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电阻器 作者：Christopher Henderson 本月，我们将继续我们的专题文章系列，讨论芯片电阻器。 芯片电阻器通常采用表面贴装封装。这些电阻器包含薄膜或厚膜。厚膜表面贴装电阻器可能在陶瓷基板上使用氧化钌，而薄膜电阻器可能在陶瓷基板上使用镍铬合金 (镍铬合金) 或氧化钽、镍铬合金、钽混合物。这些电阻器可能包含保护涂层，例如上釉或聚合物涂层。工程师通常会将这些电阻器调整为最终电阻值。为了将电阻器连接到电路，封装将包括由焊料制成的端子，焊料覆盖镍、银或用于与电阻膜接口的其他金属。镍是最佳选择，因为它有助于防止在焊接操作过程中界面金属的浸出，从而导致开路。图 1 显示了表面贴装芯片电阻器的横截面。电阻元件位于陶瓷基板上，末端带有端子，环绕陶瓷基板并接触电阻元件。将有保护性釉面或聚合物层覆盖电阻元件。
电阻器
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