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rmms-例如化学评估，选择和控制程序，危险气体管理系统，隔离排气系统，安全互锁和溢出控制/预防，在半导体晶圆厂中很常见。新工厂使用完全封闭的工艺，自动化和化学输送系统来在工人和过程之间创建障碍，并防止工作环境中的化学和物理危害。在许多情况下，这些控件的次要冗余甚至第三次冗余可确保如果一个控件失败，将提供必要的保护。由于在正常工作条件下，最先进的半导体FAB中采取了相当大的控制措施，因此工人不暴露于化学或物理危害。该行业制定的许多自愿指南促进了制造设备设计，无论在正常操作期间还是在维护过程中，对工人的风险降至最低。除了安全系统（例如互锁和自动化的清除系统）外，在可能必须绕过正常风险管理措施时，可以在维护过程中保护工人，但工人还使用个人防护设备来确保其安全性。
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