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加州圣何塞，2024 年 10 月 1 日 — eBeam Initiative 是一个致力于教育和推广基于电子束 (eBeam) 技术的新型半导体制造方法的论坛，该论坛今天宣布完成其第 13 届年度 eBeam Initiative 杰出人物调查。来自整个半导体生态系统（包括光掩模、电子设计自动化 (EDA)、芯片设计、设备、材料、制造和研究）的 49 家公司的行业杰出人物参加了今年的调查。100% 的受访者预测，与 2023 年相比，2024 年的掩模收入将增加（74%）或保持不变（26%）。杰出人物对未来三年的设备采购也持乐观态度，预计多光束掩模写入机（93%）、掩模检测（85%）和激光掩模写入机（48%）的收入将增加。此外，认为没有 EUV 的晶圆厂可以在 7 年内达到 5nm 的知名人士比例从去年的 12% 增加到今年的 19%。今年的知名人士调查增加了新问题，以了解人们对 EUV 防护膜和高 NA 拼接的看法。81% 的人认为，高 NA EUV 掩模的拼接需要设计人员在设计过程中注意拼接边界。33% 的人认为，使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命至少比不使用防护膜的 EUV 掩模的使用寿命长 3 倍。今晚，在加州蒙特雷举行的 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议期间，专家小组将讨论知名人士调查的完整结果，活动结束后可在 www.ebeam.org 下载。
David Moreno Open Sky Communications 电话：+1-415-519 ...
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