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World File Search System环氧树脂
两次可再生环氧树脂的依赖性特性，结合了量身定制的木质素分数和再生BPA
Ref1 0 1,6-HDA 4 \ 2 86 4583.57 54.61 122 5.17 2,2±0,1 79±3 4.6±0,2 ER1 10 1,6-HDA 4 \ 2 91 3437.72 99 4104.29 28.96 108 2.74 2,3±0,1 81±5 4.4±0,2 ER3 30 1,6-HDA 4 \ 2 101 3917.81 25.67 108 108 25.67 108 2.43 2,4±0,1 86±0,1 86±4 4.2±4 4.2±0,2 Ref2 Ref2 Ref2 re 1,9±0,1 61±2 10.2±0,9 ER4 10 Jeff D230 4 \ 2 83 3291.53 17.75 86 1.68 2,0±0,1 66±2 9.6±2 9.6±0,6±0,6 ER5 20 JEFF D230 JEFF D230 JEFF D230 4 \ 2 83 3766.11 16.11 16.45 90 1.56 2,56.56 2,56.56 2,56 2,56 2,56 2.56 2.56 2.56 2,56 2.56 2.56 2.56 2±3 3 3 3 3 3 3 3 3.30,56 2.56 2±3 3 3.30±3 3 3 3 3.30±3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3.30,56 2±3 3 3.30±3 3 3.30 @ 0,7 ER6 30 Jeff D230 4 \ 2 80 3522.14 15.90 88 1.51 2,5±0,1 81±4 5.3±0,2 Ref3 0 Jeff D400 4 \ 2 48 3267.29 3260.82 15.00 50 1.42 1,8 ± 0,1 55 ± 2 15.9 ± 0,7 ER8 20 Jeff D400 4\2 58 3798.01 19.48 53 1.85 2,1 ± 0,1 60 ± 3 12.0 ± 0,9 ER9 30 Jeff D400 4\2 55 3934.80 22.86 54 2.17 2,2 ±0,2 76±3 10.2±0,7 Ref4 0 Jeff D230 3 \ 2 53 3661.35 10.33 60 0.98 1,8±0,1 57±2 15.4±0,8 ER10 10 JEFF D230 3 D230 3\2 60 3702.08 13.98 63 1.32 2,2 ± 0,1 66 ± 3 7.7 ± 0,6 ER12 30 Jeff D230 3\2 63 3975.90 14.14 68 1.34 2,3 ± 0,1 76 ± 3 4.5 ± 0,1 Ref5 0 Jeff D230 2\2 34 3336.79 1.86 46 0.18 1,0 ± 0,1 28 ± 1 89.2 ± 5,0 ER13 10 Jeff D230 2\2 33 3555.24 2.87 50 0.27 1,3 ± 0,1 34 ± 1 26.9 ± 0,9 ER14 20 Jeff D230 2\2 34 3795.32 4.95 52 0.47 1,6 ± 0,1 48 ± 1 13.4±0,9 ER15 30 Jeff D230 2 \ 2 39 4341.30 7.65 54 0.72 2,0±0,1 63±2 6.6±0,4
声发射，34，46 噪声测试，420 声电...
CF/环氧树脂, 155, 174, 198, 240, 255, 330, 369, 481, 490, 552, 661 CFRP, 111, 419 GF/环氧树脂, 255, 330, 356, 473, 601 GF/酚醛树脂, 558 玻璃球/环氧树脂, 311 铁氧体/树脂, 347 凯芙拉纤维/环氧树脂, 347 铅球/环氧树脂, 311 MMC, 210, 507 SiC/Al, 507, 633 SiC/Ti 合金, 596 钢球/PMMA, 311 钢/聚合物水泥混凝土, 92 钽/SiC, 29 钨/羰基镍, 620不锈钢/钨钢，620 复合板，282 复合截面模量，565 压缩试验，680 压缩应力，678，684 置信限度，93，102 腐蚀，636 裂纹密度，46，602 正面，524，528 H 形，144，150 扩展，150，524，526 运行，526 交叉层，111，355，552 Cunningham，Mary E.，253-262 固化周期，490 曲面表面，264，275 截止频率，312，324
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物，用于电子，电气工程，光学和医疗技术产品手册
