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World File Search System机械性能
研究从阿尔及利亚龙舌兰及其聚合物复合材料中提取的纤维的热和机械性能
近年来，由于环境意识，天然纤维及其复合材料吸引了研究人员。必须识别新的纤维素纤维以进行潜在的聚合物增强。在这项研究的第一步中，从阿尔及利亚贝贾亚市山区收集的龙舌兰植物（AALLF）的叶片中提取了新的生态友好纤维素纤维，已被确定为生物 - 复合物的潜在增强材料。通过傅立叶变换红外（FTIR）光谱，Thermos Gravimetric Analysis（TGA/DTG）分析了提取的未处理和碱处理的AALLF的化学，热稳定性和机械礼节，分析了差异扫描（TGA/DTG），差异扫描卡路里量热量（DSC）和单个光纤纤维测试。在FTIR分析中，我们可以观察到在治疗的各个时间的化学处理对峰位置和强度的影响很小。热力计（TGA/DTG）和差异扫描量热法（DSC）分析有助于预测未经处理的AALLF的热行为，并建议热稳定性直至256°C，显而易见的激活能为6.14 J/g。拉伸强度，失败时的应变和Young的模量分别从单个未处理的纤维拉伸试验确定为196±41 MPa，41.45±5.98％和2756±517 MPa。其次，研究了研究纤维分数（x 1），NaOH浓度（x 2），树脂类型（x 3）和治疗时间（x 4）对聚合物生物复合材料的拉伸和弯曲性能的影响。然后使用响应表面方法（RSM）开发了生物复合材料的机械性能的数学模型。
二氧化钛对高温硫化硅橡胶复合材料的治疗特性和物理机械性能的影响
硅胶橡胶（SIR），一种重要的弹性体，由于其独特的特性而广泛用于生产各种工程和一般产品。尽管具有显着的特性，但基于SIR的产品仍需要抗微生物剂，例如二氧化钛，TIO 2，以消除黑色霉菌问题。仍然，添加该试剂会改变复合材料的加工性以及物理和机械性能。这项研究研究了添加不同TiO 2含量作为填充硅橡胶复合材料的加工性，物理性能和机械性能的影响。使用两圈磨坊制备了20-耐度高温风化（HTV）的爵士，在0.0、0.3、0.6和1.2 wt％的情况下加固。结果表明，以0.3 wt％TIO 2加强的爵士复合材料表现出最佳性能，其拉伸强度为1.49 MPa，突破时伸长率为340.87％，模量为0.664 MPa，Modulus中的100％，Modulus 300％的0.822 MPA和Modulus 500％的0.954 mpa的300％。此性能可以归因于此浓度下TIO 2和硅橡胶颗粒之间的有效交联密度以及有效的相互作用。结构和形态分析进一步证实了结果。因此，可以推断出，用0.3 wt％二氧化钛固化的硅橡胶具有制定需要抗菌特性的有机硅橡胶化合物的潜力。
SAC105锡丝 - 胶合器焊料互连的机械性能的数值表征
无铅焊料互连中的机械性能和故障机制的演变，特别是98.5SN1.0AG0.5CU（SAC105），不断受等于等温老化和热负载的影响。准确预测电子组装的可靠性，必须将这些老化效应整合到焊料热疲劳的有限元分析框架内。本文努力阐明了静脉老化对热循环下SAC105互连机械行为的影响。利用有限元方法以及现有文献的材料本构参数，研究研究了两个关键的本构模型 - Anand和Garofalo。蠕变行为被吸收到模型中，以评估在热循环过程中老化的SAC105的机械响应。的发现表明，等温衰老会显着改变SAC105焊料的热机械性能，尤其是在短暂的衰老期之后，并且在延长持续时间内影响下降。数值分析证实了SAC105的机械响应中次级蠕变的占主导地位，而不是各向同性硬化或粘膜可塑性。此外，这项研究提供了使用基于应变和基于能量的疲劳模型的预分级焊料热疲劳的全面评估。洞察力显示，与未衰老的焊料相比，老年焊料的寿命降低，并且衰老延长与加剧的热疲劳降解相关。这些结果提供了关键的理解，以增强电子组装中焊料互连的可靠性预测。
