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使用程序生成的大规模具身人工智能
海量数据集和大容量模型推动了计算机视觉和自然语言理解领域的许多最新进步。这项工作提供了一个平台，使具身人工智能能够取得类似的成功。我们提出了 P ROC THOR，一个用于程序化生成具身人工智能环境的框架。P ROC THOR 使我们能够对任意大的多样化、交互式、可定制和高性能虚拟环境数据集进行采样，以在导航、交互和操作任务中训练和评估具身代理。我们通过 10,000 个生成的房屋样本和一个简单的神经模型展示了 P ROC THOR 的强大功能和潜力。在 P ROC THOR 上仅使用 RGB 图像训练的模型，没有明确的映射，也没有人工任务监督，在 6 个用于导航、重新排列和手臂操作的具身人工智能基准测试中产生了最先进的结果，包括目前正在运行的 Habitat 2022、AI2-THOR Rearrangement 2022 和 RoboTHOR 挑战。我们还通过在 P ROC THOR 上进行预训练（无需在下游基准上进行微调）在这些基准上展示了强大的 0-shot 结果，通常击败了访问下游训练数据的以前最先进的系统。
采用结构光扫描混合制造碳纤维铺层因瓦合金模具
本文介绍了增材制造预制件五轴加工的坐标系定义和传输。在该方法中，将一组基准点连接到临时连接到零件的部件上，并使用结构光扫描仪校准它们相对于预制件几何形状的位置。然后可以在机床中测量这些基准点，以确定零件的位置和方向。该方法通过对增材制造的因瓦合金预制件的碳纤维铺层模具进行精加工来演示。除了展示加工零件所需的坐标传输方法外，还讨论了加工增材制造预制件的几个关键挑战，并提出了潜在的解决方案。不幸的是，由于增材工艺留下的零件内部孔隙，最终零件最终无法使用。未来的工作将重新制造该零件，同时采取措施避免孔隙和遇到的其他挑战。© 2022 制造工程师协会 (SME)。由 Elsevier Ltd. 出版。保留所有权利。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可协议开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/）由 NAMRI/SME 科学委员会负责同行评审。关键词：增材制造；铣削；结构光扫描；计量学；基准点
一种定量策略，用于实现模具铸造Mg-Al基合金的高温电导率
据报道，一种定量策略来设计和开发基于MG-AL的合金以实现高热有效性，其中可以引入特定的元素以降低MG矩阵中的Al浓度，并抑制Mg 17 Al 12相形成的形成，通过形成新的金属层间相。基于定量计算，该策略由新型的模具铸造Mg3.2AL4.4LA0.4ND（以wt。％）合金提供，该合金在环境温度下提供了114.3 w/（m∙k）的热电导率为114.3 w/（m∙k），在300°C，比300°C，〜255％的137.5 w/（M∙k）中的热电导率（M。同时，与AE44合金相比，合金还具有优异的环境屈服强度为143.2 MPa，伸长率为8.2％，并且在升高温度下的AE44合金。
采用螺旋激光干涉曝光法的大面积无缝纳米图案圆柱模具制造系统
摘要 随着纳米技术领域的进步，纳米图案化不仅在高附加值产品中得到广泛应用，而且在廉价产品中也得到广泛应用。此外，大规模生产廉价产品所需的技术，如连续卷对卷 (R2R) 工艺，正在迅速兴起。人们对亚微米和纳米模具的制造进行了广泛的研究。在这项研究中，我们提出了一种激光干涉曝光来制造可用于连续卷对卷图案化的纳米图案圆柱形模具。此外，我们还展示了使用棱镜在圆柱体（长度为 300 毫米，直径为 100 毫米）上制造无缝图案的螺旋曝光工艺。使用 UV 树脂将图案转移到平面模具上，并使用场发射扫描电子显微镜进行测量；测量结果显示图案均匀，具有纳米图案线宽（75 纳米）和亚微米周期（286 纳米）。观察结果表明，使用激光干涉光刻制造卷模的方法是一种快速可靠的无缝图案化方法。
Dahltram® 增材制造模具树脂
