MG ZS EV - 一种时尚,舒适,智能和100%的电动紧凑型SUV,专为那些想要零排放车辆的所有优势的人而不损害实用性或样式而设计的所有优势。有三种不同的变体兴奋,本质和远距离,全部由液冷,锂电池提供动力,最高为72.6kWh,提供280nm的即时扭矩和高达130kW的功率,您将体验到真正的电动加速度,并可以享受来自ZS EV Long ZS EV Long forge the ZS EV LOVEN的驾驶范围。无论是在旅途中还是在家收费解决方案,ZS EV都无法通过其CCS 2型端口充电,无缝隐藏在前格栅中,以便于从汽车的两侧访问。
本文介绍了增材制造 (AM) 两相热管技术和先进的热管理技术,这些技术是在英国诺丁汉大学举行的第 16 届英国传热会议上作为主题演讲发表的。AM 热管利用激光粉末床熔合 (LPBF) 技术开发而成,形成具有集成微型晶格毛细管芯结构的钛热管容器。介绍了欧洲航天局 (ESA) 和 Innovate UK 项目开发的 AM 热管技术,包括钛氨太空微型热管组件和钛水两相热管蒸汽室。此外,还介绍了用于太空、航空航天和高端汽车市场高端电子应用的各种定制热管理设备。其中包括热管技术、真空钎焊液冷板技术和 k-Core 封装石墨技术的商业实例。
对市场上的高功率电动汽车充电的需求越来越大,但是,实际实施受网格功率限制和升级网格基础架构的高上游资本支出的限制。同时,该国正在大力努力过渡到可再生能源。这两种宏观趋势都必须降低对电动机充电的网格功率的依赖,这一方面正在通过Exicom的BESS集成充电解决方案有效地解决。这项现在正在全球采用的技术首次在印度展示。该解决方案的关键区别之一是它能够智能存储和管理太阳能和电网功率,以最大程度地利用可再生能源在电动汽车充电中。该解决方案巧妙地解决了在网格级别上间歇性可用性和高峰需求管理的挑战,通过使用智能能源存储和管理,为电动汽车用户提供每次插头“每次插头”的快速充电。它还通过提高成本效率并帮助他们提供市场领先的客户体验来为收费点运营商创造巨大的价值。最终应对高速公路上高灰尘,温度和噪声环境的挑战 - 其先进的IP65液冷电池和液冷电源电子设备可确保可靠性最高,最低的O&M成本以及增加寿命。董事总经理埃克斯科姆(Exicom)纳特·纳哈塔(Anant Nahata)先生分享了他对解决方案的看法,他说:“在运输中实现净零碳排放量是全球主要问题之一。多个Exicom的Harmony Boost,配备BESS的EV充电站不仅满足了清洁能源整合的需求,而且还提供了有效的负载平衡,增强的可扩展性,可节省成本和优质的充电体验。我们希望继续我们对印度绿色流动革命的有意义的贡献,并不仅对我们的客户,而且对印度和世界各地的更大的EV充电生态系统提出了迫在眉睫和未来的挑战。”该解决方案与Exicom的新分布式充电产品无缝集成,该产品可用于多种配置,可用于每个插头高达400kW的功率水平,使用户能够在缩短的时间内有效地为车辆充电,并减轻EV驱动程序的范围焦虑。
高性能芯片的热管理复杂性增加,因为热负荷随空间和时间变化,而液体冷却系统通常是为最严格的静态条件设计的。一些研究开发了传热增强技术来提高液冷散热器的冷却能力,但由于在通道内增加了元件,泵送功率永久增加。本文提出了一种液体冷却自适应散热器,它可以有效地调整其热提取能力的分布以适应时间相关和非均匀的热负荷场景。本文介绍了具有双晶金属/SMA 翅片的中尺度冷却装置的数值设计、SMA 翅片的制造和训练程序的定义以达到所需的行为以及实验评估。通过数值和实验证明了自适应翅片局部增强传热的能力。结果表明,与普通通道相比,自适应翅片可以将温度均匀性提高 63%。使用双晶金属/SMA 翅片样品可降低热阻,尽管热通量增加,但表面最大温度梯度几乎保持不变。在部分负载间隔对总体运行周期有重大影响的应用中,可最大程度地节省能源。
摘要。在这项研究中,Zalman ZM-WB3金热交换器的计算机模型是市场上液冷计算机处理器之一,并且该模型已由先前的研究人员的模型和实验数据进行了构成。然后,同一热交换器的n厚度和高度以及热交换器操作的液体UID的类型已被更改。使用ANSYS Fluent 17.1程序进行了新模型的CFD分析。之后,使用模型研究了nano供热(冷却)性能,使用矩形N UID热交换器,其高度为5 mm,5.5 mm和5.7毫米的高度,以及1.2 mm,1.2 mm,1.4 mm,1.4 mm,1.6 mm,1.8 mm,1.8 mm和2 mm和2 mm和Di-water(Coper as Coper as Coper as Copper as Coper as Coper as Coper)的厚度为1.2毫米,COPER(COPER)体积比为2.25%和0.86%的纳米UID和氧化石墨烯(GO-H 2 O)纳米UID,体积比为0.01%。可以通过使用CuO-H 2 O作为纳米UID来实现最佳的CPU冷却器性能,其体积比为2.25%,其热交换器的高度为5.5 mm n高和2.0 mm n的厚度。
