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WS-006 - 微电子 - L3Harris Technologies, Inc.
5.1. 封装柱中的新月形键合位置 5.2. 键合焊盘中的球形键合位置 5.3. 球形键合与相邻金属化的分离 5.4. 球形键合位置毗邻芯片 5.5. 球形键合形成最小值 5.6. 球形键合形成最大值 5.7. 球形键合尺寸（插图） 5.8. 球形键合化合物键合 5.9. 球形键合线出口 5.10. 球形键合线中的变形 5.11. 球形键合线环路，公共线 5.12. 球形键合应力释放和线环路 5.13. 球形键合应力释放和线环路（插图） 5.14. 楔形键合尺寸（插图） 5.15. 楔形键合形成，最小值，小线直径 5.16. 楔形键合形成，最大值，小线直径 5.17.楔形键合形成，大线径 5.18. 楔形键合放置于柱体上，大线径 5.19. 楔形键合线从柱体退出 5.20. 楔形键合应力释放，大线径 5.21. 安全键合 - 新月键合上的球形键合 6. 外部视觉 ......................................................................................................................................................................... 56
与铜线相关的关键障碍
摘要 自 2008 年左右以来，为了降低成本，人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比，铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战，而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此，铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上，铜键合线市场分为两种类型：裸铜线（高纯度）和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比，一种新型替代键合线已经开发出来，可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出，而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
WS-006 - 微电子 - L3Harris Technologies, Inc.
5.1.封装柱中的新月形键合放置 5.2.键合焊盘中的球形键合放置 5.3.球形键合与相邻金属化的分离 5.4.球形键合放置于芯片附近 5.5.球形键合形成最小值 5.6.球形键合形成最大值 5.7.球形键合尺寸（图示） 5.8.球形键合化合物键合 5.9.球形键合线出口 5.10.线中的球形键合变形 5.11.球形键合线环路，公共线 5.12.球键应力释放和导线环路 5.13。球键应力释放和导线环路（图示） 5.14。楔形键合尺寸（图示） 5.15。楔形键合形成，最小，小线径 5.16。楔形键合形成，最大，小线径 5.17。楔形键合形成，大线径 5.18。楔形键合放置在柱上，大线径 5.19。楔形键合线从柱中退出 5.20。楔形键合应力释放，大线径 5.21。安全债券 - 新月债券上的球形债券 6。外部视觉 ...................................................................................................................................................................... 56
住房和经济发展键 -
具体而言，TIF地区的即将到期意味着同样大量的增量均衡评估价值（EAV）设置为返回该市的征税。这些美元作为特殊类别（称为“新财产”或“新EAV”）退还给所有税收机构 - 这导致永久且持续的增长到税基，而不需要对财产税征收的肯定性增加。这意味着预期的1.5亿美元的新的年收入将在未来10年内增加该市的征税，并在15年内进一步增加到超过2.9亿美元。这种好处不仅限于芝加哥市。该市的所有税收机构，包括芝加哥公立学校（CPS），芝加哥公园区和库克县 - 将看到相应的增加。在CPS的情况下，在未来15年内，累计新资金的收益接近50亿美元。
使用 LF-OCT 表征硅胶凝胶下键合线的电-热-机械变形
摘要：键合线是电力电子模块 (PEM) 中最容易发生故障的部件之一，通常使用硅胶包裹键合线。为了研究硅胶包裹键合线的变形，本文报告了使用线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) 技术精确测量键合线的电-热-机械 (ETM) 变形的方法。由于 LF-OCT 系统具有有利的并行检测方案，因此我们开发了一种 LF-OCT 系统，该系统可一次性捕获键合线样品的整个横截面图像 (B 扫描)。结合傅里叶相位自参考技术，可以定量测量键合线的变形，精度可达 0.1 nm。当将相机成像尺寸设置为 1920×200 像素时，实现的变形测量的最大采样率（帧率）为 400 Hz，为监测键合线的 ETM 变形动态提供 2.5 ms 的时间分辨率。我们发现凝胶包裹的键合线的 ETM 变形比裸键合线的 ETM 变形大约小三倍。这些结果首次实验证明，LF-OCT 可成为研究硅凝胶包裹键合线随时间变化的 ETM 变形的有用分析工具。索引术语-键合线可靠性、硅凝胶、电-热-机械变形、线场光学相干断层扫描 (LF-OCT) I. 引言电力电子模块 (PEM) 广泛用作可再生能源发电和运输电气化中的开关半导体器件 [1]。由于 PEM 通常应用于安全和关键任务场景，如电力列车、航空航天和海上风电，因此 PEM 的可靠性受到学术界和工业界的广泛关注 [2-4]。引线键合技术是目前最广泛使用的封装方法
“银键合线长期可靠性中金属间化合物生长及失效机制研究”
摘要 银线近年来已成为一种新型键合材料，但用户和现场工程师对其可靠性性能问题（包括故障机理和金属间化合物 (IMC) 形成）仍然存在分歧。本研究介绍了一种新型高纯度 96Ag-3Pd-1Au 合金（96% Ag）银线，并通过键合性和可靠性测试评估了其在铝键合焊盘上的键合性能。用于表征银线特性的可靠性测试包括高温储存寿命测试 (HTST) 和带温度和湿度的无偏高加速应力测试 (uHAST)。使用了两种具有不同氯离子含量的模具化合物。绿色化合物的氯离子含量低于 10 ppm，普通化合物的氯离子含量低于 27 ppm。对 HTST150'C 和 175'C 下 2000 小时的键合性、IMC 形成（Ag 2 Al、Ag 3 Al）和生长速率进行了测量，并根据 uHAST 的微观结构表征确定了可能的失效机制，其中由于原电池反应和 Cl- 离子在足够的水分和热能下发生重复的氧化和还原反应，而 Ag-Al IMC 和 Al 垫的还原反应导致形成微裂纹失效。
