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系统级因素对行星的影响...
VITA 1973 年 6 月 20 日。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。出生 – 波斯尼亚和黑塞哥维那萨拉热窝 1997 年。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。B.S.机械工程专业 中东技术大学，土耳其 2000 年。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。硕士机械工程专业 中东技术大学，土耳其 2001 – 2003 年。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。研究助理。托莱多大学 2003 - 2007. .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。研究助理。俄亥俄州立大学。出版物 研究出版物 1.Kahraman, A.、Ligata, H.、Kienzle, K、Zini, D. M.“自动变速器行星齿轮系的动力学和功率流分析方法”ASME 机械设计杂志 126，第 126 页。1071-1081，2004 年。研究领域 主修领域：机械工程
具有数字、射频和光学集成功能的系统级封装 (SOP) 基板和模块 Venky Sundaram*、Rao Tummala、George White、Kyutae Lim、Lixi Wan、Daniel Guidotti、Fuhan Liu、Swapan Bhattacharya、Raj M Pulugurtha、Isaac Robin Abothu、Ravi Doraiswami、Raghuram V. Pucha、Joy Laskar、Manos Tentzeris、G. K. Chang、Madhavan Swaminathan 佐治亚理工学院包装研究中心 * vsunda@ece.gatech.edu，404-894-9394，404-894-3842（传真）
摘要 封装研究中心一直在开发下一代系统级封装 (SOP) 技术，该技术将数字、RF 和光学系统集成在一个封装上。SOP 旨在充分利用片上 SOC 集成和封装集成的优势，以最低的成本实现最高的系统性能。微型多功能 SOP 封装高度集成，并制造在类似于晶圆到 IC 概念的大面积基板上。除了新颖的混合信号设计方法外，PRC 的 SOP 研究还旨在开发封装级集成的支持技术，包括超高密度布线、嵌入式无源元件、嵌入式光学互连、晶圆级封装和细间距组装。这些支持技术中的几项最近已集成到使用智能网络通信器 (INC) 测试平台的首次成功的 SOP 技术系统级演示中。本文报告了 PRC 上最新的 INC 和 SOP 测试平台结果，并深入了解了未来融合微系统的 SOP 集成策略。本文的重点是将材料、工艺和结构集成到单个封装基板中以实现系统级封装 (SOP)。