ITherm 2024 内容丰富,包括 4 个技术轨道上的 220 多篇技术论文、3 场主题演讲,讨论 CHIPS NAPMP 和计量项目等领域的主题;电动汽车电池的多尺度热建模;以及液冷数据中心在 AI 计算方面的挑战和机遇。ITherm 2024 还包括 Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲;5 场技术小组会议,与专家进行高度互动;5 场技术对话会议,就热门话题进行深入讨论;联邦资金状况小组研讨会,为与不同政府机构的项目经理交流提供了平台;超过 50 张学生海报,具有引人入胜的交流环节;2024 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛入围者的演讲;16 门专业发展课程;以及几个必须参观的供应商展览。我们也强烈建议 ITherm 2024 的与会者利用与 ECTC 同事建立联系的机会。从周二开始,将举行几场激动人心的 ITherm 和 ECTC 联合活动。周三晚上,ITherm 和 ECTC 将联合举办 2024 年多元化和职业发展小组和招待会,届时杰出的小组成员将讨论与招聘、包容和留住多元化人才以及制定增加劳动力的举措、政策和计划相关的挑战。
2023年,联合国气候变化大会首次就能源体系向化石燃料转型达成协议,开启全球合作应对气候变化的新时代。作为地球公民,阳光电源积极践行“绿色使命,美好生活”的ESG原则,在专业影响力领域持续发力,努力实现与可持续发展和业务增长核心领域紧密相连的既定企业目标。我们抓住清洁技术发展机遇,重点布局太阳能、风能、储能、电动汽车、氢能等。阳光电源光伏逆变器全球出货量连续多年位居全球第一,储能系统全球出货量位居中国企业第一。我们坚持创新驱动发展,投入研发费用24.5亿元,交付了全球首台2000V并网发电逆变器、全球首台10MWh全液冷储能系统、行业首部《干细胞电网技术白皮书》。截至2023年底,我们的逆变器及变流设备全球累计装机容量超过515GW,每年可与客户共同减少3亿吨*以上二氧化碳排放。我们关心环境改善,一直致力于企业生产与自然的和谐。阳光电源承诺,2028年实现运营层面碳中和,2038年实现供应链碳中和,2048年实现供应链净零排放。一年来,我们不断扩大可再生能源的使用。为此,我们在工厂内建设了屋顶光伏电站,累计装机容量达到13MW。凭借管理型、技术型能源
过去十年,对数据中心和网络服务的需求迅速增长。然而,由于更高效的电子硬件、向超大规模和云数据中心的迁移以及更高效的冷却基础设施等,近年来电力需求已经趋于稳定。本文对冷却技术进行了关键概述并讨论了研究差距。数据通信设施中的冷却技术大致可分为风冷和液冷系统。架空/地板下送风、热/冷通道布局和热/冷通道遏制是优化风冷系统性能的主要策略。架空地板架构已在数据通信设施中得到广泛采用,但存在大量气流泄漏(约 25-50%)。研究发现,最佳通风系统是硬地板设计,采用架空冷风输送和热风回风管道,而不是基于房间的送风和回风。冷通道遏制可以更好地降低机架的最高入口温度并抑制冷却系统故障时的温升,而热通道遏制可以提供更低的机架平均入口温度和更小的标准差,并且受服务器周围气密性的影响更小。随着机架功率密度超过 10 kW/机架且热流超过 100 kW/cm 2 ,传统的风冷系统不再是可行的热管理解决方案。喷雾冷却、冲击射流、浸没冷却、液冷微通道和热管等液体冷却方法是克服风冷系统容量限制的新兴技术之一。对于浸没冷却,过渡到过冷两相流沸腾、通过添加微结构或不规则性来创造更多的成核位点和更大的传热表面积来增强传热以及利用纳米流体是受到学者关注的突出增强策略。将电力电子模块浸入液体中可使热阻降低至空气冷却系统的 25%,或微通道或喷雾冷却等液体冷却系统的 30-50%。根据现有的冷却系统、总体热负荷和热点,热管系统可以作为独立单元或与空气冷却系统结合使用,即所谓的混合系统,为数据中心提供服务。与典型的空气冷却系统相比,混合系统可以分别降低 37-58% 和 20-70% 的年度冷却负荷系数和能耗。
