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是时候下注了：欧洲的人工智能机会
环境政策，2023 年 10 月 30 日。19 “惠誉确认 ASML 评级为‘A’；展望稳定”，惠誉评级，2023 年 4 月 5 日。20 AIXTRON 年度报告；ASM 年度报告； DataTrack，TrendForce，2024 年 9 月访问。21 Omdia，Informa，2024 年 9 月访问。22 Kif Leswing，“Nvidia 主导 AI 芯片市场，但竞争比以往任何时候都激烈”，CNBC，2024 年 6 月 2 日。23 Masayuki Shikata 和 Akira Yamashita，“软银的 Arm 计划在 2025 年推出 AI 芯片”，日经亚洲，2024 年 5 月 23 日。24 世界晶圆厂预测，SEMI（包括分立、模拟和存储器半导体），2024 年 9 月访问。25 “半导体供应链中新兴的弹性”，半导体行业协会，2024 年 5 月 8 日。26 Florian Dèbes，“‘Il faut donner envie d'investir en Europe’，plaide le grants d'ASML（“‘我们需要让人们想要在欧洲投资，’
传记女士Sheen是高级...
传记女士Sheen是TSMC智能制造中心高级材料处理系统（AMH）的总监。她于1994年加入TSMC，并在半导体生产管理方面获得了丰富的经验，在搬到智能制造中心之前，已经在Fab 3，Fab 7和Fab 10的制造单元中工作。在担任AMHS董事的任期期间，Sheen女士带领她的团队成功地实施了自动化的材料处理系统，以支持40nm至3nm的高级销量生产。她将自动化技术扩展到了设施和材料管理，从而实现了完全自动化的生产。此外，她开创了世界上第一个自动包装运输系统，从而提高了TSMC中高级包装生产的效率。除了在TSMC总部优化生产流程外，Sheen女士还复制并推广了她的成功经验到公司的海外网站。她负责在中国上海建立8英寸的晶圆厂（Fab 10），并在中国南部的Nanjing，日本，日本库曼莫托，日本的南京的Fab 16实施自动化材料处理系统，以及在美国的TSMC Arizona。Sheen女士的杰出贡献为她赢得了2012年国家工业创新精英奖（妇女团体）和中国管理协会的Lu Feng-Zhang纪念奖。她还是TSMC员工资源小组Women@tsmc的副主席，协助更多女同事实现自己的职业潜力。Sheen女士拥有Chung Yuan Christian University的工业工程学士学位。Sheen女士拥有Chung Yuan Christian University的工业工程学士学位。
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
加州圣何塞，2024 年 10 月 1 日 — eBeam Initiative 是一个致力于教育和推广基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的论坛，该论坛今天宣布完成其第 13 届年度 eBeam Initiative 杰出人物调查。来自整个半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化 (EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的 49 家公司的行业杰出人物参加了今年的调查。100% 的受访者预测，与 2023 年相比，2024 年的掩模收入将增加（74%）或保持不变（26%）。杰出人物对未来三年的设备采购也持乐观态度，预计多光束掩模写入机（93%）、掩模检测（85%）和激光掩模写入机（48%）的收入将增加。此外，认为没有 EUV 的晶圆厂可以在 7 年内达到 5nm 的知名人士比例从去年的 12% 增加到今年的 19%。今年的知名人士调查增加了新问题，以了解人们对 EUV 防护膜和高 NA 拼接的看法。81% 的人认为，高 NA EUV 掩模的拼接需要设计人员在设计过程中注意拼接边界。33% 的人认为，使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命至少比不使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命长 3 倍。今晚，在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议期间，专家小组将讨论知名人士调查的完整结果，活动结束后可在 www.ebeam.org 下载。
