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World File Search System电镀
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件上电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） AC7108/10 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体薄膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)） 热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1 铝合金铸件的热处理 AMS2759 1 热处理沉淀硬化耐腐蚀、马氏体时效和二次淬火钢件 AMS2769 1 真空下零件热处理 AMS2801 1 钛合金零件热处理 AMS-H-81200 1 钛及钛合金热处理 HIP GPS70001 2 材料要求，Ti-6Al-4V ELI LPBF GPS70003 2 材料要求，铝 F357 LPBF AMS4992 2 铸造，结构熔模，钛合金 6Al-4V 热等静压 AC7102/1 钎焊 AWS C3.7 2 铝钎焊规范 AC7102/3 表面处理 AMS-S-6090 2 渗碳级钢件的渗碳和热处理 核心处理 UBC90983 2* Fab，核心处理 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层复合材料制造UBC90978 2* 湿式覆铜板，Cond，Perm UBC90980 2* Fab，Cycom 5320，层压板 UBC90982 2* Fab，Cycom 5320，夹层 UBC90985 2* 制造，SQRTM，5320-1 UBC90986 2* Tencate EX1522/4581 蜂窝状天线罩结构 UBC90988 2* 囊式制造，Cycom 5320
从锂离子电池到多价电池
固体电解质界面 (SEI) 是锂电池耐久性的关键，也与锂离子以外的多价电池有关。它的稳定性对于确保电池的高效运行至关重要，尤其是在电动汽车和高容量固定式储能系统等苛刻的环境中。不稳定的 SEI 会导致电池快速退化、容量损失和潜在的安全问题。我们的主要关注点是 SEI 的稳定性。感兴趣的主题包括但不限于以下内容：- 固体电解质界面 (SEI) - 锂电池 - 多价电池 - SEI 稳定性 - 电极-电解质界面 - 电解质添加剂 - 电化学技术 - 锂电镀 - 固态锂电池
已公布异议商标 - 美国专利商标局
材料处理，即磨蚀和磁化性质的金属处理；铸造服务、冶金服务、锅炉制造、钢材定制制造和生产、金属熔炼和铸造服务、金属连铸服务、铝和铜压挤；在轧制领域通过焊接将金属带端对端连接、镀铬、金属铸造服务；金属的酸洗、焊接、镀锡、轧制、压平、切割和刨削；锻造工程、金属镀锌、金属镀层、电镀、金属涂层、金属淬火硬化、金属抛光、金属焊接、金属硫化、组装第三方订购的产品、提供材料和金属处理领域的信息（美国 CLS. 100、103 和 106）。
无阳极钠全固态电池 | LESC
无阳极电池因其重量轻、体积小、成本低而具有最佳的电池结构。然而，不稳定的阳极形态变化和阳极-液体电解质界面反应限制了它们的应用。电化学稳定的固体电解质可以通过沉积致密的钠金属来解决这些问题。此外，一种新型的铝集流体可以与固体电解质实现紧密的固-固接触，从而允许在高面积容量和电流密度下实现高度可逆的钠电镀和剥离，这是以前用传统铝箔无法实现的。无钠阳极全固态电池全电池已演示了数百次稳定循环。这种电池结构为其他电池化学反应的未来发展方向提供了方向，以实现低成本、高能量密度和快速充电的电池。
celladhere™层粘连蛋白-521
Celladhere™层粘连蛋白-521是一种定义的，无XENO的细胞培养基质，可支持在无进料器条件下的人类胚胎干细胞（ES）细胞（ES）细胞（ES）细胞（ES）细胞（EPS）细胞的长期维持。使用Celladhere™层粘连蛋白521作为细胞培养矩阵增加了与其他矩阵相比，增加了单细胞的附着和存活率，并且不需要在电镀过程中添加凋亡抑制剂（请参见注释和尖端）（Lu等人。; Rodin等，2014a； Rodin等，2014b）。与MTESR™1（目录＃85850）一起使用时，MTESR™plus（目录＃100-0276），TESR™-AOF（目录＃100-0401）或TESR™-E8™（目录＃05990），该系统允许整个培养环境的完整范围，并遍及整个环境。申请。
基于网络的混合固体和凝胶...
图2。（a）具有构型li | ipn -5pan |不锈钢的细胞的循环伏安法，用于-0.5 V和6 V之间的4个周期。扫描速率为0.5 mV s -1。（b）使用IPN-0PAN和IPN-5PAN作为电解质的Li | Cu不对称细胞的库仑效率测量。电流密度和容量为0.5 mA cm -2和0.5 mAh cm -2。使用IPN-0PAN（C）和IPN-5PAN（D），电解质的第1季度和50个周期的电镀和剥离过程的电压轮廓（D）。使用IPN-0PAN和IPN-5PAN的li | spe | cu细胞的（e）n 1s和（f）O 1s的lithium金属表面的XPS光谱。表面用2 kV的枪支蚀刻1分钟。