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摘要一种称为氢进化辅助（HEA）电镀的新型技术，与Galvanostatic的常规电镀方法相比，铜的沉积速率已显着增强，为将设备直接整合到织物上，从而开发了新的场所，从而导致了有用的可耐磨性电子产品的开发。HEA可用于在多壁碳纳米管（MWCNTS）涂层模板轨道和焊接表面上的电子设备（SMD）上两种打印铜轨道，可用于此类轨道，以证明其多功能性用于特定应用，用于特定的施用织物造成损耗。但是，在这个项目中，我们研究了铜沉积是如何使用1000 Denier涂层的Cordura Nylon，层压层的聚酯Ripstop和100％Virgin Vinyl在氢进化技术的情况下进行的。硫酸纯硫酸盐（CUSO 4）和硫酸（H 2 SO 4）用作培养基，通过在-2.0V之间应用-2.0V之间的电压在0.1mm的多壁碳纳米管轨道上进行横向沉积，该电压范围为-2.0V，使用电势可以利用圆柱电压仪的技术来实现级别的序列技术，以实现序列的序列。使用扫描电子显微镜（SEM）观察到相对于所使用的织物类型的织物的结构和铜沉积物的变化。关键词：氢进化有助于（HEA）电镀；铜电沉积；可穿戴电子设备；多壁碳纳米管；面料。导致各种引言以及可穿戴和柔性电子设备开发的优势，对使用无数应用的轻质，灵活和可穿戴的人类和环境监测系统的需求不断增长[1]。在不同的技术和方法中，通过铜电沉积可穿戴技术市场对织物上的导电模板（即电路布局）进行模式，这已经推动了过去几年中现场讨论过的主题之一，可以导致开发不同可穿戴和灵活的电子产品。
铜电沉积通过氢进化辅助电镀（HEA）用于可穿戴电子产品
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