晶圆级光学制造
市场研究公司 Omdia 在其《SiC 和 GaN 功率半导体报告——2020 年》（见第 74-75 页）中指出，受混合动力和电动汽车 (HEVs/EVs)、电源和光伏 (PV) 逆变器需求的推动，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 功率半导体市场预计将在 2021 年超过 10 亿美元，因为它正迅速从初创公司主导的行业发展为由大型知名功率半导体制造商主导的行业。例如，三菱电机现已推出其第二代全 SiC 功率模块，采用新开发的低功耗工业用 SiC 芯片（第 15 页）。此外，在美国空军研究实验室 (AFRL) 的一项第一阶段小型企业技术转移研究 (STTR) 项目的资助下，结构材料工业公司 (SMI) 开发了一种用于 4H-SiC 的低温化学气相沉积 (CVD) 工艺，可实现用于高压功率器件的厚外延层的更高速率生长（同时缩短工艺周期和设备磨损）（第 14 页）。与此同时，SMI 还与纽约州立大学 (SUNY) 奥尔巴尼理工学院合作，获得了美国能源部授予的第一阶段 STTR 合同，以开发普遍的制造基础设施 - 包括改善大晶圆金属有机化学气相沉积 (MOCVD) 均匀性 - 用于在高电流和高电压 (>20A/>600V) 下运行的 GaN，用于电动汽车电力电子设备（第 16 页）。正在推进 GaN 器件功能的制造商包括 EPC，该公司已推出其最新的 100V eGaN FET 系列，面向自动驾驶汽车的 LiDAR 等应用（第 18 页）。GaN 器件在电源应用（例如消费电子产品的快速充电器）中的应用持续激增（尤其是随着性能的提高）。例如，在 Apple iPhone 12 预计于今年晚些时候发布之前，移动配件品牌 Spigen PowerArc 已在新款 20W ArcStation Pro 中使用了 Navitas 的 GaNFast 电源 IC。与此同时，中国的 OPPO 已采用 GaNFast 电源 IC，用于据称是最小、最薄、最轻的 110W 智能手机、平板电脑和笔记本电脑快速充电器（第 19 页）。除了通过向制造合作伙伴 Nexperia 授予许可来增加收入外，Transphorm 还扩展了其高压 GaN 电源转换设备产品组合，旨在推动快速充电电源适配器的普及（第 20 页）。GaN Systems 宣布推出一款新的参考设计，用于包括手机和笔记本电脑在内的消费电子产品中的高功率密度 65W 充电器（第 21 页）。Mark Telford，编辑 mark@semiconductor-today.com该公司还发布了一份白皮书，展示了其 GaN 器件的可靠性，超过了 JEDEC 和 AEC-Q101 测试规范的标准。在新加坡，IGSS GaN (IGaN) 正在建立一个 Epi 中心，作为 4-8 英寸晶圆 GaN MOCVD 的商业和全球联合实验室，将于 2021 年中期投入运营（第 22 页）。最近，就在 9 月 29 日，总部位于荷兰的 NXP Semiconductors 在其位于亚利桑那州钱德勒的工厂开设了新的 8 英寸晶圆 GaN 晶圆厂，专门用于蜂窝基础设施的 5G RF 功率放大器。新晶圆厂已经通过认证，初始产品正在市场上迅速推广，预计将在 2020 年底达到满负荷生产（下一期新闻页面将全面报道）。
英特尔公司
首席执行官致函 致我们的股东、客户、合作伙伴和员工： 推进我们的愿景和战略 英特尔正处于一个关键时刻，在这个世界上，人工智能和无处不在的计算、连接、基础设施和传感的融合推动着对处理能力的无限需求。我们看到了一个巨大的机会，可以突破可能的界限，为世界上最重大的挑战创造解决方案，并改善地球上每个人的生活。 英特尔的使命是为半导体（21 世纪最关键和最具战略性的资源）创建一个全球多元化、有弹性和可持续的供应链，这是我们雄心壮志的核心。获得卓越工程和不断创新的芯片将成为几乎所有行业下一阶段创新的决定性因素。为了迎接这个新时代并使我们的客户能够利用这一机会，英特尔正在投资技术和制造领导力，同时向世界开放我们的制造网络，让“人工智能无处不在”，并不懈地追求摩尔定律。这是我们打造更强大的英特尔的努力的一部分，包括 2 月份推出的英特尔代工厂，这是人工智能时代的首个系统代工厂，包括我们的技术开发、全球制造和供应链以及代工厂客户服务和生态系统运营。