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现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展，这导致了导热填料的出现，使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题，同时提高现代电子设备的功率密度。因此，高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件，以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
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