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World File Search System导热
导电导热聚合物复合材料
该复合材料可以注塑或挤出，并且根据所选的基质聚合物，也可以进行机械加工。此外，它可以通过压制高度压实，并通过轧制和压延加工成薄层可层压中间体。例如，复合材料可用于功能化组件，其中导电或导热性将通过集成工艺实现，例如双组分注塑或共挤出。作为电缆护套或外壳的全表面应用，可以实现与金属材料相当的屏蔽衰减（300kHz-1.2GHz 时为 80-90dB）。
导热性能优异的镁合金板“...
镁（以下称“Mg”）合金的比重为1.8以下，仅为轻量化材料铝（以下称“Al”）的三分之二。最近，在薄型笔记本电脑机身中，Mg合金的轻量化价值得到了认可。住友电气工业株式会社镁合金开发部将独有的急速凝固技术*1应用于通用的AZ91D Mg合金*2，制造出具有轻量化、高强度、高耐腐蚀性特点的AZ91板材，并致力于将其实际应用于薄型笔记本电脑机身。最近，受新型冠状病毒感染的肺炎疫情影响，社会环境发生了重大变化，个人和社会规范发生重大转变，包括个人交流和企业运营在内的所有社会活动都正在向数字化和线上化转变。为了普及推动数字化的IoT、AI技术以及加速其应用的第五代移动通信系统（以下简称“5G”），必须完善基础设施。人们期待包括个人和产业在内的社会能够利用这些技术创造新价值、实现社会创新。（1）实现社会创新的一大障碍是基础设施建设时电子设备的发热量。（2）作为重要电子设备和零部件的CPU所使用的半导体集成度不断提高，发热量集中化。预计随着IoT和5G的应用，功耗会增加，局部发热量也会增大。（2）近年来，薄型笔记本电脑、智能手机等电子设备机身的体积和尺寸不断缩小。受这些因素影响，预计发热量将超过电子设备的允许工作范围。电子设备的冷却技术将变得比以往任何时候都更加重要。 （2）减少
导热 3D 打印丝材
通过每年一次的征集，最多将选出七位企业家，他们将在美国能源部先进制造办公室和田纳西河谷管理局的财政支持下，将他们的想法转化为能源、先进制造和综合电网公司。创新者将获得奖学金，包括长达两年的个人生活津贴、福利和旅行津贴，以及用于 ORNL 合作研究和开发的大量资金。
TIMbberTM ALT 系列 - 导热界面材料
TIMbber TM 基于 ARIECA 团队开发的专有液态金属嵌入弹性体 (LMEE) 技术。它为聚合物基热界面材料 (PTIM) 设定了新的性能水平。通过悬浮在软弹性体封装材料中的液态金属液滴的独特组合，液态金属的全部潜力可用于大批量制造 TIM 应用。LMEE 中液态金属液滴的极端变形性导致对硅和镍的热接触阻非常低，伸长率极高，超过原始粘合线厚度 (BLT) 的 200%，并且在固化条件下具有低于 0.2% 的出色空洞性能。通过优化基础聚合物，实现了对硅和镍的出色粘附性。
洞察：可再生能源中的导热流体 (HTF)
AIG 已收到多起因热导热油泄漏并遇到点火源而引发火灾的索赔。导热油在高温高压下运行。如果发生泄漏，则可能以汽化喷雾的形式出现。在这种情况下，导热油可能高于其闪点，如果附近有点火源（请注意，这可能是非常热的表面），则很容易点燃。在某些情况下，如果在找到点火源之前积累了足够的蒸汽，汽化油可能会爆炸。导热油具有高能量密度，一旦点燃，就会燃烧得非常猛烈。因此，灭火行动可能具有挑战性，只有在消除泄漏源（或导热油被火完全消耗）后才有可能灭火。热油还可能点燃附近的植被，使其进一步蔓延，甚至在适当的条件下（即植物附近有大量干燥植被覆盖）引发野火。
用于摩擦和热传导的导热粘合剂……
与焊接或锡焊相比，导热胶可以粘合铜和铝等难以粘合的材料组合。这些胶粘剂可填充缝隙，大面积导热，并且耐水、耐油或耐气。由于胶粘剂在室温或中等温度下固化，因此粘合过程中不会产生机械应力、不必要的变形或变色。
在聚氨酯中诱导热可逆光学跃迁……
Ho, T. Y. K.、Ankit、Febriansyah、B.、Yantara、N.、Pethe、S.、Accoto、D.、Pullarkat、S. A. 和 Mathews、N. (2021)。通过离子液体掺入诱导聚氨酯丙烯酸酯体系中的热可逆光学跃迁，用于可拉伸智能设备。《材料化学杂志 A》，9(23)，13615-13624。https://dx.doi.org/10.1039/D1TA02635F
Sn3N2-LiNO3-NaCl/单层BN高导热相变储能材料的热特性
热能存储引起了广泛关注，相变材料 (PCM) 因其有益的物理和化学特性而被广泛使用。虽然氮化物基盐 PCM 通常用于热能存储，但其潜热存储能力仍然有限。这项研究通过加入单层氮化硼来增强氮化物基盐用于热能存储的性能，从而提高热导率和潜热存储能力。Sn₃N₂-LiNO₃-NaCl/单层氮化硼的新型混合物具有高比热容、高潜热值和低相变温度的特点，使其成为热能存储的绝佳候选材料。在 PCM 中添加单层氮化硼可显著提高热导率，将其从 1.468 W/m·K 提高到 5.543 W/m·K。值得注意的是，这些氮化物基三元盐不会相互发生化学反应；它们的相互作用纯粹通过混合来改善热性能。该新型共混物还表现出了良好的热稳定性，在600℃时分解率仅为0.5%，熔化温度为150℃，凝固温度为130℃。三元盐的比热容达到最大值3.5 J/g·℃，表明热流速率更高，充电和放电速率也更高。复合PCM（CPCM）的储热能力在600℃时为600 kJ/kg，这些PCM的组合延长了储热时间。三元盐表现出优异的热稳定性，在100次循环中保持性能而质量没有显著减少。此外，三元盐向单层孔隙中的扩散进一步增强了其有效性。使用基于Anaconda的Jupyter Notebook和Python进行模拟分析。
利用声泳和立体光刻技术实现的各向异性导热复合材料
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