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美国的筹码如何申请小型供应商通知的资金机会
CHIPS激励计划 - 半导体材料和制造设备NOFO的设施是官方资助公告文件。本演示文稿中没有任何内容或随附的材料旨在与NOFO中的信息相矛盾或取代信息。发生任何冲突的情况下，NOFO控制。
美国的筹码一项两党计划，使美国更安全，更具弹性，更繁荣
•我们可以创建一个富有弹性的电子供应链，从而为物联网数字经济增长吗？•我们能否确保筹码是可信赖的，安全的，可追溯的，并且能够使数万亿美元的经济价值？•我们可以利用筹码行为的小型投资来加快与国际盟友的采用？
美国的筹码筹码和半导体供应链项目的战略愿景和申请过程
用于制造或生产的半导体材料设施（包括生长或提取）用于制造半导体的材料，这些材料是化学物质，气体，原料和中间材料以及用于半导体制造中使用的其他消耗品。具体示例包括但不限于多硅烷；光吸毒者和辅助师（开发人员，脱衣舞娘，岩石溶剂以及反射性和顽固的层）；溅射靶标（包括塔塔勒姆，钛和铝）；以及专门用于量子信息系统（例如Hafnium和Niobium）的材料。仅当第IV.I.7节所定义的资本投资等于或超过3亿美元时，仅当商业半导体材料设施的建设，扩展或现代化才有资格属于该NOFO。
汽车行业的筹码危机
CHIP危机抓住了汽车行业中的许多公司。在2020年Covid 19大流行开始时，OEM管理人员预计对车辆的需求延长，修改了他们的生产计划并将这些信息关闭给供应商。为了避免库存成本，供应商反过来取消了其半导体公司筹码的大部分订单。但是，当对汽车的需求取消后，当对汽车的需求迅速反弹时，半导体制造商已转移了以前保留了汽车行业的容量，以满足办公室和消费者电子产品中对芯片的迅速增长的需求。随着芯片多年来一直陷入越来越多的现代车辆组成部分 - 从窗户调节器到发动机控制 - 突然的短缺对汽车行业产生了巨大影响。如果仅缺少一个芯片，则无法完成并交付车辆。由于筹码短缺，许多公司被迫退缩。轮班被取消，模型系列被搁置，整个工厂暂时关闭，德国的员工反复进行短期工作（Kurzarbeit）。
RFA FAQ 3-1-23 事实说明书：NIST网络安全和隐私计划 DOD微电子共享 芯片研发更新 美国研发设施模型 NAPMP-Vision-Paper-20231120.pdf 国家高级包装制造计划的愿景 制造供应链可追溯性 工作机会研究人员筹码筹码研发计量计划国家标准与技术研究所 美国的筹码筹码和半导体供应链项目的战略愿景和申请过程 芯片门户更新：如何选择应用程序管道 美国的筹码：英特尔社区影响报告 事实说明书：纽约半导体行业 2025年1月 ncst对尚普兰塔的调查南倒塌 美国的筹码一项两党计划，使美国更安全，更具弹性，更繁荣 物联网数字经济价值链草案v1.5 商业制造设施概况：建筑A ... 三星社区影响报告
‘（5）在整个Hollings制造扩展合作伙伴关系中建立能力，以进行国内供应链弹性和优化，包括 - （a）评估国内制造能力，扩大了研究和部署有关供应链风险的信息的能力，隐藏的信息，隐藏的依赖成本，依赖离岸供应商的依赖，重新设计的产品和流程，以鼓励重新使用相关的产品和其他相关的产品，并; （b）扩大的服务提供了整个业务支持的服务，以帮助美国制造商进行重新制造，以增强国内供应链的弹性，包括在关键技术领域和基础制造能力，这些功能是国内制造竞争力和韧性的关键，包括形式，铸造，铸造，铸造，加工，加工，结合，工具，工具，工具，工具以及金属或化学精制。”
《筹码与科学法》：这是其中的内容
创造有用的激励措施，生产2022年的半导体和科学法（Chips Act），于2022年8月9日签署为法律，旨在提高美国的竞争力，创新和国家安全。该法律旨在催化对国内半导体制造能力的投资。它还试图开始对领先技术（例如量子计算，人工智能，清洁能源和纳米技术）进行启动的研发和商业化，并创建新的区域高科技枢纽以及更大，更具包容性的科学，技术，工程，工程和数学（STEM）劳动力。这是法律关键规定的细分。
2022年《筹码法》
背景：2020年12月，作为2021财政年度的William M.（MAC）Thornberry国防授权法，国会从《美国两党制筹码法案》（Doc），国防部（DOC），国防部（DOD）和州（DOS）活动的活动中获得了法律资金计划，并开发了国内制造商在国内竞争和国家制造商竞争性竞争力和国家制造商。目前只有12％的筹码是在国内生产的，而1990年代则有37％，许多外国竞争对手（包括中国）都在大量投资以主导该行业。美国也缺乏生产数量最先进的芯片的能力。2022年的《筹码法》将提供实施《美国两党筹码法》的当前授权计划所需的拨款。为了确保国会促进国内竞争力的目标，该法案还包括保障措施，以确保来自这些计划的联邦资金的接收者不能在提出国家安全问题的国家建立高级半导体生产设施。
增强欧盟筹码能力 - 欧洲议会
2022年2月8日，欧盟委员会发布了对欧洲筹码法案提出的提议，以增强欧洲的“数字主权”和“面对半导体短缺并加强欧洲的技术领导力”。法规的提案将遵循普通的立法程序，并已分配给工业，研究与能源委员会（ITRE），以准备欧洲议会的修正案。《芯片法》计划的战略目标是“确保欧盟在半导体技术和应用中的供应，弹性和技术领导力的安全性”，并“带来了从研究到生产的繁荣的半导体部门”。委员会希望该计划将动员430亿欧元的公共和私人投资。这是ITRE中争论的话题。投资将使欧盟目前的半导体市场份额从2030年的10％到20％增加一倍，随后增长预测将至少需要欧洲芯片生产的三倍。这包括110亿欧元的公共投资，其中一部分是欧盟和成员国现有的重定向资金。ursula von der Leyen表示，《筹码法》是“改变欧洲单一市场的全球竞争力的游戏改变者”，强调了“欧洲创新者，我们的世界级研究人员”的关键作用。ITRE的协调员称其为“朝着欧盟开放战略自治的里程碑”。