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核心课程 *ELEC 6710 半导体器件 (3) LEC。3. 半导体器件简介：pn 结、结型二极管器件、光电子器件、双极晶体管、场效应晶体管。（每隔一年） *ELEC 6730 微电子制造 (3) LEC。2. 实验室。3. 部门批准。单片集成电路技术简介。双极和 MOS 工艺和结构。布局、设计、制造和应用的要素。微电子技术实验。（每年） *MECH 6210 电子热管理 (3) LEC。3. 电子器件中的热问题、热传递热阻网络回顾、翅片散热器设计、电子冷却的数值分析、先进的热管理策略。 （2024 年春季，偶数年春季）*MECH 6310 电子封装力学 (3) LEC。3. 使用分析、实验和数值方法对微电子封装和电子组件进行应力和应变分析。（2024 年秋季，偶数年秋季）*MECH 7970 高级电子封装力学 (3) LEC。3. MECH 6310 的延续。（2025 年春季，奇数年春季）* MECH 7300 断裂力学 (3) LEC。3. 裂纹体的应力和应变分析、能量释放率、格里菲斯问题、断裂模式、裂纹尖端场、应力强度因子、小尺度裂纹尖端屈服、J 积分、HRR 方程、断裂参数估计的实验和数值方法。 （2024 年春季，偶数年春季）*INSY 6250 项目管理 (3) LEC。3. 工程、商业和技术项目管理简介，包括：项目管理概念、项目生命周期、规划技术、调度和网络分析、成本估算和预算、风险管理、执行和控制、评估和收尾。（春季和夏季）*INSY 6850 电子制造系统 (3) LEC。3. 电子封装和电子制造技术简介，包括当前和未来趋势、设计和质量以及大批量制造。INSY 5850 和 INSY 6850 不会同时给予学分。（每隔一年春季）选修课电气和计算机工程 ELEC 6130 RF 设备和电路 (3) LEC。3. 针对无线应用的 RF 半导体器件和电路简介。 （每年秋季）ELEC 6190 数字和模拟 IC 设计简介 (3) LEC。3. 使用 Verilog 进行数字 IC 设计，使用行业标准工具进行模拟和混合信号 IC 设计；强调前端设计技能。（每隔一年）
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