阵风战机高飞 印度选择由法国航空巨头达索公司制造的阵风多用途战斗机,这对印度空军来说是一剂强心针。为了跟上全球军事航空和现代战争的快速变化,印度急需对战斗机队进行升级和现代化。在决定购买 126 架这种中型多用途战斗机之前,印度进行了五年多的技术和商业评估。最初有六架飞机参与竞标,其中两架来自美国,一架来自其传统供应商俄罗斯,还有一架来自瑞典,欧洲战斗机台风最终被淘汰。这笔交易被称为世界上最大的公开招标军事航空交易,价值 110 亿美元,印度预计将于 2015 年开始接收达索阵风战斗机。首批 18 架战斗机将直接从法国交付,其余 108 架将在接下来的六年内以技术转让的方式在印度组装。但在此之前,需要签署一份正式协议,并进行一些艰苦的价格谈判。考虑到新德里在 1980 年代中期谈判购买幻影 2000H 时忘记了谈判从法国购买弹药,印度需要确保在签署协议之前其利益得到保障!然而,这笔交易也提醒人们,选择阵风战机正值印度空军战斗机飞行之际
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假设飞行员俯冲投掷弹药,并让飞机在垂直于地面(无滚转)的平面上飞行(图 1a 和 1b)。P 边和 R 边之间的夹角是飞行路径角或俯冲角 e。如果飞机以恒定的“G”载荷飞行,其飞行路径等于 e 的余弦,即从滚转到撞击地面。应该认识到,除了“飞行时间零的射弹”或瞄准线在 P 边上方的弹药之外,飞机撞击点无论风向如何都在目标之外。这是由于重力、空气阻力或射弹阻力以及提供分离的弹射力。这些变量确定或定义了固定的炸弹射程,这是“破折号 34”表格中显示的所有弹道数据的基础。作为战斗机飞行员,我们对飞行路径数据下方的俯仰角至关重要。这些数据实际上只不过是由炸弹射程、释放高度定义的三角形的角度解。和俯冲角度。用投掷器瞄准释放点。在 P 侧下方某处。除了理论上如上所述。并且所有参数都满足。人们应该理所当然地期待一个靶心。让我们假设攻角。~。已经解决了
鲍伊、霍利菲尔德等。对我来说,拳击手是迄今为止我所认识的最出名的名人。然而,我从未亲眼看过重量级冠军争夺战。那时,这还是一项奢侈的活动。最初,这听起来像是一张亲眼观看泰森比赛的全权通行证,而史黛西实际上会因为参加比赛而获得报酬。真是太好了。真是个幸运的家伙。当我告诉史黛西我有多嫉妒时,他笑着说这会很辛苦。当然,我说他疯了。我真的用了“有趣”这个词。我从来没有做过,但一份肩上的工作能有多难呢?(这是在真人秀这个词出现之前。)我只是把那些人想象成出现在我的片场采访明星并在一个小时后离开的混音师。我一点也不知道。接下来,史黛西打电话给 MTV 制片人,把他的全部工作交给我。我拥抱了 Stacey 以感谢他的善意,然后很快就坐飞机去了拉斯维加斯。这将会非常“有趣”……我被告知要轻装上阵,这简直是自相矛盾
亲爱的空客朋友们,我们非常高兴为您呈现这期 FAST 特别版 A350 XWB。这本杂志将为您全面介绍 A350 XWB(超宽机身),这是有史以来最高效的远程飞机。A350 XWB 的设计非常智能,结合了先进的空气动力学、创新的机身技术和优化的系统,同时与空客家族保持了高度的共性,以实现最佳的运营性能。空客从开发初期就让客户参与进来,提供的飞机将满足他们的所有期望,并从第一天起就展现出前所未有的成熟度。它的“超宽机身”将提供最舒适的客舱,让乘客和机组人员都感到满意。但在我们将这款出色的产品交付给客户之前,我们还有一段漫长的测试和认证期。在经历了首飞的魔力和激动之后,我们进入了 A350 XWB 面对飞行现实的阶段。在整个开发阶段,我们与供应商、我们的集成台和飞行模拟器一起进行了广泛的测试。现在是时候确保现实证实计算,并确保这架出色的飞机在安全性、效率、可靠性、成熟度和可操作性方面达到预期的性能。我们共同书写了这个成功的故事,这要归功于客户的信任和参与,归功于伟大的团队精神、奉献精神和 p
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3D 打印技术的颠覆性力量也许是争议最少的问题。在对来自工业界和学术界的 1000 名受访者的调查中,它被评为未来几年“最具颠覆性的技术”。普华永道、安永、毕马威和德勤等全球公司编写的报告证实了 3D 打印的非凡颠覆潜力。安永关于 3D 打印对政府税收的颠覆性影响的报告因其对 3D 打印技术发展时间表的强调而引人注目。在一份题为《3D 打印税收问题和影响:技术正在颠覆制造业和分销业的世界》的报告中,安永强调现在是解决 3D 打印问题的时候了。他们建议,“现在”可能是开始想象一个颠倒的世界的时候了。他们指出,可能没有时间推迟重要的战略和业务流程
技术计算机辅助设计用于模拟半导体工艺和器件,这个领域已变得日益复杂和异构。如今,集成电路的加工需要超过 400 个工艺步骤,而最终的器件往往具有复杂的 3D 结构并包含各种材料。只有考虑从原子(界面、缺陷等)到纳米(量子限制、非体积特性等)到完整芯片尺寸(应变、热传输等)的所有长度尺度,以及从飞秒到秒的时间尺度的影响,才能理解完整的器件行为。电压、电流和电荷已缩放到如此低的水平,以至于电子噪声、统计效应和工艺变化都有很大的影响。基于新材料(例如 2D 晶体)和物理原理(铁电体、磁性材料、量子比特等)的器件对标准 TCAD 方法提出了挑战。虽然物理学界开发的模拟方法可以描述基本的器件行为,但它们通常缺乏重要的模拟功能,例如瞬态模拟或与其他 TCAD 工具的集成,并且对于日常使用来说速度太慢。由于半导体技术的复杂性,通过在理想条件下观察孤立器件的单个方面来评估工艺或器件结构变化对电路性能的影响变得越来越困难。相反,需要一个能够处理嵌入在芯片环境中的实际器件结构的 TCAD 工具链。TCAD 的所有方面都需要新的方法,以确保基于灵活的模拟模型的高效工具链,从原子效应到电路行为,这些模型可以处理新材料、器件原理和随之而来的大规模模拟。IEEE 电子设备学报的这期特刊将介绍 TCAD 在工艺和器件行为领域的最新发展和最新技术,重点介绍改进工具链的新方法。论文必须是新的、原创的材料,且未受版权保护、未在任何其他档案出版物中出版或接受出版,目前尚未考虑在其他地方出版,并且在《电子设备交易》审议期间不会提交到其他地方。感兴趣的主题包括但不限于:
Key Global Outcomes at COP29 • Climate Finance: Tripling Support For Developing Nations • Carbon Markets: Establishing Operational Frameworks • Nationally Determined Contributions: Strengthening Climate Commitments • Adaptation And Loss & Damage: New Support Frameworks • COP29 Unveils Key Declarations to Boost Urban Resilience and Sustainable Tourism • Nearly 50 Countries Endorse Baku Declaration on Water for Climate Action • UK Pledges GBP 2.39亿,以应对森林砍伐和支持森林丰富的国家