机构名称：
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引言 多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP) 和异构集成使用封装技术将来自不同无晶圆厂、代工厂、晶圆尺寸和特征尺寸的不同芯片、光学设备和/或具有不同材料和功能的封装芯片集成到不同基板上的系统或子系统中或独立运行。 MCM、SiP 和异构集成有什么区别？传统的 MCM 主要是二维集成。SiP 也可以是三维集成，或称为垂直 MCM 或 3D-MCM。异构集成与 SiP 非常相似，只是异构集成适用于更小间距、更多输入/输出 (I/O)、更高密度和更高性能的应用。实际上，SiP 可以看作是异构集成的一个大子集 [1-99]。本文将介绍异构集成的最新进展和趋势。首先简单提一下MCM和SiP。
异构集成的最新进展和趋势
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