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World File Search System环氧树脂
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玻璃化转变温度 (Tg) 是了解环氧树脂系统热特性的一个非常有用的属性。Tg 是环氧树脂从玻璃态（固体）转变为柔软橡胶态时的温度。可以认为 Tg 是暴露于高温导致物理性能发生可测量下降的点。请注意，Tg 值可以在第二次加热后报告。第二次加热是在样品暴露于初始第一次加热后对其进行测试的过程，这会导致样品在固化后温度升高到 392°F (200°C)。第二次扫描测试有助于了解树脂系统固化后暴露的结果，在许多情况下，这可以提高规定的耐高温性。
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rs-class.org › 行业 › getIndustry WCS01 (G127) - 复合材料由缠绕合成纤维和环氧树脂以及用于艉管轴承的附加摩擦改进剂组成...
碳纤维增强环氧复合材料的降解...
摘要：本文描述了暴露于紫外线辐射和/或冷凝下的 IM7/997 碳纤维增强环氧树脂的降解情况。根据对物理和化学降解的观察，已确定这些环境以协同方式起作用，导致环氧树脂基质大量侵蚀，从而导致机械性能下降。基质主导性能受到的影响最大，在仅经过 1000 小时的紫外线辐射和冷凝循环暴露后，横向拉伸强度就下降了 29%。虽然在研究的暴露时间内纵向纤维主导性能不受影响，但已注意到，大量的基质侵蚀最终会限制有效载荷传递到增强纤维，并导致甚至沿纤维主导材料方向的机械性能下降。
用于航天硬件的电子组件
PCB/基板材料：聚酰亚胺/环氧树脂HTg/低CTE，如Thermount 85NT RF基板（Duroid、TMM10i，…）/陶瓷。新产品Megtron、Ventec VT901
黑色环氧白纸 REV A
拆卸和更换 IC 和 MMIC（单片微波集成电路）尤其成问题。此返工步骤涉及将组件局部加热至下方环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 以上，将平头螺丝刀或工具放在芯片下方并将其挖出。这不可避免地会造成松散的 FM/FOD（异物/异物碎片）等附带损害，因为芯片可能会破碎并对附近的组件造成意外的附带损害。这些松散的导电颗粒是任何腔体密封设备的主要可靠性问题，并且在所有 MIL-STD-883 目视检查测试方法中都得到了详细解决。然后必须将干燥的银环氧树脂刮干净并涂上新的湿环氧树脂。必须小心地放置新组件并将其第二次送入固化炉。接下来是在加热台上进行引线接合，可能借助离线手动引线接合机。然后必须将混合组件赶上批次并送去进行第二轮筛选测试。对于军事工作来说，记录所有这些信息简直是噩梦，而且很难计算返工周期的成本。对未粘住的电线或粘合过度并因脚跟裂纹而断裂的电线进行单独返工稍微容易一些，但仍然很成问题。
tomasz abel*实验室测试和分析管道中使用的CIPP环氧树脂内部衬里 - 第二部分：使用F
列出的标准和准则包括在设计翻新衬里过程中工程实践中使用的计算算法。通过执行本文第一部分中描述的接受测试来进行翻新的正确性[7]。为此，也可以使用有限元方法，其假设基于以下事实：通过连续函数描述的每个数量都通过离散模型近似[8]。因此，为了扩大有关CIPP衬里强度参数的知识，并且由于需要优化设计解决方案，将CIPP衬里样品经过工程计算，数值分析和实验室测试作为研究计划的一部分，这是本文的第一部分[7]，其中显示了conduits of Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and Conduits and conduits and diapions and imementimentimentimentimeture的extiontionsof。发生的非人入学卫生污水网络