XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System线速度
足球脚背踢球的生物力学分析
结果 62 4.1 主题描述 62 4.2 足背踢球动作的运动学描述 64 4.3 接近角对球覆盖距离的影响 80 4.4 接近角对踢球准确性的影响 84 4.5 运动学变量分析 87 4.5.1 下肢关节线速度 88 4.5.1.1 髋关节线速度 88 4.5.1.2 膝关节线速度 91 4.5.1.3 踝关节线速度 93 4.5.2 远端节段线速度 95 4.5.2.1 足跟线速度 95 4.5.2.2 足尖线速度 97 4.5.3 身体 COM 线速度 99 4.5.4 球的线速度 102 4.5.5 下肢关节的角速度 105 4.5.5.1 髋关节角速度（HAV） 105 4.5.5.2 膝关节角速度（KAV） 107 4.5.5.3 踝关节角速度（AAV） 109 4.5.6 踢腿肢体速度对 DCB 的影响 111 4.5.6.1 踢腿肢体和身体重心线速度对 DCB 的影响 111 4.5.6.2 踢腿肢体角速度对 DCB 的影响 113 4.6 假设检验与总结 121
Gartner 工业物联网平台魔力象限 - 2019 年 6 月...
尽管 Datonis 平台是一个与行业无关的物联网平台，但 Altizon 在汽车和化学品制造商、石油和天然气以及公用事业公司的工业资产监控和相关分析方面拥有成熟的能力。Altizon 并未通过过去在运输和物流子行业的表现展示经验或实力。观察到的和可验证的工业用例包括实时监控制造、公用事业、运输和物流生产环境中运营和业务选区的质量指标数据。具体而言，Altizon 已证明其在整体设备效率 (OEE) 和资产 CBM 方面拥有成熟的能力，可用于优化生产线速度、提高产量、降低能耗、减少质量缺陷以及工具和备件成本。Altizon 还向客户展示了资产运行参数（例如振动、吸入压力和轴承温度）的可见性，以实现预测性故障和备件管理。
Ariane 5 - ENSTA Paris
第 2 章。性能和发射任务 2.1。简介 2.2。性能定义 2.3。典型任务概况 2.4。一般性能数据 2.4.1。地球同步转移轨道任务 2.4.2。SSO 和极圆轨道 2.4.3。椭圆轨道任务 2.4.4。地球逃逸任务 2.4.5。 国际空间站轨道 2.5。注入精度 2.6。任务持续时间 2.7。发射窗口 2.7.1。定义 2.7.2。发射窗口定义过程 2.7.3。GTO 双发射的发射窗口 2.7.4。GTO 单发射的发射窗口 2.7.5。非 GTO 发射的发射窗口 2.7.6。发射推迟 2.7.7。升空前发动机关闭 2.8。飞行过程中的航天器定位 2.9。分离条件 2.9.1。定位性能 2.9.2。分离模式和指向精度 2.9.2.1。三轴稳定模式 2.9.2.2。旋转稳定模式 2.9.3。分离线速度和碰撞风险规避 2.9.4。多分离能力
阿丽亚娜 5 - ENSTA 巴黎
第 2 章。性能和发射任务 2.1。简介 2.2。性能定义 2.3。典型任务概况 2.4。一般性能数据 2.4.1。地球同步转移轨道任务 2.4.2。SSO 和极圆轨道 2.4.3。椭圆轨道任务 2.4.4。地球逃逸任务 2.4.5。 国际空间站轨道 2.5。注入精度 2.6。任务持续时间 2.7。发射窗口 2.7.1。定义 2.7.2。发射窗口定义过程 2.7.3。GTO 双发射的发射窗口 2.7.4。GTO 单发射的发射窗口 2.7.5。非 GTO 发射的发射窗口 2.7.6。发射推迟 2.7.7。升空前发动机关闭 2.8。飞行过程中的航天器定位 2.9。分离条件 2.9.1。定位性能 2.9.2。分离模式和指向精度 2.9.2.1。三轴稳定模式 2.9.2.2。旋转稳定模式 2.9.3。分离线速度和避免碰撞风险 2.9.4。多分离能力
采用多重方法优化波浪能转换器...
