XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System电镀
AP-42，第 I 卷，电镀，第 12.20 节
1. 简介.................... ... 2-1 2.1 行业特征. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................3-1 3.2 数据质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................3-1 3.3 排放因子质量评级体系....................................................................................................................................................................... 3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.......................................................................................................3-3 3.4 镀铬和铬酸阳极氧化排放测试方法.......................................................................................3-3 3.5 影响电镀和阳极氧化铬排放的因素.........................................................................................................3-3 . . . . . . . . . 3-5 3.6 电镀和铬酸阳极氧化排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.1 电镀排放因子单位. . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-8 3.6.2 铬酸阳极氧化排放因子单位 . . . . . . . . . . . . 3-8 4. AP-42 部分开发 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1 4.1 特定数据集的审查 . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................. 4-1 4.1.1 参考文献 1....................................................................................................................................................... .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . .................................................................................................... 4-1 4.1.3 参考文献 3 ........................................................................................................................................ .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. .................................................................................................................. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4 4.1.7 参考文献 7 ........................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 4-6 4.1.8 参考文献 8 .................. ... ................. ... . ... ... ................. ... . .................................................................................................................................................................................................................................................... 4-13 4.1.17 参考文献 17 ........................................................................................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................................. 4-15 4.1.18 参考文献 18 .................................................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................. . ... ... . ... ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...4-15 4.1.18 参考文献 18.................... ... 4-16 4.1.20 参考文献 20 .................. ...
CFU电镀和计数的新方法
我们提出了一种新的方法，用于自动化菌落成型单元（CFU）计数程序。我们开发的用于应用此方法的设备基于电动阶段和注射器，以便在没有与表面直接接触的板上散布包含感兴趣溶液的液体的NE滴。该设备可用于两种不同的模式。在遵循与经典CFU计数相同原理的第一个方法中，液体液滴均匀地沉积在琼脂板上，并允许微生物形成菌落。在我们称为P 0的第二种新颖方法中，含有微生物和营养培养基的10 µL的孤立液直接沉积在硬表面上的常规网格（塑料或玻璃）上；孵育后，使用显示内部生长迹象的滴剂用于确定微生物浓度。这种新方法消除了准备琼脂表面的需求，并允许轻松处理废物并重复使用消耗品。设备易于构建和使用，电镀速度很快，并且两种类型的电镀中的CFU计数非常可重复且稳健。
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
B'Abstract：磷酸锂（LFP）/石墨蝙蝠长期以来一直占据了能源电池市场的主导，预计将成为全球电池电池市场中的主要技术。但是，LFP/石墨电池的快速充电能力和低温性能严重阻碍了它们的进一步扩散。这些局限性与界面锂（LI）离子运输密切相关。在这里，我们报告了一种基于宽的酯基电解质，该电解质具有高离子的有效性，快速的界面动力学和出色的膜形成能力，通过调节Li Salt的阴离子化学方法。电池的界面屏障通过使用三电极系统和松弛时间技术的分布来定量揭示。还系统地研究了所提出的电解质在防止LI 0电镀和持续均匀和稳定的相互作用中的优势作用。 LFP/石墨细胞在80 \ xc2 \ xb0 c至80 \ xc2 \ xb0 C的超速温度范围内表现出可再生能力，并且在没有寿命的情况下出现了出色的快速充电能力。特别是，实用的LFP/石墨袋细胞在1200个周期（2 C）（2 C）（2 c）和10分钟电荷的25 \ XC2 \ XB0 C上获得89％（5 c）后，可实现80.2％的可靠性，即使在80 \ xc2 \ xb0 C中也提供了可靠的功率。
B'Abstract：磷酸锂（LFP）/石墨蝙蝠长期以来一直占据了能源电池市场的主导，预计将成为全球电池电池市场中的主要技术。但是，LFP/石墨电池的快速充电能力和低温性能严重阻碍了它们的进一步扩散。这些局限性与界面锂（LI）-OION运输密切相关。在这里，我们报告了一种基于宽的酯基电解质，该电解质具有高离子的有效性，快速的界面动力学和出色的膜形成能力，通过调节Li Salt的阴离子化学。通过采用三电极系统和松弛时间技术的分布来定量地揭示电池的界面屏障。还系统地研究了所提出的电解质在防止LI 0电镀和持续均匀和稳定的相互作用中的优势作用。LFP/石墨细胞在80 \ XC2 \ XB0 C至80 \ XC2 \ XB0 C的超速温度范围内表现出可再生能力，并且在没有寿命的情况下出色的快速充电能力。特别是，实用的LFP/石墨袋细胞在1200个循环后（2 C）（2 C）和10分钟电量在25 \ XC2 \ XB0 C时达到89％（5 c），即使在80 \ xc2 \ xb0 C.'\ xc2 \ xb0 C \ xb0 C \ xb0 C上，可实现80.2％的可靠性。
快速li电镀定量的快速...
