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World File Search System环氧树脂
自增强液晶环氧树脂的抗蠕变行为
研究了液晶环氧树脂 (LCER) 的蠕变行为，并将其与由相同环氧单体制备的非 LCER 进行了比较。使用 Burgers 模型评估实验数据以解释液晶 (LC) 相的增强作用。使用时间-温度叠加原理预测材料的长期性能。结果表明，在树脂网络中引入 LC 相可以降低材料的蠕变应变和蠕变应变率，尤其是在高温下。从模拟中提取的参数表明，LC 相的存在增强了树脂的瞬时弹性、阻滞弹性和永久流动阻力。提出用刚性填料效应和交联效应来解释增强机制。
40-3900银氧化环氧树脂
40-3900填充银色的环氧树脂描述：40-3900是两个成分的环氧粘合剂，充满了银。该导电环氧树脂制剂提供的电阻率连续性，其电阻率值小于1x10 -4 ohm -cm。40-3900也以其宽的工作温度范围（-50至 + 170°C）而闻名。40-3900是专门设计用于微电子和光电应用中的粘合键的。由于其出色的连续性，它也已广泛用于诸如微波EMI和RFI屏蔽等应用，在印刷电路板的组装或修理中，波浪指南，电子模块，平坦电缆，高频屏蔽，连接器，电路，电路，以及作为冷焊料。40-3900用纯银（无合金）配制，并以方便的1：1混合比设计。树脂和硬化剂都分散了银色粉末。特征：<电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。 范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C电导•热导电•室温固化•易于1：1混合比•良好的粘结强度典型规格：混合比，重量为1：1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命，100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力，25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度，Shore D 70 d 70 drancile，Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity，w 70 k. Lapshear，PSI（Al至Al）700弯曲强度，PSI 10,200音量电阻率，OHM-CM .0001操作温度。范围，°C -50至 + 170治疗时间表a）24小时 @ 25°C b）1小时 @ 65°C）15分钟 @ 90°C
如何用环氧树脂缓解热诱导的应力
粘合剂制造商经常报告两个CTE值：α1从-55°C到T g，而α2从T G到155°C。理想情况下，在为特定应用选择环氧粘合剂时，其T g应高于应用良好键强度和蠕变电阻的应用的上限极限。实际上，根据特定应用，T g上方的某些温度偏移并不是问题。例如，当两种金属在230°C（高于其T g上方）的30秒波焊料中粘合到粘合剂时，金属可以用作散热器，从粘合剂中吸收热量并限制了极端温度对粘合剂的影响。
先进材料环氧树脂和固化剂
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纳米碳化硅/环氧树脂复合材料力学、热学和电学性能研究
本报告涵盖了通过搭接剪切、TGA、DSC 和电气测试评估纳米 SiC 粒子对环氧树脂机械、热和电性能影响的研究结果。还研究了填充有微 SiC 粒子的环氧复合材料以进行比较。详细讨论了性能改进的机制。结果表明，在相同的负载下，硅烷处理的纳米 SiC 填充纳米复合材料具有最佳性能。添加硅烷处理的纳米 SiC 粒子后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加小于添加其他填料后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加。纳米粒子的硅烷处理改善了每项性能，包括增加了剪切强度、热稳定性、体积电阻率并降低了“和（）。纳米SiC粒子的加入显著提高了环氧树脂的剪切强度、介电常数和界面黏度，同时略微提高了环氧树脂的热稳定性。8vol.%硅烷处理的纳米SiC/环氧树脂复合材料具有最高的剪切强度10.6MPa，与纯树脂相比最大提高了80%。它还具有良好的介电性能的温度独立性和足够的体积电阻率，满足一些微电子材料的要求。关键词：SiC/环氧树脂复合材料/纳米复合材料/机械性能/热性能/介电性能/
环氧树脂中的水运输
四糖4,4'-二氨基甲苯甲烷（TGDDM）环氧树脂。这些树脂的热分化是出色的。他们的弱点包括高水分吸收，低断裂韧性以及3％或更低的突破。1双苯酚A（DGEBA）的二甘油乙醚也常用。环氧树脂用交联剂固化，其中胺交联剂至少具有两个反应性胺基团，它们交联环氧化物树脂。可以根据所用的固化剂，选择适当的时间和固化温度以及使用以最大程度地减少复合材料中的空隙的存在来改变固化的环氧树脂的机械性能。通常使用的固化剂是二氨基二苯基磺基（DDS），三乙二烯四矿（TETA），二杨酰胺（Dicyandiamide（dicy），苯甲酰二甲基胺（BDMA）和硼龙三甲基胺（Boron Trifluoride）。