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World File Search System电镀
优化电镀工艺参数及Sn-...
由于封装设计的复杂性，镀层表面镀层厚度分布不均匀已成为电镀行业的一大挑战。在大多数情况下，根据所需的封装设计规范将镀层厚度均匀性控制在特定区域对于制造商来说是一项艰巨的任务，会导致高损失。镀层厚度均匀性与电镀工艺参数和阳极到阴极之间的电流通过密切相关。为了处理电流通过，控制阳极和阴极之间布置区域的屏蔽技术可能是一种有效的方法。因此，本文的目的是研究使用改进的机械屏蔽来改善锡镀层厚度均匀性的电镀工艺参数（电流和速度）。采用田口方法来缩小实验规模并同时优化工艺参数。结果，建立了新的参数，该参数提供理想的镀层厚度，变化较少，Cpk稳定。从所进行的实验工作表明，通过采用正确的物理电阻屏蔽孔径，能够选择性地改变或调节实施例中阳极和电镀表面之间的电场，从而控制整个电镀表面区域的电沉积速率。
电镀 - IN.gov
电镀是一种电沉积工艺，通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层，通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的，或增强表面的特定性能。表面可以是导体，例如金属，也可以是非导体，例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业，如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池（电镀装置）。在电解池（电镀装置）中，电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中，通常还需要预处理和后处理步骤。
独立电镀铜玻璃玻璃vias的微压
摘要 - 在这项研究中，提出了独立铜（CU）透明玻璃染色（TGV）的微压。开发了一种创新方法，以获得独立的cu tgvs，其中cu覆盖量被用作微压测试的底板，从而可以直接获得单个TGV的机械响应。根据机械响应，Cu TGV的平均屈服强度为123 MPa，标准偏差为7.85MPa。六个测试的TGV的屈服强度值非常吻合，表明一种可靠且可重复的测试程序。该值略低于Cu TSV的屈服应力值，但在报告的电镀铜的范围内。讨论了影响Cu TGV的机械性能的因子，包括电镀参数和微观结构变化。在本研究中证明的样品制备和微压测试方法可以轻松地用于经受各种制造和退火条件的TGV，这将使处理参数的细节调节以生成具有可取属性的CU TGV的特定属性。该测试的结果还将为预测热模型提供有价值的输入，以使可靠的玻璃插入器的发展。
铜电沉积通过氢进化辅助电镀（HEA）用于可穿戴电子产品
摘要一种称为氢进化辅助（HEA）电镀的新型技术，与Galvanostatic的常规电镀方法相比，铜的沉积速率已显着增强，为将设备直接整合到织物上，从而开发了新的场所，从而导致了有用的可耐磨性电子产品的开发。HEA可用于在多壁碳纳米管（MWCNTS）涂层模板轨道和焊接表面上的电子设备（SMD）上两种打印铜轨道，可用于此类轨道，以证明其多功能性用于特定应用，用于特定的施用织物造成损耗。但是，在这个项目中，我们研究了铜沉积是如何使用1000 Denier涂层的Cordura Nylon，层压层的聚酯Ripstop和100％Virgin Vinyl在氢进化技术的情况下进行的。硫酸纯硫酸盐（CUSO 4）和硫酸（H 2 SO 4）用作培养基，通过在-2.0V之间应用-2.0V之间的电压在0.1mm的多壁碳纳米管轨道上进行横向沉积，该电压范围为-2.0V，使用电势可以利用圆柱电压仪的技术来实现级别的序列技术，以实现序列的序列。使用扫描电子显微镜（SEM）观察到相对于所使用的织物类型的织物的结构和铜沉积物的变化。关键词：氢进化有助于（HEA）电镀；铜电沉积；可穿戴电子设备；多壁碳纳米管；面料。导致各种引言以及可穿戴和柔性电子设备开发的优势，对使用无数应用的轻质，灵活和可穿戴的人类和环境监测系统的需求不断增长[1]。在不同的技术和方法中，通过铜电沉积可穿戴技术市场对织物上的导电模板（即电路布局）进行模式，这已经推动了过去几年中现场讨论过的主题之一，可以导致开发不同可穿戴和灵活的电子产品。
激光增强电镀
使用图 1 所示的装置，对铜/二价铜离子镀层系统进行了广泛的研究，对增强机制有了一定的了解，这被认为是金沉积的基础。设计了特殊的阴极，将照射的镀层面积限制为直径几百微米的小点，或约等于激光束直径 (4)。将光束通过铂阳极上的开口射到阴极上，使用恒电位仪和三电极系统测量镀层电流与施加过电位的关系。结果发现，与没有激光照射时相比，当激光束照射到阴极时，镀层电流增加了 2 到 3 个数量级。相对于 SCE（饱和甘汞电极），在施加过电位从 0 到约 800 mV 的整个极化曲线上都观察到了增强。这些结果与早期使用差异很大的导热基底进行的实验相结合，得出了以下用于激光增强电沉积或蚀刻的热模型：（1）在低过电位下，增强是由于
电镀 - IN.gov
电镀是一种电沉积工艺，通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层，通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的，或增强表面的特定性能。表面可以是导体，例如金属，也可以是非导体，例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业，如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池（电镀装置）。在电解池（电镀装置）中，电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中，通常还需要预处理和后处理步骤。
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外，钯与已知有效的热障（如镍钴 (Ni-Co)）4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的
电镀钯涂层作为镍迁移...
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外，钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；也就是说，提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用