此外，在英特尔代工厂和英特尔产品（我们的产品业务部门）之间建立类似代工厂的关系将提高透明度、问责制和成本优化。 在转型方面取得重大进展 2023 年标志着我们在 IDM 2.0 战略和转型重点方面取得全面进展的一年。我们执行了重建流程领导地位的计划，扩大了产能和代工厂计划，增强了产品执行力，并开始实现让人工智能无处不在的愿景。尽管进入这一年时，宏观经济和行业面临重大阻力，但专注于我们的战略以及运营和财务纪律使我们能够实现目标。我们知道还有更多工作要做，但我为团队在 2023 年兑现承诺感到自豪，这将使我们能够利用未来的机遇。重新确立工艺和产品领导地位我们仍有望重新确立英特尔的工艺技术领导地位，实现四年内五个节点（5N4Y）的目标，该目标将于 2024 年底完成。英特尔 3 和英特尔 4 已准备好投入生产并正在加速发展。我们很高兴能够进入 Angstrom 时代，英特尔 20A 将于今年推出，英特尔 18A 有望在 2024 年下半年投入生产，标志着 5N4Y 的完成，并让英特尔重回工艺领导地位。2 月，我们公布了超越 5N4Y 的路线图，将英特尔 14A 添加到英特尔的前沿节点计划中，此外还有几个专门的节点演进。我们的产品路线图也在不断推进。在数据中心，我们提前推出了 Xeon Gen 5。Sierra Forest 有望在 2024 年上半年推出，紧随其后的是 Granite Rapids，这将使英特尔重新获得数据中心的份额。此外，我们用于服务器的首款英特尔 18A 部件 Clearwater Forest 已在晶圆厂生产。我们基于英特尔 4 的 Meteor Lake 产品正在迅速增长，预计 2024 年将达到 4000 万台，我们领先的英特尔 20A 车型 Arrow Lake 计划于今年推出。我们的第一个英特尔 18A 客户端平台 Panther Lake 现在也已在晶圆厂生产。总体而言，我们预计 2024 年和 2025 年的人工智能 PC 出货量将远超 1 亿台。 打造人工智能时代首个系统代工厂 我们正在推进到 2030 年成为全球第二大代工厂的目标，这也是我们创建有弹性、可持续的全球半导体供应链的更广泛使命的一部分。在今年 2 月举行的首届英特尔代工厂直连活动中，我们公布了英特尔代工厂的新品牌和市场定位，英特尔代工厂是全球首个人工智能时代的系统代工厂。虽然我们的代工厂之旅还处于早期阶段，但我们已经看到了显著的进展。2023 年初，我们获得了一家英特尔 18A 代工客户的承诺，年底则获得了四家。我们还赢得了五项先进封装订单，证明了英特尔代工厂的优势。 ! "# ! $ $ % & ' ( ) * + % , , & % - .* / 0 * & , 1 2 "3"4 & -* " 3 $ $ $ 2 #5 ( - "3"6 & & "3"4 & ! " # & 7896:; "3"6 4 6 $ & "3 #5 & "3"6 & 896: , 896: #6 2 < = .8 / , "3"6 . > 0 ,#5 < * + & 6 63 $ "3"6 + & "3 < 1 + & % $ #33 10 "3"8 $ % % & ' "343 , - 0 , & , "3"4 #5 & ,
半导体研发原型设施和能力
发布日期：2024 年 3 月 4 日 提交截止日期：2024 年 3 月 29 日 概述 Natcast 是美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的 CHIPS 运营商，正在寻求公众意见，以告知 NSTC 拥有或运营的潜在半导体研发设施和能力的要求，以加强半导体和微电子创新生态系统。我们正在寻求社区对研发原型设施和能力的意见。我们要求提供有关 (a) 研发原型设施和能力的类型，以及 (b) 为这些设施和能力的用户提供的价值的意见。在设计和开发研发半导体原型设施方面有很多选择。我们希望确保我们考虑社区对这项重要 NSTC 投资的意见。就本文件而言，我们使用“设施”一词来描述进行研发工作的物理位置，使用“能力”一词来描述用于进行实验和创建半导体原型的流程，无论是完整流程还是部分流程。谁应该回应。本信息请求 (RFI) 寻求可能成为研发原型设施和能力用户的广泛组织的意见，包括无晶圆厂芯片设计公司、代工厂、IDM、材料供应商、设备供应商、设计芯片的系统公司、学术教师和学生、初创公司、小型企业、技术孵化器、政府实验室、联邦资助的研究和开发中心 (FFRDC)、大学应用研究中心 (UARC)、国防工业基地、商业 IP 公司和电子设计自动化 (EDA) 公司。.受访者须知： ● 请回答所有相关问题。没有必要回答所有问题。● 对于大型组织，请确保您咨询直接从事半导体原型设计的同事；我们需要他们的具体意见。● Natcast 预计将就 NSTC 服务的不同方面发布其他 RFI。未来的 RFI 可能会侧重于供应方，即社区中的哪些成员有兴趣为 NSTC 提供原型设计设施。
