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机构名称:
¥ 6.0

PCB/基板材料:聚酰亚胺/环氧树脂HTg/低CTE,如Thermount 85NT RF基板(Duroid、TMM10i,…)/陶瓷。新产品Megtron、Ventec VT901

用于航天硬件的电子组件

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