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摘要。在这项研究中，Zalman ZM-WB3金热交换器的计算机模型是市场上液冷计算机处理器之一，并且该模型已由先前的研究人员的模型和实验数据进行了构成。然后，同一热交换器的n厚度和高度以及热交换器操作的液体UID的类型已被更改。使用ANSYS Fluent 17.1程序进行了新模型的CFD分析。之后，使用模型研究了nano供热（冷却）性能，使用矩形N UID热交换器，其高度为5 mm，5.5 mm和5.7毫米的高度，以及1.2 mm，1.2 mm，1.4 mm，1.4 mm，1.6 mm，1.8 mm，1.8 mm和2 mm和2 mm和Di-water（Coper as Coper as Coper as Copper as Coper as Coper as Coper）的厚度为1.2毫米，COPER（COPER）体积比为2.25％和0.86％的纳米UID和氧化石墨烯（GO-H 2 O）纳米UID，体积比为0.01％。可以通过使用CuO-H 2 O作为纳米UID来实现最佳的CPU冷却器性能，其体积比为2.25％，其热交换器的高度为5.5 mm n高和2.0 mm n的厚度。
CFD使用纳米流体对液冷热链接的分析...
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