● 借助 Ola Digital Twin,Ola Electric 将其 Futurefactory 的制造运营从设计到调试的上市时间缩短了 20% 以上 ● Ola Digital Twin 平台无缝集成了 Krutrim AI 和 NVIDIA 技术 班加罗尔,2024 年 10 月 24 日:印度最大的纯电动汽车公司 Ola Electric 今天宣布推出突破性的 Ola Digital Twin 平台,以改变制造流程和产品开发生命周期。Ola Digital Twin 平台基于 NVIDIA Omniverse 开发,无缝集成了 Krutrim AI 和 NVIDIA 技术以及其他先进的模拟工具和物联网平台,以创建全面的数字孪生环境,从而加快 Ola Electric 制造设施的规划并优化设备布局、产品开发生命周期和基于计算机视觉的质量检测系统的构建。该平台还利用物理上精确的模拟和生成式 AI 执行从运动学模拟到生成用于训练自主移动机器人 (AMR) 和机械臂的合成图像数据等任务。通过整合 NVIDIA Omniverse(一个应用程序编程接口 (API)、软件开发工具包和服务平台,使开发人员能够利用通用场景描述 (OpenUSD) 实现物理 AI)以及 NVIDIA Isaac Sim(一个基于 Omniverse 构建的用于设计和测试机器人的参考模拟平台),Ola Electric 已将其 Futurefactory 的制造业务从设计到调试的上市时间缩短了 20% 以上。Ola Electric 还在 Futurefactory 的自动机器人焊接线上利用 Ola Digital Twin 来模拟焊接过程和质量检测系统。这可以在将更改实施到物理世界之前对其进行虚拟部署和测试。Ola 的开发人员使用 Ola Digital Twin 的生成 AI 功能和 NVIDIA Omniverse API 来生成合成资产,包括照明、环境场景、物体和缺陷,这有助于将感知 AI 模型训练时间从数月缩短到数周,同时考虑到现实世界中无法安全复制的场景。该平台还具有热模拟功能,可用于构建下一代 OLA Krutrim 数据中心和液冷基础设施。此外,Ola Consumer 还使用 NVIDIA Isaac Sim 训练其机器人拾取和放置应用程序,用于其自动化暗店中复杂的库存单元。这些机器人在虚拟模拟中接受训练,以便在动态、自动化的环境中自主处理复杂的操作。
亚特兰大,2024 年 11 月 20 日 法国领先的超级计算机 Jean Zay 致力于解决 HPC 与 AI 之间的融合,自 2019 年以来已进行第四次扩展,以满足法国 AI 社区的极高需求并促进许多学科和公司(尤其是法国 AI 初创企业)生成 AI 的崛起。这与法国总统埃马纽埃尔·马克龙在 VIVATECH 2023 期间提出的加强法国 #AIForHumanity 战略的愿景完全一致。为了满足法国 AI 社区的强烈需求(2023 年支持 1000 多个 AI 研究项目)和法国生成 AI 的兴起,GENCI 获得了 4000 万欧元的资金,用于提高其法国 AI 旗舰 Jean Zay 的容量,Jean Zay 是一台超级计算机,由密集科学计算发展和资源研究所 (IDRIS - CNRS) 托管和运营,提供定制的 AI 用户支持。由此,来自法国供应商 Eviden 的新计算分区共计拥有 1,456 个 NVIDIA Hopper GPU,托管在 14 个 BullSequana AI 1200H 机架中,364 个直接液冷刀片,每个刀片有 2 个英特尔 CPU、4 个 NVIDIA Hopper SXM 80GB GPU 和 4 个 NVIDIA ConnectX-7 400 Gbps InfiniBand 适配器,连接到 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 交换机。此外,还提供了 DDN 的 4.3 PB 闪存驱动器的全新分层存储,提供超过 1.2 TB/s 的读/写带宽以维持 I/O 密集型 AI 工作负载和近 40 PB 的高速旋转磁盘,所有这些都使用 Lustre 文件系统。该扩展项目于 2024 年 3 月授予 Eviden,创纪录的 4 个月安装时间使新分区从 2024 年 7 月起即可服务于 13 项大挑战。在 3 个月的预热阶段,这 13 个科学项目可以充分利用扩展容量,并得到 IDRIS、Eviden 和 NVIDIA 的紧密联合专业知识支持,以展示 AI、AI4S(科学人工智能)和使用数百个 GPU 的量子模拟领域的科学和工业突破。“ Jean Zay 超级计算机是促进法国人工智能研究和汇集法国学术和工业研究界的重要里程碑,”Atos 集团 Eviden 全球 HPC、人工智能和量子计算负责人、副总裁 Bruno Lecointe 评论道。“ Eviden 无比自豪能够支持 GENCI 和 CNRS 应对人工智能挑战,并能够在如此短的时间内提供法国技术竞争力的关键要素。我们期待看到 Jean Zay 取得突破并深化我们之间的合作。”