环氧树脂粘合剂和盆栽化合物在许多工业应用中广泛使用。一般来说，这些材料是通过内部非常刚性的事实来表达的，既粘附在多种表面，并且对温度负荷和化学影响都具有高度耐药性。对于流动行为，可以在相对较宽的光谱上调节材料特性。
电子中环氧树脂的简要概述：属性，应用和修改
摘要：本文提供了环氧树脂的简短概述，包括它们的多样性，变体，化学修饰，固化过程和有趣的电气性能。环氧树脂以其多功能属性而珍视，是整个行业的基本材料。在介电强度的范围内，环氧树脂在电绝缘层中起着至关重要的作用。本文讨论了有关介电击穿的机制，增强介电强度的策略以及各种填充剂和添加剂对绝缘性能的影响。通过探索最近的研究和进步，本文深入研究了环氧性特性，亚种和变体的阵列，它们的化学适应性以及固化的复杂性。对电阻和电导率的检查，重点是其频率依赖性行为，构成了讨论的关键方面。通过阐明这些维度，这篇评论提供了对环氧树脂及其在塑造现代材料科学中的作用的简洁而整体的理解。
高级材料 - 苯氧lertmhb
属性稳定性LER™-Hb是100％NV液体双酚A型环氧树脂，具有10％修饰，具有低分子量稳定PK™HB。苯氧基（多羟基）树脂是具有出色的热稳定性以及凝聚力和粘合力强度的坚韧和延性热塑性非晶聚合物。苯氧基-Hb结合了标准液体环氧树脂的反应性和苯氧树脂在一个包装中的固化，用于配制复合材料，涂料，墨水和粘合剂。pemoxy ler™-Hb可以用液体环氧树脂进一步修饰，以提供较低水平的含有苯氧树脂的水平。反应性稀释剂，例如糖基醚，以及诸如苄醇和碳酸丙二醇丙酸丙酸丙二醇酯以及其他环氧树脂修饰剂等溶剂也可以添加到pnoxy ler™-HB中。单包环氧树脂配方含有苯氧基LER™-HB和潜在硬化剂（例如Dicyandiamide），当适当地固化在许多底物上时，将产生改善的韧性和粘合强度，包括钢，铝，玻璃和碳纤维，以及诸如尼龙和聚酯（PET）等塑料。
使用
带有混合填充剂的抽象聚合物纳米复合材料已用作电磁干扰（EMI）屏蔽应用的替代材料。磁性碳纳米纤维（MAG-CNF）和二氧化钛（TIO 2）的组合产生独特的混合填充剂，可以改善聚合物材料的物理和机械性能。这项研究的重点是评估添加amigated mag-CNF-Tio 2作为环氧树脂 - 二聚酰亚胺复合材料中的混合填充剂的影响。胺化。然后，使用氨加州杂种填充剂来增强环氧树脂和聚酰亚胺复合材料。复合材料的宏观外观显示出增加的同质性或均匀性。使用傅立叶变换红外（FTIR）光谱法分析了成功的胺化，从而揭示了胺功能组的存在，如胺吸收在3773 cm -1（N -H）和1336 cm -1时所示。然后，根据热性能，机械性能（拉伸强度和硬度）和电磁干扰辐射评估了环氧树脂 - 聚二酰亚胺复合材料与氨基化mag-CNF-TIO 2杂交填充物的共价强化。热重量分析（TGA）曲线显示复合材料的降解，因为聚酰亚胺和环氧树脂之间的化学键破裂。由于聚合物和填充剂之间更强的共价交联，带有胺修饰填充剂的复合材料比没有加固的复合材料具有更高的机械性能。此外，通过氨基化的mag-CNF-TIO 2增强的环氧树脂 - 聚二酰亚胺复合材料也表现出提高的电磁屏蔽能力。关键字：磁性碳纳米纤维，二氧化钛，环氧树脂，聚酰亚胺，EMI屏蔽
使用环氧树脂和荧光塑料聚合物组合物作为钢主气管内部光滑涂层
石油和天然气复合物的开发与提取的碳氢化合物的运输方法的改善密不可分。使用内部光滑涂料是提高运输天然气系统效率的方法之一。这些涂层允许降低气体运输成本，并在附加的内部管道腔免受腐蚀损伤中保护。由于将天然气产量转移到远北的趋势，其负温度非常低，并且在运输的天然气中将较重的碳氢化合物组件的比例增加，因此有必要提出新的技术解决方案，以确保在新条件下主要的天然气管道的有效运行。作者建议研究使用以前尚未用于气管道的荧光塑料涂层的可能性，并被认为是有希望的。本文介绍了对使用的环氧涂层和施加在钢板表面上的有希望的荧光塑料涂层的比较分析。将环氧涂层应用于板的表面，该表面通过沙蓝色清洁，在使用低粘合性能的荧光塑料涂层之前，准备板表面以确保通过初步激光处理和随后的冷磷脂确保牢固的粘合键。在工作过程中，进行了对涂料的物理和机械特征的研究，包括确定正常和负温度下涂层的影响强度，以及通过Erickson方法确定弹性，以及确定弯曲强度，弯曲强度和等效粗糙度的确定。根据研究的结果，与环氧涂层相比，在低温下，荧光塑料涂层具有更大的弹性，弯曲强度和冲击强度。此外，还发现，荧光塑料涂层在等效粗糙度方面不如环氧涂层，这会影响液压抗性的量。因此，这项工作给出了将荧光塑料涂层作为内部光滑涂层的相关性，以确保在负温度的条件下，气管道的效率更高，同时增加了运输气体中较重的碳氢化合物组件的比例。关键词：气管管道，荧光塑料涂层，环氧涂层，平滑涂层，冲击强度，涂层弹性，等效的粗糙度系数。doi：10.17580/cisisr.2024.02.16
ASIC 封装设计规则
当使用环氧树脂时，封装腔体与芯片基板电连接。在您使用的 IO 单元中，有一个基板连接可确保芯片基板接地。当使用导电环氧树脂时，这种材料可确保封装腔体也接地。当使用非导电环氧树脂时，封装腔体不与芯片基板电连接。在这种情况下，要将封装腔体接地，腔体连接是必需的。在这种情况下，腔体连接是使用一条从封装上的引脚到封装腔体的引线和另一条从芯片上的 VSS 引脚到封装腔体的引线来完成的。导电/非导电？