项目名称 用于感测及光学互连的硅光子集成电路 负责人曾汉基教授 (电子学系)
项目名称 用于传感和光学互连的硅光子集成电路 负责人 曾汉基教授（电子工程系） 工学院院长、伟伦电子工程学教授 成员 易丹博士 博士（电子工程），2022 年 陈吴大卫博士 博士（电子工程），2023 年 周学桐博士 博士（电子工程），2023 年 项目描述 本项目旨在开发下一代硅光子集成电路技术，该技术可以提高系统性能，使其超越纯微电子集成电路所能达到的水平。 该团队的核心专业知识是硅光子学，这是中大二十多年的研究成果。作为亚洲最早开发硅光子学的团队之一，该团队拥有一些最先进的硅光子设计，可用于提高通讯设备、3D 成像和量子信息系统的性能。遵循微电子行业无晶圆厂设计业务模式的成功范例，我们将专注于设计，同时利用现有的代工厂制造光子集成电路 (PIC)。该团队将构建子系统，用作其他公司生产的产品的核心组件。他们的产品将包括用于数据中心互连的基于硅光子的 1.6 和 3.2 TbE 光学引擎，以及用于医疗设备和工业计量的小型手持式光学相干断层扫描 (OCT) 成像系统。创始成员包括电子工程系的曾汉基教授、易丹博士、陈吴博士和周学桐博士。曾汉基教授是工程学院院长和伟伦电子工程教授，在硅光子学方面拥有超过 23 年的研发经验，包括成功将新产品推向市场。易丹博士于 2022 年获得中大博士学位，并荣获工程学院最佳论文奖。 David WU Chan 博士于 2023 年获得博士学位，并开发出最先进的工作速度超过 400Gb/s 的硅调制器。周学桐博士于 2023 年获得博士学位，并开发出最先进的先进光纤到芯片接口，该接口可提供同类最佳的性能，具有高耦合效率（耦合损耗小于 0.9dB）和宽工作带宽。
加强欧洲的半导体生态系统
欧洲半导体区域联盟 (ESRA) 是欧洲各地区与相关半导体行业（包括供应商和强大的研发机构）的联盟。随着技术的进一步进步和数字化的推进，以及对绿色经济的需求不断增长，半导体行业的重要性将不断增长。因此，加强这一关键行业和联合创新对于所有 ESRA 地区乃至整个欧洲都至关重要，以推动发展和竞争力。半导体生产是所有工业部门中最关键、最复杂的行业之一——它需要一个由多个完整的高科技生态系统组成的复杂网络。那么，为什么各地区发挥着如此重要的作用呢？各地区是构成半导体行业的许多小部分的所在地，并拥有正式权力：制造商、供应商和服务提供商，还有设计公司、研发和科学机构。为了确保这些部分完美地结合在一起，它们需要彼此之间以及与各地区之间适当的连接。这些连接还由基础设施（例如交通网络、大学和教育机构、能源和水供应，以及最重要的：人员和网络）形成！各地区在提供所有这些方面发挥着关键作用，并根据具体地区要求为其融资做出重要贡献。联盟的目标是通过分享知识和最佳实践、促进合作和创新以及支持发展强大而有弹性的价值链，促进我们地区乃至整个欧洲半导体行业的增长和竞争力。我们不能只关注晶圆厂：我们必须支持整个价值链。因为半导体生产需要的不仅仅是一个工厂。它需要一个复杂的生态系统、全球网络和在各地区的牢固根基！成员与《欧洲芯片法案》（ECA）的战略目标保持一致，即加强欧盟的半导体生态系统，增强供应链弹性，并在可能的情况下减少对欧洲社会和企业的外部依赖，尤其是对关键原材料的依赖。联盟是各地区的平台，也是欧盟委员会的合作伙伴，旨在实现欧洲到 2030 年在全球芯片生产中所占份额达到 20%（目前低于 10%）的目标。假设到2030年全球芯片产量将增加一倍，这意味着欧洲需要将其生产能力提高四倍。
Aeromat 2024抽象程序
