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由于封装设计的复杂性，镀层表面镀层厚度分布不均匀已成为电镀行业的一大挑战。在大多数情况下，根据所需的封装设计规范将镀层厚度均匀性控制在特定区域对于制造商来说是一项艰巨的任务，会导致高损失。镀层厚度均匀性与电镀工艺参数和阳极到阴极之间的电流通过密切相关。为了处理电流通过，控制阳极和阴极之间布置区域的屏蔽技术可能是一种有效的方法。因此，本文的目的是研究使用改进的机械屏蔽来改善锡镀层厚度均匀性的电镀工艺参数（电流和速度）。采用田口方法来缩小实验规模并同时优化工艺参数。结果，建立了新的参数，该参数提供理想的镀层厚度，变化较少，Cpk稳定。从所进行的实验工作表明，通过采用正确的物理电阻屏蔽孔径，能够选择性地改变或调节实施例中阳极和电镀表面之间的电场，从而控制整个电镀表面区域的电沉积速率。
优化电镀工艺参数及Sn-...
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