大多数商用锂离子电池的快速充电受到限制，这是由于担心石墨阳极上的锂电池，这很难检测到并带来很大的安全风险。在这里，我们演示了简单，可访问和高通量循环技术的功能，以量化来自200个以上细胞的不可逆li电镀数据。我们首先观察能量密度，电荷速率，温度和电荷（SOC）对锂电镀的影响，使用结果来完善基于成熟的物理学的电化学模型，并提供一个可解释的经验方程来预测镀金开发SOC。然后，我们探索锂电池的可逆性及其与电解质设计的连接，以防止不可逆的LI积累。最后，我们设计了一种量化商业相关石墨的原位li板的方法| lini 0.5 mn 0.3 CO 0.2 O 2（NMC）细胞，并与实验方便的LI |石墨配置的结果进行比较。本文中的假设和大量数据主要是用电池研究人员通用的设备生成的，鼓励进一步开发创新的测试方法和数据处理，从而可以快速电池工程。
b'Abstract：使用高能量阴极在锂金属电池中极大地忽略了通用阴极的交叉，例如使用高能量阴极，从而导致严重的容量降解并引起严重的安全问题。此处是由多功能活性位点组成的多功能且薄（25 \ XCE \ XBCM）的层间，以同时调节LI沉积过程并抑制阴极的交叉。 AS诱导的双梯度固体电解质相间与丰富的岩石性位点结合使用，即使在10 MACM 2的高电流密度下，也可以使稳定的LI剥离/电镀工艺能够稳定。此外，X射线光电子光谱和同步加速器X射线实验表明，富含N的框架和COZN双重活性位点可以有效地减轻不希望的阴极交叉，因此显着最大程度地减少了Li腐蚀。因此，使用各种高能阴极材料（包括LINI 0.7 MN 0.2 CO 0.1 O 2，LI 1.2 CO 0.1 MN 0.55 Ni 0.15 O 2）组装的锂金属细胞，硫磺表现出明显改善的循环稳定性，并具有高阴极载荷。
b'Abstract：使用高能量阴极在锂金属电池中极大地忽略了通用阴极的交叉，例如使用高能量阴极，从而导致严重的容量降解并引起严重的安全问题。在此，开发了由多功能活性位点组成的多功能和薄（25 \ XCE \ XBCM）中间层，以同时调节LI沉积过程并抑制阴极交叉。即使在10 MACM 2的高电流密度下，AS诱导的双梯度固相之间的相互作用结合了丰富的岩石嗜性位点也能稳定稳定的LI剥离/电镀工艺。此外，X射线光电子光谱和同步子X射线实验表明，富含N的框架和COZN双重活性位点可以有效地减轻不希望的阴极交叉，因此显着最大程度地减少了Li Li腐蚀。因此，使用各种高能阴极材料（包括LINI 0.7 MN 0.2 CO 0.1 O 2，LI 1.2 CO 0.1 Mn 0.55 Ni 0.15 O 2）组装的锂金属细胞，硫表现出明显改善的循环稳定性，并具有高阴极载荷。
通过纳米电镀制备性能优异的高导电表面镀银芳香聚磺酰胺 (PSA) 纤维