EDFAS终身成就奖旨在表彰那些赋予电子设备故障分析行业促进时间，知识和能力的人。2023年获奖者是戴维·艾伯特（David Albert），失败分析工程师，退休，IBM Corp.，Hopewell Jct。戴夫·阿尔伯特（Dave Albert）在IBM工作了42年后于2021年退休。在他职业生涯的大部分时间里，他对电子设备进行了故障分析。这些范围从供应商组件IBM购买（离散晶体管，光电，微处理器等）。), to IBM's Analytical Service Group for outside customers (optoelectronics and cable TV industry components), to IBM's Development / Manufacturing Fab (parametric and defectivity test sites covering first Cu metallization and first Silicon-on-Insulator processors, plus memory and logic functional arrays), to IBM's Processor Product Support (Yield, Burn-In, Reliability Stress, and Card / System / Field Returns).在支持IBM的300mm晶圆厂时，Dave是电气表征（产量）组中涵盖Feol，Mol和设备的技术领导。Dave拥有电子和物理学的学位。在他的职业生涯中，他一直参与光学故障隔离，微型探针，SEM成像和材料分析以及纳米探针。这些演变为将功能测试和光学故障隔离结果变成EFA游戏计划，以及解释纳米折射晶体管数据。两次戴夫（Dave）在IBM的失败分析和材料分析区域内两次教授了半导体物理和半导体处理。此外，他还是他的部门和第二级经理的资本设备协调员。戴夫多年来参加了ISTFA和其他会议。他撰写了四篇ISTFA论文，并在另外五篇ISTFA论文中撰写了合着者。Dave当前是教程主持人，并且是用户组演示者。他担任ISTFA的纳米驾驶委员会，目前是主席。Dave还参加了ASM的IMAT会议，他教他的ISTFA教程。去年，戴夫（Dave）在俄亥俄州立大学的失败分析课程中教授微电子失败分析作为一日课。在工作之外，退休后，戴夫喜欢旅行，远足，摄影，严重的拖拉机和传教士。
征文工作和组织中的时空模式
工作和组织性质的不断演变，在各种组织领域和职业中催生出多种前所未有的时空模式，尤其是在疫情加速数字技术的采用之后。人们越来越认为，当代某些形式的工作是一种“随时随地”发生的“短暂而不稳定的连接活动”（de Vaujany 等人，2021 年，第 688 页），而其他形式（如护理工作和建筑工作）则相反，仍然受到时间和空间的高度限制。与此同时，疫情进一步刺激了人们从事白领/专业工作的方式的变化，尤其是在组织中。这挑战了传统的以时间和空间为基础的工作理解，例如在办公室，工作量和日程安排以时钟为标志（Gregg 和 Kneese，2019 年）。相反，生产力与物理位置和规定的时间脱节，增加了“组织的地形”（Beyes 和 Holt，2020 年）。尽管我们最近目睹了工作结构、实践和关系以及工作模式和人们在工作中互动方式的深刻变化（例如，Bertolini、Fullin 和 Pacetti，2022 年；Cappelli 和 Keller，2013 年；Eurofound，2023 年），但这些转变尚未在理论和实证上得到充分探索和理解。例如，在传统的从属就业环境（例如，公共部门）中，远程工作的普及和更短的工作周的采用，以及在自由职业和按需工作中发现的其他混合形式的空间和时间管理，这些最终导致了“数字游牧主义”的概念（例如，Aroles、Granter 和 de Vaujany，2020 年）。或者，再考虑一下协作或共享工作空间的兴起和正常化（例如，Resch、Hoyer 和 Steyaert，2021 年）（包括联合办公空间、晶圆厂实验室、办公室咖啡厅，还有火车和地铁），其基础是这样的理念：组织在流动的环境中运作，处于新旧组织实践的交汇处（Schreyögg 和 Sydow，2010 年），跨越不确定的行动领域（Child 和 McGrath，2001 年），以及在瞬态关系的动态中（O'Mahony 和 Bechky，2008 年）。在这样的框架下，技术可以发挥核心作用，但甚至可以——相当矛盾的是——被视为理所当然（Sorrentino、Tirabeni 和 Toraldo，2022 年），这一考虑值得进一步思考。此外，生活与工作、生产与消费、自主工作与从属工作、有偿工作与无偿工作之间的传统界限正在变得模糊，这正在改变工作实践，重新定义工作场所互动的框架（Fineman，2012 年）。与更传统的工作方式不同，新的工作模式经常在既定的制度化就业框架之外实施（OECD，2018 年），从而导致工作多样化