摘要 — 世界海洋蕴藏着巨大的能量，是一种很有前途的可再生能源。波浪能转换器 (WEC) 是一种正在开发的技术，可以高效、经济地从海洋中提取能量。WEC 的主要组件包括浮标、电机、储能系统和与陆上电网的连接。由于吸收海浪中的能量是一个复杂的流体动力学过程，因此必须使用动力输出 (PTO) 机制将浮标的机械运动转换为可用的电能。这种转换可以通过使用齿条齿轮系统将浮标的线速度转换为用于转动电机的转速来完成。为了从海浪中提取最多的能量，必须在电机上安装控制器，使浮标与海浪的频率产生共振。对于不规则的波浪气候，可以使用多共振控制器与波浪频谱产生共振并优化 WEC 的功率输出。索引词——波浪能转换器、能量捕获、多谐振控制、可再生能源
阿丽亚娜 5 号 - 阿丽亚娜空间公司
2.7.3. GTO 双机发射的发射窗口 2.7.4. GTO 单机发射的发射窗口 2.7.5. 非 GTO 发射的发射窗口 2.7.6. 发射推迟 2.7.7. 升空前关闭发动机 2.8. 上升阶段的航天器定位 2.9. 分离条件 2.9.1. 定位性能 2.9.2. 分离模式和指向精度 2.9.2.1. 三轴稳定模式 2.9.2.2. 自旋稳定模式 2.9.3. 分离线速度和碰撞风险规避 2.9.4. 多重分离能力 第 3 章 环境条件 3.1. 一般要求 3.2. 机械环境 3.2.1. 静态加速度 3.2.1.1. 地面 3.2.1.2. 飞行中 3.2.2.稳态角运动 3.2.3. 正弦等效动力学 3.2.4. 随机振动 3.2.5. 声振动 3.2.5.1. 地面 3.2.5.2. 飞行中 3.2.6. 冲击 3.2.7. 整流罩下的静压 3.2.7.1. 地面 3.2.7.2. 飞行中 3.3. 热环境 3.3.1. 简介 3.3.2. 地面操作 3.3.2.1. CSG 设施环境 3.3.2.2. 整流罩或 SYLDA 5 下的热条件 3.3.3. 飞行环境 3.3.3.1. 整流罩抛弃前的热条件 3.3.3.2. 气动热通量和整流罩抛弃后的热条件 3.3.3.3. 其他通量 3.4. 清洁度和污染 3.4.1.环境中的洁净度 3.4.2. 沉积污染 3.4.2.1. 颗粒污染 3.4.2.2. 有机污染 3.5. 电磁环境 3.5.1. L/V 和范围 RF 系统 3.5.2. 电磁场 3.6. 环境验证
ARIANE 5 - 阿丽亚娜太空
2.7.3.GTO 双发发射窗口 2.7.4.GTO 单发发射窗口 2.7.5.非 GTO 发射窗口 2.7.6.发射推迟 2.7.7.升空前发动机关闭 2.8.上升阶段的航天器定位 2.9.分离条件 2.9.1.定位性能 2.9.2.分离模式和指向精度 2.9.2.1.三轴稳定模式 2.9.2.2.自旋稳定模式 2.9.3.分离线速度和碰撞风险规避 2.9.4。多分离能力 第 3 章。环境条件 3.1。一般 3.2。机械环境 3.2.1。静态加速度 3.2.1.1。地面 3.2.1.2。飞行中 3.2.2。稳态角运动 3.2.3。正弦等效动力学 3.2.4。随机振动 3.2.5。声振动 3.2.5.1。地面 3.2.5.2.飞行中 3.2.6.冲击 3.2.7.整流罩下的静压 3.2.7.1.地面 3.2.7.2.飞行中 3.3.热环境 3.3.1.简介 3.3.2.地面操作 3.3.2.1.CSG 设施环境 3.3.2.2.整流罩或 SYLDA 5 下的热条件 3.3.3.飞行环境 3.3.3.1.整流罩抛射前的热条件 3.3.3.2。整流罩抛射后的气动热通量和热条件 3.3.3.3。其他通量 3.4。清洁度和污染 3.4.1。环境中的清洁度水平 3.4.2。沉积污染 3.4.2.1。颗粒污染 3.4.2.2。有机污染 3.5。电磁环境 3.5.1。L/V 和范围 RF 系统 3.5.2。电磁场 3.6。环境验证
机器人灯光的建模、分析和优化...
摘要 机器人轻型加工任务正成为弥补人力资源短缺的重要问题。为了提高制造过程的质量、安全性和整体性能，需要对加工操作过程中的力和扭矩进行建模以估计。同时，还开发了数字模型，可以检测故障情况、节省能源和时间并优化实际制造过程。数字孪生就是其中之一，它使用离线和在线数据来模拟物理制造过程。但是，通过开发更精确的数学模型可以进一步提高数字孪生的赋能，从而可以实时模拟物理加工过程。因此，本文提出了一种机器人轻型加工任务的力学公式，以赋能数字孪生。本文采用广义脉冲模型来分析结合线性和角运动的轻型加工任务。为了实现基于脉冲模型的方法，引入了有效质量和有效惯性的概念来反映环境的动态，这取决于材料的硬度和加工任务的工艺参数（进给率和速度（rpm）等）。此外，还考虑了有效质量/有效惯性和最短任务完成时间来计算最佳进给率。此外，还进行了模拟以选择线速度和角速度的可行方向以及轻加工任务的最佳非奇异工作空间。最后，通过执行钻孔和铣削任务，通过定量比较模拟和实验结果来验证所提出的方法。使用 6-DOF 通用机器人 (UR 5e) 进行模拟和实验，以证实所提出的算法对轻加工任务的有效性。所开发的方法无疑将为轻型加工操作中的物理模拟提供数字孪生能力。
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。