XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System电阻器
WSBM8518 Power MetalStrip®电池电池电阻器W/ ... div>
有关产品适用于某些类型应用程序的陈述是基于Vishay对典型要求的了解，这些要求通常在通用应用中的Vishay产品上放置。此类陈述不是关于产品适用于特定应用的适用性的约束性陈述。有责任验证具有产品规范中描述的特定属性的特定产品适合在特定应用程序中使用。数据表中提供的参数和 /或规格在不同的应用程序中可能会有所不同，并且性能可能会随着时间而变化。客户的技术专家必须为每个客户应用程序验证所有操作参数，包括典型参数。产品规格不会扩展或以其他方式修改Vishay的购买条款和条件，包括但不限于其中表达的保修。
PF2203 系列 - Bourns 的 Riedon™ TO-220 功率厚膜电阻器
Bourns ® 产品数据表中列出的特性和参数基于实验室条件，有关产品适用于某些应用类型的陈述基于 Bourns 对通用应用中典型要求的了解。Bourns ® 产品在用户应用中的特性和参数可能与数据表特性和参数不同，原因是 (i) Bourns ® 产品与用户应用中其他组件的组合，或 (ii) 用户应用本身的环境。Bourns ® 产品的特性和参数在不同应用中也可能存在差异，实际性能可能随时间而变化。用户应始终在其特定设备和应用中验证 Bourns ® 产品的实际性能，并自行判断在其设备或应用中设计额外的测试裕度，以补偿实验室条件和实际条件之间的差异。
PFS35 系列 - Bourns 的 Riedon™ 功率 SMD 厚膜电阻器
Bourns ® 产品数据表中列出的特性和参数基于实验室条件，有关产品适用于某些应用类型的陈述基于 Bourns 对通用应用中典型要求的了解。Bourns ® 产品在用户应用中的特性和参数可能与数据表特性和参数不同，原因是 (i) Bourns ® 产品与用户应用中其他组件的组合，或 (ii) 用户应用本身的环境。Bourns ® 产品的特性和参数在不同应用中也可能存在差异，实际性能可能随时间而变化。用户应始终在其特定设备和应用中验证 Bourns ® 产品的实际性能，并自行判断在其设备或应用中设计额外的测试裕度，以补偿实验室条件和实际条件之间的差异。
太空用汽车级电阻器评估
• AEC：汽车电子委员会 • AEC-Q：汽车合格 • ALT：加速寿命测试 • COTS：商用现货 • DC：直流电 • DUT：被测设备 • DPA：破坏性物理分析 • EEE：电气、电子和机电 • EEEE：电气、电子、机电和光电 • GSFC：戈达德太空飞行中心 • HAST：高加速应力测试 • HTOL：高温工作寿命 • IPA：异丙醇 • ISO：国际标准化组织 • LAT：批量验收测试 • MASCD：任务保证标准与能力部 • MIL：军用 • NEPP：NASA 电子零件与包装计划 • OSMA：NASA 安全与任务保证办公室 • PDA：允许缺陷百分比 • PMA：禁用材料分析 • PPM：百万分率
线粘结电容器，电阻器和集成的被动组件
我们的产品包括陶瓷，固体电解和膜电容器，脉冲超级电容器，脉冲，变种器，热敏电阻，过滤器，电感器，二极管，二极管，天线，连接器，传感器和控制单元。我们的全球制造能力包括位于四大洲十七个国家 /地区的设施，使我们能够在全球范围内继续满足客户需求。
1206 芯片电阻器的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量铋 (Bi)、锑 (Sb) 和铟 (In) 合金添加剂的多种高性能无铅焊料合金的耐热疲劳性与近共晶 SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) 焊料合金进行了比较。该研究使用带有零欧姆 1206 表面贴装片式电阻器的菊花链测试板作为测试工具。热循环采用三个不同的热循环曲线（0/100°C、-40/125°C 和 -55/125°C）进行，以满足电信、消费和航空航天/国防工业的资格要求。将焊料合金的相对热循环性能与早期研究使用两个球栅阵列测试组件的结果进行了比较。在之前的研究中，片式电阻器的合金性能排序与 BGA 组件不同。结果强调了使用多个测试组件来更彻底地了解新合金系统的热循环行为性能的重要性。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析来比较合金性能。
ATLAS 内跟踪器硅条传感器中多晶硅电阻器随温度、辐照前后的变化特性
a 捷克科学院物理研究所，Na Slovance 2, 18221 Prague 8，捷克共和国 b 查理大学数学与物理学院，V Holesovickach 2, Prague, CZ18000，捷克共和国 c 伯明翰大学物理与天文学院，伯明翰 B152TT，英国 d 国立微电子中心（IMB-CNM，CSIC），Campus UAB-Bellaterra，08193 Barcelona，西班牙 e 粒子物理研究所，IFIC/CSIC-UV，C/Catedr´atico Jos´e Beltr´an 2, E-46980 Paterna，瓦伦西亚，西班牙 f 约瑟夫·斯特凡研究所实验粒子物理系，Jamova 39，SI-1000 Ljubljana，斯洛文尼亚 g加利福尼亚大学圣克鲁斯分校，美国加利福尼亚州 95064 h 西蒙弗雷泽大学物理系，加拿大不列颠哥伦比亚省本那比市 8888 University Drive V5A 1S6 i TRIUMF，加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华市 4004 Wesbrook Mall V6T 2A3 j 筑波大学纯粹与应用科学研究所，日本茨城县筑波市 Tennodai 1-1-1 305-8571 k 多伦多大学物理系，加拿大安大略省多伦多市 Saint George St. 60 M5S1A7 l 高能加速器研究组织 (KEK) 粒子与核研究所，日本茨城县筑波市 Oho 1-1 305-0801
电阻器
电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
专为航空航天技术打造的电阻器……
ISA-WELD ® 电阻器由实心电子束焊接复合材料冲压而成，该复合材料由铜和我们的电阻合金（例如 MANGANIN ® 或 ZERANIN ® ）组合而成。电阻器可通过冲压和弯曲进行调整，以适应几乎任何形状和应用。铜端子的输入电阻相对较低，热导率高，储热能力强，分流器内的电流密度和散热量也高，这些优点进一步体现出来。ISA-WELD ® 分流器特别适用于极低欧姆值（在 0.5 至 5 mOhm 范围内）。它们可用作 SMD 或母线组件。
ATC 电阻器和终端：工程指南
限制电阻膜的温度需要具有高热导率的绝缘基板。其他理想特性包括微波频率下与温度无关的（在合理范围内）介电常数、物理强度、对薄膜电阻材料的良好粘附性、对微电子组装中使用的湿气和加工化学品的抗性。在美国，多年来，氧化铍 (BeO) 一直是满足这些要求的首选基板——尽管 BeO 粉尘和粉末已知具有危险性并且需要特殊的处理和处置技术。然而，国际社会反对使用 BeO，因此近年来，替代材料氮化铝 (AlN) 的使用越来越多。表 1 比较了 AlN 和 BeO 的典型特性；99% 氧化铝的数据仅供参考。