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低介电常数、高耐热氟化邻苯二甲腈/空心玻璃微球复合材料的合理设计，适用于微电子封装
摘要：电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料，因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中，为了改变邻苯二甲腈的介电性能，制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料，其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外，PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa，与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。
半导体封装、组装和测试
• 测试电子封装 • 制造数据和统计过程控制 (SPC) • 进行故障模式、机制和严重性评估 (FMECA) 的技术 • 用于质量和可靠性测试的测试标准，如 JEDEC、Mil-Spec 和 IPC，包括电气性能、热循环、预处理和加速寿命测试 (HALT 和 HAST) • 故障分析技术，包括破坏性和非破坏性方法，如 CSAM、FIB、横截面、显微镜和 CT 断层扫描 • 分析测试数据的技术，包括威布尔分析等统计分布
不同引线的键合拉脱力/剪切力分析
[1]《超声波焊接》，第 8 章，载于：《焊接手册》第 9 版第 3 卷，《焊接工艺》，第 2 部分，美国焊接学会，迈阿密，2007 年。[2] AA Fedulova、Yu.A. Ustinov、EP Kotov、VP Shustov 和 ERYavich，《多层印刷电路板技术》，无线电和通信，莫斯科，1990 年（俄罗斯语）。[3] QJ Chen、A. Pagba、D. Reynoso、S. Thomas 和 HJ Toc，《铜线及其他 - 银线是铜的替代品吗？》 , 载于：2010 年第 12 届电子封装技术会议，IEEE，2010 年，第 591-596 页。[4] P. Liu、L. Tong、J. Wang、L. Shi 和 H. Tang，铜线键合技术的挑战与发展，微电子可靠性，2012 年，第 52 卷，第 6 期，第 1092-1098 页。[5] ZW Zhong，使用铜线的引线键合，微电子国际，2009 年，第 26 卷，第 1 期，第 10-16 页。 [6] A. Shah、T. Rockey、H. Xu、I. Qin、W. Jie、O. Yauw 和 B. Chylak，《银线先进引线键合技术》，载于：2015 IEEE 第 17 届电子封装与技术会议 (EPTC)，IEEE，2015 年，第 1-8 页。[7] ZW Zhong，《使用铜线或绝缘线的引线键合概述》，《微电子可靠性》，2011 年，第 51 卷，第 1 期，第 4-12 页。
电动汽车可靠性 PCM
现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展，这导致了导热填料的出现，使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题，同时提高现代电子设备的功率密度。因此，高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件，以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
建议课程列表（奥本大学）： - cloudfront.net
核心课程 *ELEC 6710 半导体器件 (3) LEC。3. 半导体器件简介：pn 结、结型二极管器件、光电子器件、双极晶体管、场效应晶体管。（每隔一年） *ELEC 6730 微电子制造 (3) LEC。2. 实验室。3. 部门批准。单片集成电路技术简介。双极和 MOS 工艺和结构。布局、设计、制造和应用的要素。微电子技术实验。（每年） *MECH 6210 电子热管理 (3) LEC。3. 电子器件中的热问题、热传递热阻网络回顾、翅片散热器设计、电子冷却的数值分析、先进的热管理策略。 （2024 年春季，偶数年春季）*MECH 6310 电子封装力学 (3) LEC。3. 使用分析、实验和数值方法对微电子封装和电子组件进行应力和应变分析。（2024 年秋季，偶数年秋季）*MECH 7970 高级电子封装力学 (3) LEC。3. MECH 6310 的延续。（2025 年春季，奇数年春季）* MECH 7300 断裂力学 (3) LEC。3. 裂纹体的应力和应变分析、能量释放率、格里菲斯问题、断裂模式、裂纹尖端场、应力强度因子、小尺度裂纹尖端屈服、J 积分、HRR 方程、断裂参数估计的实验和数值方法。 （2024 年春季，偶数年春季）*INSY 6250 项目管理 (3) LEC。3. 工程、商业和技术项目管理简介，包括：项目管理概念、项目生命周期、规划技术、调度和网络分析、成本估算和预算、风险管理、执行和控制、评估和收尾。（春季和夏季）*INSY 6850 电子制造系统 (3) LEC。3. 电子封装和电子制造技术简介，包括当前和未来趋势、设计和质量以及大批量制造。INSY 5850 和 INSY 6850 不会同时给予学分。（每隔一年春季）选修课电气和计算机工程 ELEC 6130 RF 设备和电路 (3) LEC。3. 针对无线应用的 RF 半导体器件和电路简介。 （每年秋季）ELEC 6190 数字和模拟 IC 设计简介 (3) LEC。3. 使用 Verilog 进行数字 IC 设计，使用行业标准工具进行模拟和混合信号 IC 设计；强调前端设计技能。（每隔一年）
2024 年 18 日 | 美国马萨诸塞州波士顿
AIM 2024 的赞助商和组织者诚邀提交原创作品，包括但不限于以下主题：执行器、汽车系统、生物工程、数据存储系统、电子封装、故障诊断、人机界面、人机交互/协作、机电一体化系统中的人为因素、工业应用、信息技术、智能系统、机器视觉、制造、微机电系统、微纳米技术、建模和设计、系统辨识和自适应控制、运动控制、振动和噪声控制、神经和模糊控制、光电系统、光机电一体化、原型设计、实时和硬件在环仿真、机器人、传感器、系统集成、交通系统、智能材料和结构、能量收集和其他前沿领域。
GTAS® 防漏、玻璃密封盖，适用于锂离子电池 - SCHOTT
关于肖特 130 多年来，国际技术集团肖特一直致力于开发和生产特殊玻璃和材料以及组件和系统，以改善人们的生活。全球约有 16,000 名员工每天都致力于满足客户的需求。作为肖特的一个业务部门，电子封装 (EP) 制造密封外壳和其他组件，以可靠、长期地保护敏感电子设备。肖特自 1939 年以来一直拥有玻璃-金属密封技术的经验，并且在安全气囊充气头、传感器外壳和电池密封等大批量汽车电子产品的密封封装方面处于世界领先地位。
欧洲通票 CV - 布加勒斯特
专利。 ▪ 作为负责人完成了7个研究项目，作为团队成员完成了6个研究项目。 ▪ 2003 年日内瓦第 31 届国际发明展览会文凭和银牌。 ▪ IEEE（电气和电子工程师协会）会员，附属机构如下：IEEE 光子学会； IEEE 电子封装学会； IEEE 电子设备协会； IEEE 传感器理事会； IEEE 纳米技术委员会； IEEE 电子设计自动化理事会； IEEE 生物识别委员会； IEEE 系统委员会； IEEE 超导理事会； IEEE RFID 理事会。 ▪ SPIE（国际光学与光子学学会）会员。 ▪ 课程：光电器件、光子传感器和换能器、光电传感器、
BOK——FPGA 封装/组装的底部填充优化
目前，美国国家航空航天局 (NASA) 的许多电子系统正在考虑使用高可靠性版本的商用现货区域阵列封装 (COTS AAP) 技术。尽管许多此类先进电子封装通常在封装内使用底部填充材料，包括倒装芯片 (FC) 芯片下方；但印刷电路板 (PCB) 级别可能还需要全部或部分角落底部填充材料，以提高组装可靠性，特别是在机械和疲劳负载下。由于 NASA 对材料和可靠性有严格的要求，因此对于使用底部填充材料的测试验证指南极其有限。为了准备开发测试矩阵和实施，我们对文献和当前实践以及可靠性问题进行了调查。