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芯片贴装是微电子元件组装中最重要的工艺之一。在此工艺中，半导体元件（例如微处理器）被贴装到电路载体（例如 PCB）上。导电胶粘剂具有结合形状配合机械稳定性、电接触和导热性的优势。这决定性地优化了整个元件的效率/性能和可靠性。可调节的流动特性可通过丝网印刷或喷射进行精确分配。
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