Dahllpram® SP209 是一种经济高效的非磨蚀性清洗剂，专为使用颗粒状进料材料的增材制造打印机而设计。Dahlpram® SP209 非常适合难以更换的材料、熔体泵清洗、重型机筒和螺杆清洗以及长期停机。Dahlpram® SP209 专门设计用于处理最苛刻的清洗应用，而大多数其他清洗系统都无法以简单高效的方式完成这些应用。Dahlpram® SP209 可在很宽的温度范围内使用，并且与所有常见的增材制造树脂系统配合良好。
无压烧结银模具中的微观结构的演变
烧结的银（Ag）是高温电子应用最有希望的互连材料之一，因为它具有承受苛刻和极端环境的潜力。本文研究了在200°C，250°C，275°C和300°C下在聚合物粘合剂粘合剂中无压烧结下Ag颗粒的微观结构演变，持续2小时。通过在不同烧结温度下对样品上的两维离子束（FIB）观察到的晶粒，颗粒和颈部生长与原子运动和降低表面能的降低有关，这是烧结的驱动力。在这项研究中，聚合物粘合剂中的无压力烧结过程成功地将散射的Ag颗粒转化为紧凑而密集的Ag，在300°C下连接。在300°C下获得的电导率值为5.2E+05 s/cm，这是评估样品中最高的。
Asnafi，N。（2021）工具和模具制造，表面处理和通过基于激光的添加剂过程进行修理，berg- undhuttenmännischemonatshefte（bhm）htt
摘要：本文探讨了使用基于激光的添加剂工艺来制造，表面处理和修复/再制造工具，模具和模具，用于冷工作，热工作和注入成型。描述了这些应用程序中遇到的故障。经常使用的材料和激光添加剂过程被计入。用激光粉末融合（L-PBF）制造的工具，模具和模具的特性和在某些情况下要比在锻造材料中制造的功能更好。较短的循环时间，摩擦，较小的磨料磨损和更长的生命周期是L-PBF的某些好处，并用粉末（ded-p）（或用粉末，LMD-P或LASER CLADERCLADDING，LC）进行粉末（DED-P）（或激光金属沉积）。L-PBF导致更高的工具成本和更短的工具提前时间。基于对进行调查的综述，本文表明，可以为L-PBF设计和制造工具，模具和模具，通过DED-P（LMD-P，LC）功能使它们功能化，并通过DED-P（LMD-P，LC，LC）进行修复/再制造。L-PBF和DED-P（LMD-P，LC）的组合具有有效的操作性，作为整个工具生命周期的目标，由于当前的高L-PBF和DED-P（LMD-P，LC，LC）的成本，L-PBF和DED-P（LMD-P，LC）具有最大的潜力，并且具有较小的冷工作工具（由于当前的高L-PBF和DED-PBF（LMD-P，LC）成本）。
工具与模具制造高级文凭（ADTDM...
学员受管理层不时制定的 MSME 技术中心博帕尔规章制度的约束。学员及其监护人必须对此作出承诺。如有必要，MSME-TC 将根据 MSME 技术中心博帕尔规章制度采取严格的纪律处分。根据情况，这可能相当于警告、停职或解雇。如果学员的进步不令人满意，管理层将确定试用期并以书面形式通知学员和监护人。如果在特定期限内没有明显进步，则将终止学员的实习。
用于热粘合应用应用的优化的模具键合设置
热键合（TSB）是一种模具到die的键合方法，它在粘结过程中将新型的热压缩键合与超声波（美国）焊接结合在一起，因此，在微电子粘结应用中使用了每种质量的最佳质量。最初，TSB主要用于电线键合技术[1]。我们引入的引入通过降低在半导体制造中非常有吸引力的施加的粘结压力和温度来增强键合过程。Flip-Chip键合是针对区域阵列连接的一种无焊的模具到die键合技术（图1）。该方法用于将ICS底部的一系列金色凸起（图2）连接到基板上的镀金垫上。通常使用热压缩键合法[2]，这是一个简单，干净且干燥的组装过程。纯热压缩键合通常需要> 300°C的界面温度[2,3]。此温度会损坏包装材料，层压板和一些敏感的微芯片[4]。这种下一个级别的键合解决方案在翻转芯片键合中非常有利，因为界面温度和粘结力通常可以低得多。分别在100至160°C和20和50g/ bump之间[2]。