摘要：本研究在高性能芳香族聚磺酰胺 (PSA) 纤维上设计并构建了双层纳米涂层，以实现强大的导电和电磁干扰 (EMI) 屏蔽。更具体地说，首先通过化学镀镍 (Ni) 或镍合金 (Ni-P-B) 赋予 PSA 纤维必要的电导率。之后，进行银电镀以进一步提高复合材料的性能。彻底研究了所提出的包覆纤维的形貌、微观结构、环境稳定性、力学性能和 EMI 屏蔽性能，以检查电沉积对非晶态 Ni-P-B 和结晶 Ni 基材的影响。获得的结果表明，PSA@Ni@Ag 和 PSA@Ni-P-B@Ag 复合纤维均具有高环境稳定性、良好的拉伸强度、低电阻和出色的 EMI 屏蔽效率。这表明它们在航空航天、电信和军事工业中具有广泛的应用前景。此外，PSA@Ni-P-B@Ag纤维配置似乎更合理，因为它表现出更光滑、更致密的银表面以及更强的界面结合，从而导致更低的电阻（185 m Ω cm − 1 ）和更好的屏蔽效率（X波段为82.48 dB）。
基于阳极潜在估计的电池模块的无电镀充电方案，以防止锂电池
摘要：锂 - 离子电池在清洁运输系统中起着至关重要的作用，包括电动汽车，飞机和电动微型。电池电池的设计及其生产过程与它们的表征，监测和控制技术一样重要，以改善行业的运输和可持续性。近几十年来，解决所有提到的方面的数据驱动方法都以有希望的结果进行了大规模发展，尤其是通过人工智能和机器学习。本文介绍了可解释的机器学习中的最新开发，称为XML及其在锂离子电池中的应用。它包括对制造和生产阶段中XML的批判性审查，然后在使用电池时进行状态估计和控制。前者专注于XML，以优化电池结构，特性和制造过程，而后者则考虑了与健康状况，充电和能源状态相关的监测方面。本文通过对现有技术的理论方面进行全面审查并讨论各种案例研究，是为了告知该地区最先进的XML方法的堆栈持有人，并鼓励他们在过渡到Netzero的未来中从ML转向XML。这项工作还强调了电池社区的研究差距和潜在的未来研究方向。
细间距高纵横比FPC电镀工艺
方法图1示出了传统上用于制造FPC的减成法。在铜箔层上形成抗蚀层，在蚀刻过程中，铜箔层的未覆盖部分被溶解并去除。之后，去除抗蚀层，铜箔层的剩余部分成为线路。在蚀刻过程中，蚀刻不仅在铜箔层的厚度方向上进行，而且在横向（侧蚀）方向上进行，这使得在高密度布线中难以缩小线路间距。此外，由于使用厚铜箔，需要蚀刻大量的铜材料，这导致侧蚀的进展变化很大，因此线路宽度变化很大。此外，蚀刻开始的铜箔层的上部比下部蚀刻得更多，结果，线路横截面的顶部比底部更窄
实现超高率平面和无树枝状锌电镀，用于水性锌电池阳极
对未来的网格级存储应用有吸引力。金属Zn作为AZB的理想阳极，具有最高的理论能力（5851 mAh ml -1）。它也是无毒的，不可易变的，丰富的，并且具有良好的电导率和水稳定性。[1-5]然而，循环过程中的召开金属锌阳极遭受严重的树突形成，造成了严重的问题，例如较差的可逆性，电压滞后，寄生反应增加，缩短了电池损坏造成的电池故障以及其他问题。[1,3,6]这些树突状结构，稀有的针或非平面血小板沉积物，在电极的不规则或有缺陷区域偏爱形成，在该区域中，局部电流密度最高，初始核核事件最有可能[7]，并且在高电流和coscAcs cocclities和coscling cancling cancling and coscling and cancliesitions [7]。[8,9]控制和抑制树突状增长的策略围绕着操纵电力，通常是通过包含添加剂[10-15]，或通过将电极设计到高面积的海绵中[16-18]，[16-18]或保护表面涂料，[19]以供应，[19]以抑制构建dendrite。