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World File Search System环境测试
詹姆斯韦伯太空望远镜测试的高速干涉测量法
詹姆斯·韦伯太空望远镜 (JWST) 1 光学望远镜元件 (OTE) 是一个三镜消像散镜，由一个直径 6.5 米、分段式轻型主镜 (PM)、一个次镜和一个三镜组成。测量结构是一种轻型碳纤维复合结构（图 1）。轻型镜和结构技术开发以及望远镜是否满足其在轨性能要求需要最先进的干涉测量法，该干涉测量法具有高灵敏度、快速曝光时间和对振动不敏感的特点。瞬时相移干涉测量法满足了这些要求，其中像素化相位掩模允许同时捕获所有四个相移干涉图。这项技术是关键特性，使我们能够成功展示 JWST 望远镜轻型镜和大型轻型复合结构所需的技术就绪水平，制造主镜部分并验证其在低温下的性能，在环境测试之前和之后对完全组装的望远镜进行曲率中心测试，并在约翰逊航天中心在低温下对主镜进行相位调整。 4D Technology（现为亚利桑那州图森市 Onto Innovation 的子公司）为 JWST 项目建造了几台专用干涉仪（图 2），包括 PhaseCam、电子散斑干涉仪 (ESPI)、高速干涉仪 (HSI) 和多波干涉仪。
基于非接触式涡流传感器
微切口经常用于空间机制，以提供遥测或提供正面指示所需位置或功能的正面指示，例如开放，近距离，锁上，闩锁，闩锁，锁定，旅行末端，参考位置，参考位置以及不同的机制应用。依赖电力技术的当前开关不是很可靠，并且对安装方向，对热梯度敏感，并且对操作周期数量有限，这对于长寿命应用，发射振动和冲击负荷是一个问题。依赖接触以及继电器芦苇的微切口仍然提供了其他电阻扭矩，这些扭矩必须由机理执行器克服，对汽车缘有负面影响。在本文中，Cedrat Technologies介绍了基于涡流传感器（ECS）技术的非接触式微型开关设备的设计和测试结果，并具有嵌入式空间分级的调理电子设备。在ESA R＆D太空计划下实现了这一开发，以开发微型开关设备不影响机制的可靠性，不增加额外的质量或任何电阻扭矩，并且主要目的是为具有大量量的空间应用实现很高的成本效益，例如新的空间星座。已经实现了两种传感配置的设计，一种用于轴向运动，第二个用于切向运动。提出了一批工程资格模型的测试结果，用于感应精度，空间环境温度条件，发射振动和冲击测试，航天器电磁兼容性（EMC）测试以及辐射环境测试高达300Krad。
2018 年 3 月 - 航空航天测试国际
美国宇航局工程师透露他们如何开发人类将在下一波太空探索中穿着的复杂服装 24 // A330neo 项目负责人对空客创新测试活动的独家见解 32 // 测试谈话：波音公司 英国波音公司首席试飞员 Rich Pillans 谈论公司的计划及其团队的飞行测试方法 38 // 振动 工程师正在开发减少涡轮螺旋桨发动机振动和噪音的新方法 46 // 真空室 对更大、更先进的太空模拟器的投资正在增加 52 // 测试集成 一个新的研究中心希望加速航空航天技术的发展 62 // 交付无人机 美国宇航局的一个项目正在更新用于无人机开发的测试和模拟工具 68 // 实践中的无损检测 英国皇家海军的工程师如何使用无损检测来检查和维护飞机 76 // X 射线计算机断层扫描 用于在不破坏材料和部件的情况下查看它们内部的最新研发成果和机器 86 // 环境测试 空客 H160 直升机正在接受在加拿大耶洛奈夫的严寒中迈步前进 94 // 光纤 最新的光纤传感器系统正在改进测量技术 104 // 美国太空技术博览会 太空领域首屈一指的免费行业盛会将于 2018 年 5 月 22 日至 24 日重返加利福尼亚州帕萨迪纳
国防部 - http://quicksearch.dla.mil
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
国防部 - ASSIST-QuickSearch
测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
HALT 测试报告 - Technologic Systems
HALT 过程中发现的故障模式和弱点的要点：热步进应力：• 冷步进应力 - 在 -60°C 时，4 个测试项目中的 3 个的闪存中出现损坏的数据。• 热步进应力 - 在 +120°C 时，所有四个 UUT 的串行和以太网通信均丢失。当时注意到 UUTA 正在自动重启。其他 UUT 可能也在重启，但没有注意到。快速热转换：• 此测试期间未发现任何问题。振动步进应力：• 在 10 Grms 和 20 Grms 时，UUT 有时会自行重启。这可能是由于振动影响了 PCB 上的电源连接器。（第 3 天的组合环境测试使用焊接电源连接到 UUT 代替电源连接器。请参阅第 9.6 段中的结果。）• 在 30 Grms 及更高时，发现与 USB 通信相关的故障。 • 在 40 Grms 及更高水平时，UUT 开始自行重启。还看到一次以太网测试失败。组合环境：• 最初，在低振动水平下，UUT 在 PCB/PS 连接器接口处具有间歇性电源连接。移除连接器并将 PS 线直接焊接到 PCB 引脚上。这解决了该问题。• 在前两个循环中，温度上限为 +110°C，但在该水平下，尝试与 UUT 通信时出现许多问题。当温度降回 +100°C 时，通信重新建立。• 在温度循环的冷部分，振动时，USB 测试出现问题。USB 连接器无法处理振动 - 这是业界已知的问题。
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试