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World File Search System元件
用于元件抛光的CeO2基复合材料的研究进展
Figure 7. Morphologies and surface roughness values of (a) the initial surface and the polished surface under conditions of (b) without UV-light, (c) TiO 2 film electrode with UV-light, (d) TiO 2 film electrode with UV-light and anodic bias, (e) CeO 2 -TiO 2 composite-film electrode with UV-light and (f) CeO 2 -TiO 2 composite-film elec- trode with UV-light and anodic bias [31] 图 7. (a) 初始表面； (b) 无紫外光条件下抛光表面； (c) 有紫外光并使用用 TiO 2 薄膜电极抛光下表 面； (d) 在有紫外光和阳极偏压的 TiO 2 薄膜电极下抛光表面； (e) 有紫外光并使用 CeO 2 -TiO 2 复合 膜电极下抛光表面； (f) 有紫外光和阳极偏压的 CeO 2 -TiO 2 复合膜电极抛光表面的形貌和表面粗糙 度值 [31]
半导体元件与制造工艺 - 产学创新研究学院
xxviii. 光电子学 xxix. 量子物理与器件 xxx. 三维集成电路 xxxi. 集成电路与微电子系统中的 ESD 防护设计专题 xxxii. 半导体光电器件与物理 xxxiii. 材料分析 xxxiv. 自旋电子学器件与磁存储器 xxxv. 纳米线与无结晶体管 xxxvi. 对于以上未列出的其他课程，请与学院管理人员协商批准。
微波元件
Thermopad ® 系列................................................................ 简介 1 Thermopad ® 系列............................................... 一般规格 2-4 标准.....................................................................................TVA 5 标准微型..............................................................................MTVA 6 宽带.....................................................................................WTVA 7 K 波段......................................................................................KTVA 8 Q 波段......................................................................................QTVA 9 AN 系列.............................................................AN11、AN7、AN5、AN3 10-11 宽带和电缆.............................................................................CTVA 12 扩展移位.............................................................................ETVA 13 同轴.........................................................................................专用 14 高可靠性.............................................................................HRT 15 高可靠性微型.............................................................................HRM 16
主动元件 过时/合并品牌 被动元件
Via Orazio Raimondo, 47 00173 – 罗马 – 意大利电话 (+39) 06.7696.8780 分机 209 传真 (+39) 06.7698.8718
NI 微波元件
QuickSyn Lite mmW 合成器模块使用安装在标准 20 GHz QuickSyn Lite 顶部的频率倍增器模块，将频率范围扩展到 mmW 频率。新模块由 Quickyn Lite 基座供电和控制，使用户可以轻松集成和控制。与所有 Quicksyn 合成器一样，这些新的 mmW 源包括串行 SPI 和 USB 控制接口，只需将它们连接到 PC 和直流电源即可立即部署。软前面板允许用户访问频率控制和频率扫描以及 32K 点 LIST 模式设置。此外，嵌入式固件允许将这些模块用作集成自动测试解决方案的一部分。我们已采取措施尽量减少次谐波和杂散。除了在频率转换器应用中用作本地振荡器外，QuickSyn Lite mmW 模块还可以
DIAMOND 光纤元件
由于其对空间的要求极小，该系统是印刷电路板 (PCB) 应用的理想解决方案，也是光纤安装有源和无源组件之间的高质量接口。因此，它已在某些应用中用于替换接头，以较低的高度预算影响提高模块化程度。
电子系统和元件可靠性专家组
这些机电一体化设备必须能够长期提供服务而不会出现任何故障。我们这里讨论的是嵌入式电子元件和系统的可靠性。此外，它们的设计必须考虑到所有这些限制，包括电子元件（电源、射频等）的选择及其封装，以及在印刷电路上安装元件的规则、连接器的选择、传输和组装技术、冷却类型和电磁屏蔽。法国可靠性中心 [CFF] 的使命是召集嵌入式电子元件和系统领域的专家，以了解故障模式、促进测试方法的开发、收集反馈、维护 FIDES 预测可靠性方法并提高其产品或服务的可靠性。在竞争力部门和技术研究机构 (IRT) 的推动下，CFF 旨在在系统安全和安保领域创造学术界、实验室、中小企业/中小型企业和行业之间的协同作用。
Holo/Or 的衍射光学元件
德国及其他国家：LASER COMPONENTS GmbH，电话：+49 8142 2864 0，传真：+49 8142 2864 11，info@lasercomponents.com 美国：LASER COMPONENTS IG, Inc.，电话：+1 603 821 7040，传真：+1 603 821 7041，info@laser-components.com 英国：LASER COMPONENTS (UK) Ltd.，电话：+44 1245 491 499，传真：+44 1245 491 801，info@lasercomponents.co.uk 法国：LASER COMPONENTS SAS，电话：+33 1 3959 5225，传真：+33 1 3959 5350，info@lasercomponents.fr