用石墨烯纳米片（GNP）加强PE的机械性能：成分的影响
熔融混合的抽象处理参数（聚合物加工中最常规的技术之一）在所得材料的质量和特性中起着重要作用，尤其是在涉及纳米孔孔的情况下。当前的研究研究了螺丝挤出机的变化处理温度，旋转速度和元素，旨在通过改善PE的两个级别的商用大师的纳米粒子来增强聚乙烯（PE）纳米复合材料的机械性能。该研究投资于聚乙烯中常见兼容剂（MAPE）和剪切力的影响。对机械性能，形态和微观结构的变化进行了比较。结果表明，增加的GNP量导致机械性能的预期连续增加，指的是基础聚合物。MAPE的添加并没有显着改善研究系统的性能。 使用更强的剪切力会对性质产生负面影响。MAPE的添加并没有显着改善研究系统的性能。使用更强的剪切力会对性质产生负面影响。
比较5级和23级TI6AL4V的机械性能用于电线 - ARC添加剂制造
Wire-Arc添加剂制造（WAAM）是一种定向 - 能源沉积技术，它使用电弧焊接程序生产计算机辅助设计的零件，例如三维印刷金属组件。添加剂制造的挑战是各向异性。间质元素在不同等级的TI6AL4V的机械性能中起重要作用。在这项研究中，比较了该应用的5级和23级Ti6al4v的机械性能。在不同方向（水平和垂直）和不同位置（顶部和底部）的WAAM生产的TI6AL4V壁上提取样品。样品进行光学显微镜和拉伸和硬度测试。5级TI6AL4V样品的强度更大，硬度更大，延展性较低，这是由于间质元素含量较高的23级。底部样品的强度高于顶部样品，这归因于制造过程中的热循环，从而产生不同的微观结构。
通过线材 + 电弧增材制造工艺生产的 Inconel 718 和 Inconel 625 的微观结构和机械性能
在开发用于耐热和抗蠕变合金的线材+电弧增材制造 (WAAM) 工艺时，结构由镍基高温合金 Inconel 718 (IN718) 和 Inconel 625 (IN625) 构建。在本文中，使用等离子转移电弧工艺在这两种高温合金中沉积壁结构。在光学和 SEM 下分析微观结构；两种合金均显示出具有长柱状晶粒的典型树枝状结构，合金之间差异不大。研究结果表明，结构包括合金元素的明显偏析，具有潜在的金属间相，例如合金中还发现了 Laves 相和 δ 相，这表明 Nb 和 Mo 在晶界和树枝状区域偏析明显更多。这些合金还经过了室温机械测试，此外，IN625 样品在固溶和时效处理后进行了测试。硬度测量表明，与固溶状态下的锻造合金相比，WAAM 工艺通常可使材料硬度增加约 10%。与沉积状态相比，IN625 的热处理样品硬度增加了约 6%。IN625 的伸长率显示出更大的值。总体而言，IN718 的强度高于 IN625，而伸长率较低。对两种合金及其文献中所述的最大 UTS 和 YS 值进行比较后发现，WAAM 制造的 IN718 和 IN625 在沉积状态下可达到最大 UTS 的一半多一点，无需后处理。在 IN625 中测试的热处理工艺略微缩小了 UTS 性能的差距 3.5%。
了解通过最佳选择性激光熔化（SLM）条件制造的304L的出色机械性能
