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剥离强度试验机的替代机制
摘要：本文主要讨论胶带剥离强度的测量。剥离强度是将两种粘合材料相互分离所需的平均力，适用于航空航天、汽车、粘合剂、包装、生物材料、微电子等各种行业。剥离试验数据用于确定粘合接头的质量，并在适用的情况下提供有关工艺效果的信息。剥离试验是拉伸方向的恒速试验。在材料试验中，剥离强度是通过测量和平均剥离样品的负载并将平均负载除以粘合剂的单位宽度后计算得出的。不同类型的材料使用不同的粘合剂进行粘合。可用于研究粘合强度的不同类型的剥离试验有 90º、135º、180º 和 T 型剥离试验。该机制主要侧重于 180º 剥离型试验。[1]本研究的重点是通过 180 度剥离强度测量机获得精确读数。在剥离强度测量机的这种机制中，低转速的电机将借助联轴器驱动动力螺杆。丝杠的旋转运动将转换为工作台的线性运动。支撑杆支撑安装在丝杠上的工作台，粘合强度将借助测量仪进行测试。180度剥离强度测量机可以以更高的精度测量应用于任何表面的胶带的粘合性。它不需要润滑，维护成本也很低。机器成本更低，工作速度更快。关键词：剥离强度、180度剥离试验、低转速电机、丝杠、测量仪。
通过嵌入 SiC 半导体实现高压电源模块的概念
具有集成电气隔离，如陶瓷基板。安装半导体的首选方法是低压低温银烧结工艺。该方法具有一些优点：首先，它能够在大型面板格式上组装芯片，从而实现高度并行处理。此外，芯片粘合精度对后续工艺步骤很重要，主要取决于芯片粘合工艺的精度，因为除了
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开发分析方法（“或正交各向异性粘合搭接接头”），以解释室温下的材料非线性是本文报告的研究的主要目标。目标是使用这些方法来预测机械行为、极限载荷和故障模式。为了实现这一目标，开发了新的分析程序，并成功地用离散元技术检查了单、双和阶梯搭接粘合连接配置。通过在静态单调递增载荷下制造和评估各种简单接头样品，对这些非线性分析进行了实验验证。失效载荷和模式被用作主要的证实特征，但在中等载荷下观察到了少数这些简单接头样品的机械行为，发现与分析预测的行为相比更为有利。利用这些方法，设计、制造并评估了室温下静态单调递增载荷下的更大、更复杂的粘合接头。通过新的分析，可以准确预测任何中间载荷下的极限载荷、失效模式和详细应变行为，实验观察也证实了这一点。这些技术被放入用于结构应用的计算机化设计/分析程序中，该程序用于生成粘合接头设计允许曲线。
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开发分析方法（或正交各向异性粘合搭接接头）是本文报告的研究的主要目标，这些方法考虑了室温下材料的非线性。目标是利用这些方法来预测机械行为、极限载荷和故障模式。为了实现这一目标，开发了新的分析程序，并成功地用离散元技术对单、双和阶梯搭接粘合连接配置进行了检查。通过在静态单调递增载荷下制造和评估各种简单的接头样品，对这些非线性分析进行了实验验证。失效载荷和模式被用作主要的证实特性，但在中等载荷下观察到了少数这些简单接头样品的机械行为，发现与分析预测的行为相比更为有利。利用这些方法，设计、制造了更大、更复杂的粘合接头，并在室温静态单调递增载荷下进行了评估。新的分析方法可以准确预测任何中间载荷下的极限载荷、失效模式和详细应变行为，实验观察也证实了这一点。这些技术被纳入计算机化设计/分析程序，供结构应用使用，该程序用于生成粘合接头设计允许曲线。
标题：用于亲密接触的生物粘附性聚合物半导体和晶体管
传感表面与组织之间（4-6）。这要求设备具有柔软、可拉伸的特性，以适应曲线组织表面，同时电传感表面与组织之间具有稳定的粘合性。可拉伸生物电子材料和设备的开发已经取得了进展（7-12）。然而，对于需要电子材料与湿组织表面粘附性的界面粘合（13），成功率仅限于 10
隔热的Fastrax基平台
•可以将面板放置在Fastrax的基础上或传统的基础上•拐角是预制的•有10英尺长的可用•面板高度。无需切割。板准备倒入。•预填充和回填现成的外墙•将面板高到高。无需切割<用喷雾泡沫粘合舌和凹槽。需要剥离•100％可回收和环保用喷雾泡沫粘合舌和凹槽。需要剥离•100％可回收和环保
ESTANE® AG 8451-E - 发行日期：2020 年 6 月
技术数据表 类型：脂肪族聚醚基热塑性聚氨酯 (TPU)，专门配制用于粘合夹层膜。它是一种适用于所有光学脂肪族应用的出色通用聚合物。 特性：这种聚合物可在广泛的加工温度下工作，具有出色的层压效果 用途：用于无表面底漆的玻璃包覆聚碳酸酯的粘合夹层。
双向高线导电性和环境自适应石墨烯厚膜通过无缝粘合组件实现了极端热管理
随着航空航天，通信和能源存储系统中高功率电子设备的快速发展，巨大的热量频率对电子设备安全构成了越来越多的威胁。与几个微厚度的薄膜相比，高质量的石墨烯厚纤维（GTF）超过数百微米厚度是一个有希望的候选者，可以解决由于较高的热量量，以解决热管理挑战。然而，传统的GTF通常具有较低的导热率和弱的机械性能，归因于板板比对和脆弱的界面粘附。在这里，提出了一种无缝的键合组件（SBA）策略，以使GTF超过数百微米，具有可靠的合并界面。对于厚度为≈250μm的GTF-SBA，平面内和平面导热率分别为925.75和7.03 w m-1 K-1，大约是传统粘合剂组装方法制备的GTF的GTF的两次和12次。此外，GTF-SBA即使在77 k循环到573 K的严酷温度冲击后，也表现出了显着的稳定性，从而确保了其在极端条件下长期服务的环境适应性。这些发现提供了对石墨烯大块材料界面设计的宝贵见解，并突出了高性能石墨烯材料在极端热管理需求中的潜在应用。