机构名称：
¥ 1.0
拆卸和更换 IC 和 MMIC（单片微波集成电路）尤其成问题。此返工步骤涉及将组件局部加热至下方环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 以上，将平头螺丝刀或工具放在芯片下方并将其挖出。这不可避免地会造成松散的 FM/FOD（异物/异物碎片）等附带损害，因为芯片可能会破碎并对附近的组件造成意外的附带损害。这些松散的导电颗粒是任何腔体密封设备的主要可靠性问题，并且在所有 MIL-STD-883 目视检查测试方法中都得到了详细解决。然后必须将干燥的银环氧树脂刮干净并涂上新的湿环氧树脂。必须小心地放置新组件并将其第二次送入固化炉。接下来是在加热台上进行引线接合，可能借助离线手动引线接合机。然后必须将混合组件赶上批次并送去进行第二轮筛选测试。对于军事工作来说，记录所有这些信息简直是噩梦，而且很难计算返工周期的成本。对未粘住的电线或粘合过度并因脚跟裂纹而断裂的电线进行单独返工稍微容易一些，但仍然很成问题。
黑色环氧白纸 REV A
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