表型组学,即高维生物体表型分析,是一种量化复杂发育对高温反应的解决方案。'能量代理性状'(EPT)通过视频像素值波动来测量表型,即不同时间频率下的能量值谱。尽管它们已被证明可有效测量复杂且动态发育生物的生物学特性,但它们在评估不同物种的环境敏感性方面的效用尚未得到检验。利用 EPT,我们评估了三种淡水蜗牛胚胎的相对热敏感性,这三种蜗牛的发育事件时间存在显著差异。在 20°C 和 25°C 的两个温度下,每小时对 Lymnaea stagnalis、Radix balthica 和 Physella acuta 的胚胎进行视频拍摄,记录它们的胚胎发育过程。视频用于计算它们胚胎发育期间以及发育过程中各个生理窗口内的 EPT。发育过程中能量光谱的变化表明,不同物种之间的热敏感性存在明显差异,表明 R. balthica 胚胎的胚胎生理和行为总体敏感性相对较高,发育窗口特异性热响应反映了可观察生理的个体发育差异,以及温度引起的生理事件时间变化。EPT 可以比较高维光谱表型,为持续评估发育个体的敏感性提供了独特的能力。这种综合性和可扩展的表型分析是更好地了解不同物种早期生命阶段敏感性的先决条件。
引言:膀胱癌是最常见且危及生命的癌症之一。与传统的给药方式相比,膀胱内给药减少了所需的药物量,增加了到达病变部位的药物量,并最大限度地减少了治疗药物的全身暴露。为了克服尿液排尿、尿路上皮通透性低和间歇性导尿对膀胱内药物大量稀释和冲洗的限制,设计了磁性和光热响应的叶酸受体靶向热脂质体 (FA-TMLs),用于将阿霉素 (DOX) 靶向递送到膀胱癌细胞。方法:通过微流控混合芯片,将磁性纳米粒子 (MNPs)、金纳米棒 (GNRs) 和 DOX 封装在叶酸修饰的热敏脂质体中,形成 FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX。采用DLS、TEM、DSC和磁滞回线等手段对FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX的构建进行表征。结果:FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX粒径约为230nm,具有超顺磁性,饱和磁化强度为20 emu/g,DOX载药量高达0.57 mg/mL。此外,FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX可通过光热效应通过温度变化来控制药物的释放。将980 nm激光束选择性照射在FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX上,引发FA-TMLs的结构变化,3小时后平均有95%的药物释放。细胞摄取实验结果表明,FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX能够特异性结合叶酸受体阳性细胞,并对膀胱肿瘤细胞表现出毒性。结论:本研究结果表明FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX具有良好的多功能响应,可以作为治疗膀胱肿瘤的理想多功能药物递送系统(DDS)。关键词:膀胱癌,药物递送,磁响应,热敏脂质体,叶酸靶向,光热效应
在100°C处受到自由蒸汽的影响。此过程称为tyndallisation(John Tyndall之后)或分数灭菌或间歇性灭菌。营养细菌在第一次接触中被杀死,第二天发芽的孢子在随后的几天被杀死。tyndallization该过程涉及在大气压力下煮沸一段时间(通常为20分钟),冷却,孵化一天,煮沸,冷却,一天孵化一天,沸腾,冷却,孵化一天,最后再次沸腾。三个孵化期是允许在上一个沸腾时期生成的耐热孢子以形成热敏的营养(生长)阶段,这可以通过下一步的沸腾步骤杀死。这是有效的,因为许多孢子被热休克刺激以生长。
本论文讨论的另一个重要主题是 IGBT 模块的状态监测。为此,开发了一个功率循环测试台。选择 𝑉 𝐶𝐸(𝑜𝑛) 作为跟踪功率器件在整个循环测试过程中退化状态演变的参数。因此,构思并开发了一个在线 𝑉 𝐶𝐸(𝑜𝑛) 测量板。为了获得有关所应用循环协议的更多相关见解,开发了一种在线估计 IGBT 器件结温的策略,该策略基于卡尔曼滤波器的使用。该策略还能够通过分析热敏电参数来估计 IGBT 健康状态的退化程度。
在20多年来已证明了等离子体源对热敏设备进行净化的效率,但是基于商业等离子体的灭菌器仍然具有狭窄的应用。这可以通过困难来部分解释,以确定可靠的生物指示剂和工业用途所需的标准化微生物测试程序。在本文中,我们研究了环境因素对沉积在表面上并通过血浆来源处理的微生物的灭活率的影响。此外,我们提出了文献综述,表明与常规的低温灭菌器相比,几种分离中和余辉等离子灭菌器提供的治疗时间较短,以减少内生孢子在受污染的表面上的浓度通过6 log。最后,我们为未来的等离子体净化标准提出了一些建议。
Nonoyama 博士将凝胶融入了一件类似摩托车赛车服的防护运动服中。在赛车服中,一种由玻璃纤维织物和热硬化水凝胶制成的材料在沥青上进行了测试。当织物复合材料以 80 公里/小时的速度在沥青表面拖行 5 秒时,复合材料的表面温度升至 90°C。这个温度不仅足以引起硬化转变,而且织物的损坏程度比使用热软化水凝胶制成的同等织物要小。测试后,热硬化织物 82% 的重量完好无损,而对照织物只有 12%。值得注意的是,这种热敏智能保护器能够在交通或运动事故中保护人们的衣服和身体。
在功率循环实验中,需要估算开关的温度。当一个开关由几个并联的芯片组成时,这些芯片的温度可能不一样。在没有对每个芯片进行单独监控的情况下,通常假设平均温度是由最常见的 TSEP(热敏电参数)如 Von 估算的。然而,每个芯片的温度都是未知的。一些研究解释并评估了初始温度不平衡 [1]。当模块由于热机械循环而老化时,引线键合会退化和剥离,从而改变流向芯片的电流路径,从而改变损耗和温度分布。[2, 3] 分别在单芯片和多芯片的情况下评估了估算温度(即 Von)随退化的变化。然而,文献中没有通过实验获得温度分布随退化的变化。