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开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
神经退行性中的药物重新定位 - 粘纤维酚
肌萎缩性侧索硬化症（ALS）是成人最常见的运动神经元疾病。虽然它主要以上和下运动神经元死亡为特征，但疾病进展中涉及大量代谢成分。三分之二的ALS患者具有与症状严重程度相关的代谢改变。与其他神经退行性疾病一样，糖磷脂（一类复杂脂质）的代谢强烈失调。因此，我们假设该途径构成了治疗方法的有趣途径。我们已经表明，在ALS的SOD1 G86R小鼠模型的脊髓中，葡萄糖酰胺降解酶，葡萄糖脑苷酶（GBA）2异常增加。Ambro X OL是一种抑制GBA2的伴侣分子，已被证明通过减慢SOD1 G86R小鼠的疾病发展而具有有益作用。目前用于帕金森氏病和高彻氏病的临床试验中，Ambro X OL可以被视为ALS的有希望的治疗方法。
原粘蛋白α复合增强子的反义ERNA的系统功能表征
增强子产生双向非编码增强子RNA（ERNAS），可能调节基因表达。目前，ERNA函数仍然神秘。在这里，我们报告了一个5'上限的反义ERNA珍珠（与R-Loop组相关的PCDH ERNA），该珍珠从原始粘蛋白（PCDH）αHS5-1增强子区域转录。通过CRISPR/CAS9 DNA碎片编辑，CRISPRI和CRISPRA和CRISPRA以及锁定的核酸策略以及CHIRP，MEDIP，DRIP，QHR-4C和HICHIP实验，我们建立了PCDH lo loble（pcdh loble），通过CRISPR/CAS9 DNA碎片编辑，CRISPRI和CRISPRA以及锁定的核酸策略。在HS5-1增强子区域内，以促进远端增强子和靶启动子之间的长距离染色质相互作用。 尤其是，通过扰动转录伸长因子SPT6的ERNA珍珠水平升高导致PCDH Supertad内的局部三维染色质组织增强。 这些发现对分子机制具有重要的影响，HS5-1增强子可以调节大脑单个细胞中随机PCDHα启动子选择。通过CRISPR/CAS9 DNA碎片编辑，CRISPRI和CRISPRA以及锁定的核酸策略。在HS5-1增强子区域内，以促进远端增强子和靶启动子之间的长距离染色质相互作用。尤其是，通过扰动转录伸长因子SPT6的ERNA珍珠水平升高导致PCDH Supertad内的局部三维染色质组织增强。这些发现对分子机制具有重要的影响，HS5-1增强子可以调节大脑单个细胞中随机PCDHα启动子选择。
RNA POL II进入粘蛋白介导的环挤出的环
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
粘多糖型I型（MPS I）的家庭作用表
出生后不久，在加利福尼亚出生的所有婴儿都有常规的血屏。这种新生儿筛查的目标是找到有严重医疗状况的风险的筛查。婴儿可以在出生时看起来健康，并且仍然有这些疾病之一。具有这些条件的婴儿受益于早期诊断和治疗。
通过贻贝启发的化学的液体液体湿滑表面的底物独立设计
LIS的设计可以分为三种一般策略：湿滑的液体注入的多孔表面（SLIPS），[2,4,7]有组织物，[3,6,19,20]和聚合物刷。[21,22]滑片依赖于两个主要因素：通过匹配表面化学，并引入表面粗糙度来最大程度地提高润滑剂对表面的亲和力，从而增强了毛细管对毛细管对底物的粘附。[5]在创建此类滑动系统的技术的开发中，已经有了巨大的研究。[5,13,23–27]典型地，该设计需要多个步骤来引入表面粗糙度，表面功能化和润滑剂。到目前为止，只有很少的研究表明了单步方法中的单块制造，例如，通过电喷雾既有透明质硅烷和全氟popotherether。[28]
带稳定性增强器的无尾飞行器增量反步滑模轨迹控制
摘要：本文提出了一种增量反步滑模（IBS）控制器，用于无尾飞机的轨迹控制，该控制器具有未知干扰和模型不确定性。所提出的控制器基于无尾飞机的非线性动力学模型。提出了一种限制虚拟控制输入速率和幅度的稳定性增强器（SE）。稳定性增强器由两层组成。当虚拟控制输入接近边缘时，将激活第一层 SE 来修改轨迹跟踪误差；当虚拟控制输入超出边缘时，第二层 SE 将降低控制增益以确保虚拟控制输入尽快落在边缘内。在 SE 的帮助下，增量控制方法可以扩展到外环控制，而无需考虑内环系统的动态特性。此外，提出了一种状态导数自适应估计器，与 IBS 相结合，使控制器表现出良好的鲁棒性。最后，给出了两个仿真。第一次仿真表明系统对外部干扰和模型不确定性不敏感，第二次仿真证明了 SE 的有效性。
基于反步滑模的共轴旋翼飞行器轨迹跟踪控制算法及试验
摘要：针对共轴旋翼飞行器自主飞行过程中模型参数的不确定性、外界扰动及传感器噪声对飞行的影响，研究位置姿态反馈控制系统的鲁棒反步滑模控制算法，以解决未知外界干扰情况下飞行器的轨迹跟踪问题。本文针对未知飞行，建立了基于受扰共轴旋翼飞行器的非线性动力学模型。然后，设计了非线性鲁棒反步滑模控制器，分为共轴旋翼飞行器的姿态控制器和位置控制器两个子控制器。在控制器中引入虚拟控制，构造Lyapunov函数，保证各子系统的稳定性。通过数值仿真验证了所提控制器的有效性。最后通过飞行试验验证了反步滑模控制算法的有效性。
给定气象条件下飞机在机场表面滑行时的燃油消耗和排放评估方法
摘要：降低飞机在机场地面滑行过程中的燃油消耗与排放，对降低航空公司运营成本、建设绿色机场至关重要。目前，相关研究很少考虑机场能见度低、交通冲突等运行环境的影响，降低了燃油消耗与排放评估的准确性。机场地面多种飞机地面推进系统，尤其是电动绿色滑行系统，受到业界的广泛关注。以往的评估很少考虑环境因素，难以评估不同滑行模式下燃油消耗与排放的差异。为此，基于快速记录器实际运行数据和气象数据，进行了创新性研究：（1）将机场地面能见度低和滑行冲突等因素输入燃油消耗计算模型，建立燃油消耗与排放修正模型。（2）基于修正模型，建立全发滑行、单发滑行、飞机外置地面推进系统和电动绿色滑行系统下的燃油消耗与排放模型，可以准确估算不同滑行模式下的燃油消耗与排放。（3）在上海浦东国际机场，通过敏感性分析，得到了三种推力水平下，走走停停和飞机畅通无阻滑行条件下，四种滑行模式下各机型燃油消耗与排放的差异。研究结论为机场管理部门对滑行道优化提供决策支持。