摘要：通过单个因子和正交测试获得了304L不锈钢的最佳SLM条件。结果表明，当激光输出功率为190 W时，最佳硬度（75 hrb）和相对密度（RD 99.24％）可以获得，扫描距离为0.09 mm，扫描速度为800 mm/s。鱼尺度的微观结构是均匀的，紧凑，最佳样品中有几个孔。细胞颗粒在熔融池的边缘附近随机分布，并形成了一些优选的颗粒柱晶体结构。在细胞结构之间观察到大量的纠缠位错，形成位错簇。球形纳米原子，富含Si，Mn和O。样品的机械性能是高度各向异性的，并且在拉伸裂缝处有明显的颈部和延展性。
通过磁场辅助离心滑移铸造获得的Al2O3 – Ni复合材料的结构和机械性能，
摘要：这项研究研究了通过以离心机铸造以1500 rpm制造的Al 2 O 3 - Ni复合材料的磁场对Al 2 O 3 - Ni复合材料的影响。al 2 O 3，并将ni功能与水和弱化物结合，均质化，然后将其铸造成被ND-FE-B磁铁包围的多孔石膏模具。由于磁场和离心力的综合效应而导致的三区结构烧结，在还原的大气中烧结，具有不同的Ni含量。SEM，EDX和XRD分析确定了相的分布和组成。硬度测试揭示了最外层区域的最高值，并且逐渐降低了内部区域。采用数字图像相关性的压缩测试显示，与非磁性领域方法相比，抗压强度的较高的内部应力和抗压强度的显着改善。这项研究证实了磁性辅助离心滑移的显着性铸造可显着增强Al 2 O 3 - Ni复合材料的结构，硬度和抗压强度，表明对先进应用的有希望的潜力。
铝制铸件A356的微结构和机械性能用双尺寸B 4 C颗粒加固
abtract。本文详细介绍了通过使用356铝合金和B 4 C粉末搅拌铸造的双重颗粒复合材料进行的研究。三个复合组合物，即A356加2％B 4 C（44µm大小和1：1比例的105µm大小），4％B 4 C（3：1比）和6％B 4 C（1：3比）用手指施放，从中为硬度和紧缩测试和张力测试效果准备了测试样品，以进行测试样品。Vickers硬度测试，拉伸测试和显微结构分析。获得的结果表明B 4 C颗粒均匀分布在合金基质中。eds还揭示了所有三个复合材料中B 4 C的存在。通常，随着浓度b 4 c粉末的增加，硬度和拉伸强度会增加。虽然硬度的增加量却小于15％，但拉伸强度显着增加（超过35％）。然而，以％伸长为代表的延展性，在356铸造合金中已经非常低（24.2％），在复合材料中进一步降低。拉伸分裂结果显示了晶体间断裂，其中观察到B 4 C粒子中的断裂而不是Deboning。k eywords。A356铝合金；双重复合材料；微观结构；机械测试；研究分析。
芯片粘接样品制备对 MEMS 传感器应用测量机械性能的影响
摘要 — 计算建模通常用于设计和优化电子封装，以提高性能和可靠性。影响计算模型准确性的因素之一是材料性质的准确性。特别是微机电系统传感器，通常对封装中材料性质的细微变化极为敏感。因此，即使由于样品制备方法或测试技术不同而导致的材料特性测量值出现微小变化，也会影响用于设计或分析传感器性能的计算模型的准确性。对于需要固化的材料，材料特性的挑战更大。例如，芯片粘接聚合物在制造过程中具有严格的固化曲线要求。这种固化条件通常很难在实验室中复制，并且用于材料特性分析的样品不一定代表最终产品中的实际组件。本研究调查了温度固化曲线、固化过程中施加的压力以及样品制备技术等参数对两种芯片粘接弹性体随温度变化的热机械性能的影响。使用动态机械分析和热机械分析等一系列技术测量芯片粘接材料的机械性能，包括弹性模量 (E)、热膨胀系数和玻璃化转变温度。分析针对与典型传感器应用相对应的宽温度范围进行。结果表明，样品制备和表征技术对测量有相当大的影响，从而通过计算建模得出不同的 MEMS 传感器性能预测。