尽管复合材料用于机身结构有多种用途,但其主要优势在于重量轻。正如我们将在下文中详细讨论的那样,复合材料具有与金属相当的机械性能,例如强度和刚度,但比金属轻。复合材料还可以通过将几个不同的部件组合成一个部件(这种设计实践称为“单元化”)来实现更高效的结构设计。因此,当复合材料结构取代飞机中的金属设计时,机身更轻,航程和有效载荷能力更高。此外,复合材料在抗疲劳、腐蚀和耐损坏方面比金属更具优势。复合材料还具有其他特性,例如电导率、热导率和雷达透明性,使其成为隐形应用和机鼻雷达罩结构的理想材料。
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料,因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯,我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜(以下简称 LCP 薄膜(I))具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%,热膨胀系数可控制以与铜箔(16ppm/°C)相匹配。此外,LCP 薄膜(I)的吸水率极低,仅为 0.1%,约为聚酰亚胺薄膜的 1/10,在高频范围内表现出色。值得注意的是,LCP 薄膜(I)的原材料是热塑性树脂,是一种可回收材料。凭借这些优势,LCP 薄膜(I)的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域,传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要,也是许多应用的卖点。在信息传输领域,需要将光纤(有线)传输和无线传输有效结合起来,在信息处理领域,需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要,但在硬件领域,我们的技术可以做出贡献,呈现出以下趋势。首先,我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反,对于无线传输技术,所用材料(包括塑料)仍处于开发阶段,而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中,由于需要在单位时间内传输更多信息,未来将应用更高的频率范围;然而,没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性,可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域,需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力,以及增加终端(I/O)的数量。实际上,具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料,它不仅介电损耗低、高频范围稳定,而且可以作为基材支撑精细安装的端子。
尽管复合材料用于机身结构有多种用途,但其主要优势在于重量轻。正如我们将在下文中详细讨论的那样,复合材料具有与金属相当的机械性能,例如强度和刚度,但比金属轻。复合材料还可以通过将几个不同的部件组合成一个部件(这种设计实践称为“单元化”)来实现更高效的结构设计。因此,当复合材料结构取代飞机中的金属设计时,机身更轻,航程和有效载荷能力更高。此外,复合材料在抗疲劳、腐蚀和耐损坏方面比金属更具优势。复合材料还具有其他特性,例如电导率、热导率和雷达透明性,使其成为隐形应用和机鼻雷达罩结构的理想材料。