaN-on-Si 芯片的生产 • 佛蒙特大学-GF 联盟被指定为技术中心 • Element Six 入选美国国防部 LADDIS 计划 • 首款 JEDEC 标准顶部冷却表面贴装 TOLT GaN晶体管 • 东京农工大学和日本酸素公司通过MOVPE实现高纯度Ga 2 O 3薄膜的高速生长 材料和加工设备新闻 27 Riber的MBE 49 GaN将与MOCVD竞争200mm GN-on-Si • ELEMENT 3–5的ACCELERATOR 350K为批量生产提供单晶AlN • Aehr的收入同比几乎翻了一番 LED新闻 32 Mojo Vision的A轮融资几乎翻了一番，达到4350万美元 • NS Nanotech获得100万美元NSERC资助，用于开发纳米级LED和激光器 • ams OSRAM筹集22.5亿欧元以满足2025/26年的融资需求 光电子新闻 38 SuperLight Photonics在与DeepTechXL和oost NL的投资轮中获得种子资金 光通信新闻 40 ECOC 2023的新闻 • Coherent和Kinetic延长合作伙伴关系以启用网络边缘的 100G 服务 • OpenLight 与 Spark 合作扩展设计服务 • imec 推出 SiGe BiCMOS 光接收器，总数据速率达到 200Gbps 光伏新闻 50 NREL 创下 D-HVPE 生长的单结 GaAs 电池 27% 的效率记录